行业观察

7月16日，全国首个水风光一体化智慧运营大模型正式发布，为千万千瓦级清洁能源基地智能化运营树立行业标杆。 雅砻江公司联合国家气象中心、国网电科院（南瑞集团）、华为等单位深度协同攻关，依托鲲鹏、昇腾、华为云Stack、盘古气象大模型等软硬件产品技术，联合搭建流域专属一体化应用平台，构建起覆盖气象径流预测、多能协同调度、电站智能运维、电力市场风控等核心领域的多套业务智能体，支撑流域千万千瓦级清洁能源基

快科技7月17日消息，荣耀官方放出PC端7月完整升级计划，本次更新重点优化Magic视界与YOYO Claw两大核心功能。 一共覆盖21款笔记本产品，7月下旬开始分批推送，全部机型会在7月31日前完成推送。 YOYO Claw作为电脑端AI助手，这次更新补上不少实用功能： -新增快速升级能力，版本更新更加便捷。 -新增对话置顶及聊天记录删除功能，聊天管理更高效。 -新增支持新建对话能力，便于分类沟

快科技7月17日消息，据媒体报道，台积电高级副总裁Kevin Zhang最新透露，其2纳米（N2）工艺节点的市场热度远超预期——目前该节点的Tape-out（流片）数量已达到上一代3纳米（N3）节点同期的四倍，充分表明众多长期战略合作伙伴已将研发重心加速转向2纳米制程。 此番流片量激增的核心驱动力，在于台积电首次引入的环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）技术。这项关键创新为N2工艺带来了显著的能效

快科技7月17日消息，今晚20点，普通零售版砺算科技LX 7G100显卡终于正式公开发售，官方定价为2688元。 目前厂商还没有公开首批零售版的备货总量，结合行业现有产能情况普遍预判，首批可供现货的数量不会太多。发布之后不少普通玩家也并没有着急跟风下单，大多都选择保持观望的态度，打算等后续更多第三方长期实测数据放出后再做购买决策。 毕竟从之前流出的公开实测数据来看，这款LX 7G100在参与的18

快科技7月17日消息，据媒体报道，在AI算力爆发式增长与高性能计算集群加速迭代的背景下，作为算力基座“血液系统”的PCB，正面临前所未有的技术挑战。 大模型训练与海量数据吞吐对信号完整性、电源完整性、结构集成及长期可靠性提出了远高于以往的严苛要求。 面对高端AI服务器、核心交换机等应用对高性能硬件的持续升级需求，奥士康成功研发出采用N+M结构、三料混压工艺的埋容超高层PCB，并在高可靠量产工艺上取

快科技7月17日消息，华硕近日为AMD X870和X870E系列主板推送Beta BIOS 2402版本更新。新版BIOS重点优化了DDR5内存性能和对长鑫存储内存颗粒的兼容性。 华硕在B850主板上搭配锐龙7 9800X3D处理器，使用金百达和雷克沙的长鑫内存条，成功将频率稳定运行在DDR5-8400MT/s。此前长鑫内存频率被限制在约6000MT/s。 本次更新涵盖ROG Crosshair

快科技7月17日消息，此前美国方面有公开言论声称，少量英伟达H200高端AI芯片已经流入中国市场，相关说法很快引发了全球科技行业的广泛讨论。 在近期的商务部例行新闻发布会上，有记者专门就该事件提问求证，询问美方相关描述是否准确，同时追问中国方面是否有计划进一步增加这类高端芯片的采购规模。商务部新闻发言人何亚东直接回应称，自己并不了解记者提到的相关情况。 多位行业内部人士透露，截至目前国内几乎没有A

快科技7月17日消息，据复旦大学发文，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏-刘春森研究团队今日在《科学》（Science）杂志上发布了一项里程碑式成果。 他们发明的“量子闪存”（Quantum Flash）技术，通过构建共面漏极-沟道-源极“归壹”结构，首次在室温（27℃）下清晰观测到单电子的非易失性存储行为。 这一突破不仅颠覆了“单电子存储无法实现”的传统认知，开创了单电子量子存储的新理论框

快科技7月17日消息，国产芯片企业原集微近日宣布建成全球首条8英寸二维半导体工程化示范工艺线，并发布500nm工艺PDK。该公司计划2029年实现不依赖EUV的等效5nm制程。 二维半导体材料具备原子级厚度特性，无需复杂晶体管架构即可实现尺寸微缩。其超低漏电特性可显著降低芯片功耗，结合3D堆叠还能提升存储容量和性能。 原集微董事长包文中为复旦大学特聘教授。该公司计划2026年下半年打通等效硅基90

快科技7月17日消息，联想宣布拯救者R9000P将成为全球首款搭载IJP OLED屏幕的笔记本电脑，屏幕由TCL华星光电（CSOT）提供。 这块屏幕是16英寸IJP OLED，刷新率240Hz，色域覆盖99% DCI-P3，支持10-Bit色彩。 IJP OLED是喷墨打印OLED技术，相比传统真空蒸镀（VTE）工艺，成本更低、良率更高，TCL华星光电从2024年开始量产5.5代IJP OLED，

快科技7月17日消息，TrendForce最新报告显示，智能汽车正在成为存储芯片的消耗大户。一辆高端智能汽车的DRAM需求可达100GB以上，NAND闪存需求最高达1.5TB。 以特斯拉为例，HW 4.0搭载32GB DRAM，AI 4+升级到64GB，预计2027年量产的AI5芯片DRAM容量将高达192GB。仅自动驾驶一项就对存储提出极高要求。 奔驰MBUX信息娱乐系统配备24GB DRAM，

快科技7月17日消息，Intel下一代桌面处理器Nova Lake-S将采用全新品牌标识，确认以酷睿Ultra 400系列名义上市，这也是酷睿Ultra品牌首次进入第四代产品周期。 Videocardz获取的Logo图片显示，Nova Lake桌面系列使用“Core Ultra Series 4”标识，跳过了移动端Panther Lake采用的Series 3直接进入Series 4，与此前桌面端

快科技7月17日消息，AMD在COMPUTEX 2026上公布的锐龙7 7700X3D处理器现已正式上市，国行定价2199元，是目前AM5平台上官方定价最低的全新8核3D V-Cache处理器。 规格方面，锐龙7 7700X3D基于Zen 4架构，采用8核心16线程设计，基础频率4.0GHz，最高加速频率4.5GHz，配备96MB L3缓存（32MB基础L3缓存 + 64MB堆叠式3D V-Cac

快科技7月17日消息，据媒体报道，印度塔塔电子（Tata Electronics）计划采用远早于此前提及的技术节点，生产该国首批半导体晶圆。 据知情人士透露，塔塔集团旗下科技业务部门将在其位于印度西部古吉拉特邦多莱拉的工厂，建设印度首座大规模芯片晶圆厂，其核心制程将主要锁定在90纳米节点。 90纳米属于成熟制程技术，目前多用于低端工业设备和汽车电子等领域，未来存在被市场逐步淘汰的风险。这也意味着，

快科技7月17日消息，三星电子代工部门近日陷入人才流失危机。一项工会调查显示，该部门81.5%的员工有离职意愿，是存储部门的2.5倍，根源在于奖金分配严重不均。 该调查由三星最大工会组织，于6月17日至30日面向DS部门8297名员工开展。结果显示存储部门离职意愿仅32.7%，系统LSI为75.4%，DS部门整体平均为49.5%。 奖金差距是离职意愿高企的核心原因。三星今年5月引入半导体专项绩效奖