行业观察

盖世汽车获悉，7月16日，均普智能（SH688306）宣布，将携其自研的全球首条实现多台具身智能机器人协同作业的BMS（电池管理系统）自主量产验证产线，亮相即将举行的2026世界人工智能大会（WAIC）。 图片来源：均普智能据悉，该产线完整还原了新能源汽车BMS控制器精密装配全流程，旨在为行业提供一套可落地、可复制的无人智造与超自动化工厂解决方案，直击长期以来工业具身智能落地的核心痛点。此前，多机

快科技7月16日消息，自ROCm 7.9以来的多个版本一直以技术预览版的形式存在，外界普遍认为这一系列预览最终会汇聚成ROCm 8.0稳定版。 然而AMD给出了一个出乎意料的答案，在下周Advancing AI大会之前，ROCm 7.14直接以正式版身份亮相。 AMD官方文档明确表示，ROCm 7.14标志着未来正式版的起点，并鼓励仍在7.2及更早版本的用户尽快迁移。 ROCm 7.14的核心升级

快科技7月16日消息，达尔优今日正式推出AE7中大型右手电竞鼠标升级版，搭载AIM-3955 PRO传感器，官方定价599元。 相比旧款AIM-3955传感器，新款PRO版拥有原生42000 DPI（最高可插值调节至50000 DPI），支持750 IPS追踪速度以及60G加速度，峰值扫描频率≥20000 FPS。 主控部分则依旧基于Nordic 54H20 SoC，支持双8K回报率，延迟低至0.

快科技7月16日消息，全球首款获批上市的侵入式脑芯片NEO系统近日在上海完成首例人体植入。该产品由清华80后博士胥红来创办的博睿康研发，获国家药监局三类医疗器械注册。 这与马斯克的Neuralink形成鲜明对比。Neuralink自2024年开展人体试验至今已植入21人，但仍在临床试验阶段，未获监管机构批准作为医疗器械上市销售。 NEO系统于今年3月13日获国家药监局批准上市，从首证到首方仅用4个

快科技7月16日消息，SSD硬盘使用的NAND闪存存在寿命问题，尤其是在TLC、QLC大行其道之后，三星最新公布了一项新技术，有望将TLC寿命大幅提升43%。 NAND闪存的基本原理决定了它存在写入寿命，反应在指标上就是写入数据的过程中要擦除，用对存储单元进行加压，这里面就涉及2个因素——电压大小、脉冲时间，也就是擦除用的电压及擦除时间才会决定闪存的寿命。 常规的操作大约是20V电压、3.5ms一

快科技7月16日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家今日在2026年第二季度法人说明会上投下震撼弹，宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资（约合人民币6767亿元）。 追加后，台积电美国总投资额攀升至2650亿美元，约合人民币1.8万亿元。 台积电此前已宣布通过全资子公司TSMC Arizona在美国建设6座晶圆厂、3座先进封装设施及1座研发中心，总投资1650亿美元。 此次追加的1000亿美元将

快科技7月16日消息，台积电董事长魏哲家今日在法说会上，回答了关于三星和英特尔抢单的问题，他用7-11买牛奶来比喻半导体选择技术伙伴并非儿戏。 魏哲家说，选择制程技术伙伴不是在7-11买牛奶，今天不满意明天就能换一家。从选定制程到成功量产，整个过程没有捷径，至少需要5年时间才能完成。 他进一步点出台积电三大核心优势，分别是技术领先、制造能力和客户信任。这三项竞争力在他三十多年的产业生涯中从未改变，

快科技7月16日消息，三星电子在存储事业部内组建了"后端（BEOL）"专责组织，初始人员约30人，成员大多是资深工程师，计划本月完成组建并在平泽园区开始运营。 后端（Back-End Of Line）是半导体制造中形成金属布线的工序，简单说就是芯片制造的后半段，负责把各个元件用电线连接起来，让信号能传输。 三星这个新团队主要讨论HBM4（第六代HBM）等高附加值存储的后端工艺技术，以及人力部署和供

快科技7月16日消息，英伟达确认2026年全年不发布新款游戏显卡，这是三十多年来首次出现游戏显卡年度断更的局面。原定基于Rubin架构的RTX 60系列已推迟至2027年底甚至2028年。 从RTX 20系到50系，英伟达保持了约两年一代的更新节奏。20系2018年发布，30系2020年，40系2022年，50系2025年初。如今这一节奏被AI浪潮彻底打破。 财报信号更为明显。英伟达已将游戏业务从

快科技7月16日消息，持续近一年的内存大涨价，让内存厂商一年赚了过去几十年的利润，毛利率马上要奔90%去了，这样的利润难免会让台积电的投资人羡慕不已。 在内存行业，三星、SK海力士、美光三家公司占了90%的利润，但每家公司的份额其实不算夸张，三星份额也就1/3左右，远远谈不上单一垄断。 作为对比，台积电在晶圆代工市场上的份额已经突破了70%，如果是5nm以下的先进工艺，市场份额至少要90%了，垄断

快科技7月16日消息，Intel在先进工艺上追上来了，18A工艺良率被指提升到了85%，接近台积电的90%了，而且EMIB-T先进封装也得到了多个潜在客户的青睐，对台积电的威胁日益加深。 对于Intel的竞争，在今天的财报会议上，台积电CEO魏哲家也神回应了一句——不管外界怎么说，台积电能帮客户赚大钱，而且找技术伙伴又不是在711买牛奶（那样简单）。 魏哲家表示，当前的半导体行业竞争已经超脱了单纯

快科技7月16日消息，国产DRAM龙头长鑫科技开启新股网上及网下申购，发行价8.66元/股，一签500股，中签需缴款4330元，估值约5791.8亿元。若全额行使超额配售权，募资规模将达666亿元，有望成为今年亚洲最大IPO。 市场担忧长鑫获得巨额资金后加速扩产，全球存储股率先遭到抛售，美股率先反应，美光股价一度重挫逾10%，SK海力士ADR大跌约9%，日本和韩国存储股同步承压。 16日进一步蔓延

快科技7月16日消息，英伟达新推出两款小型Jetson Thor平台：T3000和T2000，计划于2027年一季度上市。 英伟达的Jetson Thor算力平台专为于机器人、工业生产设备和其他嵌入式设备而设计，专为生成式推理模型打造，可支持下一代物理AI智能体。这类智能体由大型transformer模型、视觉语言模型及视觉语言动作模型驱动，能够在边缘端实时运行，最大限度降低对云端的依赖。 T30

快科技7月16日消息，微星近日在全球官网同步上架了四款GeForce RTX 5060 V1显卡，覆盖GAMING、GAMING OC、VENTUS 2X和VENTUS 2X OC四个子型号。 与标准版RTX 5060相比，V1版本的核心变化在于GPU核心从GB206替换为GB205，该芯片的完整形态用于RTX 5070，配备6144个CUDA核心和192-bit显存位宽。 在V1版本上，英伟达屏

国产存储龙头即将登陆资本市场。7月16日，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）正式开启新股网上、网下申购，网上申购代码787825，发行价定为8.66元/股。本次公司拟公开发行66.88亿股，在超额配售选择权行使前，预计募集资金总额约579.19亿元，若“绿鞋机制”全部行使，募资总额将达到666.07亿元，刷新中芯国际保持多年的纪录，成为科创板历史上规模最大的IPO。长鑫科技是今年A股最受