行业观察

国产手机迈入2nm时代!OPPO Find X10系列入网,首发天玑9600 Pro芯片来袭

国产智能手机行业即将迎来一场技术革新,多款迭代旗舰机型预计在本月陆续获得入网许可,其中包括小米18 Pro系列和OPPO Find X10系列等备受期待的新品。这些机型将率先搭载2nm工艺的旗舰SoC,标志着国产手机正式进入高性能2nm时代,为用户带来更强劲的性能体验。OPPO Find X10系列成为此次升级的焦点之一,其入网型号为PMW110,将全球首发联发科天玑9600 Pro芯片。这款芯片

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
台积电1.4nm工艺进展迅猛,2027年风险试产,苹果或再夺首发权

在半导体制造领域,台积电再次展现了其技术领导力。据行业消息,台积电正稳步推进其1.4纳米(A14)工艺的研发进程,预计将于2027年启动风险试产,并于次年实现全面量产。这一时间表不仅巩固了台积电在先进制程领域的优势地位,也预示着半导体行业即将迎来新一轮技术革新。为配合1.4纳米工艺的量产计划,台积电已基本完成首座专用晶圆厂的建设工作。该工厂预计最早可在2027年第三季度进入试生产阶段,其建成标志着

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
9月手机圈“群雄逐鹿”,多款旗舰新机扎堆发布,谁能笑傲市场?

手机市场即将迎来一场年度旗舰新机的大规模对决,多款备受期待的新品预计将在9月集中亮相。据行业消息,国产五大手机厂商均计划在此期间推出年度旗舰机型,一场激烈的市场竞争即将展开。在众多即将发布的新机中,苹果和华为被普遍视为最具竞争力的品牌。苹果方面,iPhone18 Pro系列将首发搭载A20 Pro芯片,并首次引入“小灵动岛”设计,同时推出品牌首款折叠屏机型iPhone Ultra。价格方面,iPh

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
中国开源AI打破技术壁垒 推动全球创新与公平应用双提速

在全球人工智能技术竞争日益激烈的当下,开源与开放合作成为行业热议的焦点。欧洲裔美国人工智能学者扎沃龙科夫在接受采访时指出,中国在人工智能领域的开源实践不仅加速了技术普及,更为全球创新生态注入了新动能。他特别强调,中国通过开放技术路径,为全球人工智能发展构建了更公平的竞争环境。扎沃龙科夫观察到,过去三年间中国已成为全球人工智能发展的核心推动者之一。与部分国家企业选择构建封闭技术体系不同,中国坚持走开

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
具身智能2026年迎产业化元年:从Demo验证迈向真实场景部署新阶段

在世界人工智能大会的具身智能展区,一场关于“从实验室到生产线”的产业变革正在上演。200余家企业携数百台机器人参展,不再比拼后空翻等炫技动作,而是以“能否在真实产线上连续工作8小时”作为核心验收标准。这一转变标志着具身智能行业正式迈入产业交付阶段,技术验证的喧嚣逐渐退去,实用价值的竞争成为主旋律。极智嘉展台上的轮式人形机器人Gino 1,正以近乎“平淡”的姿态完成着工业场景中最严苛的任务——从料箱

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
从中国智慧看人工智能发展:共筑向善普惠新未来

在人工智能技术迅猛发展的当下,全球正面临一系列深刻变革与挑战。当机器开始具备思考能力,当算法深度介入决策过程,人类社会不得不重新审视自身与技术的关系。如何确保技术发展符合伦理规范?如何防止智能鸿沟进一步扩大?如何构建安全可靠的人工智能应用环境?这些问题已成为国际社会共同关注的焦点。在2026世界人工智能大会暨全球治理高级别会议开幕式上,中国领导人提出构建公正合理治理体系的倡议引发广泛共鸣。他强调,

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
2026世界人工智能大会:前沿技术首发 创新成果引领AI新发展

2026世界人工智能大会正在上海火热进行,一系列推动行业发展的关键举措与突破性成果接连亮相,彰显出我国在人工智能领域的创新实力与全球影响力。在大会成果发布环节,国家发展改革委联合中央广播电视总台等部门重磅推出两项重要成果。其中,《人工智能合作发展行动计划》围绕优质数据供给、智能算力普惠、人工智能向善等八大方向,勾勒出人工智能合作发展的清晰路径;《中国智·惠世界(2026)》案例集则聚焦国际合作,收

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
思特威与地瓜机器人携手,为具身智能设备打造定制化视觉感知方案

国产CMOS图像传感器领域迎来重要合作动态。思特威作为国内知名的CMOS图像传感器供应商,近日与地瓜机器人正式签署战略合作协议,双方将在多个技术层面展开深度协同,共同推动具身智能设备视觉感知能力的全面升级。根据协议内容,合作将聚焦三大核心方向:一是思特威机器视觉系列CMOS图像传感器的产品迭代优化;二是基于地瓜机器人S600平台的标准接口定义;三是"感知+计算"一体化方案的系统级性能提升。双方计划

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
小米18 Pro新机入网在即,配置全方位跃升,9月下旬或掀旗舰新风暴

近期,手机行业即将迎来一场旗舰机型的激烈角逐,多款新品预计在9月集中登场,小米18系列便是其中备受瞩目的焦点。此前,型号为M154FF的小米新机已通过入网认证,据爆料,这款定位较高的机型极有可能对应小米18 Pro系列。在性能方面,小米18 Pro有望带来重大突破。高通已宣布,2026骁龙峰会将于夏威夷当地时间9月22日 - 24日(北京时间9月23日 - 25日)举办,届时将发布2nm旗舰骁龙8

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
WAIC“镇馆之宝”STEPX Neo亮相,智能体手机开启人机共生新篇章

在上海举办的世界人工智能大会(WAIC)展馆内,一款名为STEPX Neo的AI手机成为焦点。这款被授予“镇馆之宝”称号的设备,以其独特的“减少交互”理念引发行业热议。与传统智能手机争夺用户注意力的模式不同,STEPX Neo试图通过深度理解用户需求,实现“主动服务,被动触发”的交互逻辑。展台上,三台配置相同的STEPX Neo通过差异化用户数据模拟出截然不同的“人格”。工作人员演示了多用户协作场

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
中兴通讯2026世界人工智能大会发布星系列人形机器人 开启具身智能新篇章

在即将召开的2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议上,中兴通讯宣布推出其最新研发的星系列人形机器人及具身智能解决方案,引发行业广泛关注。此次发布的产品阵容涵盖商业服务和工业制造两大领域,展现了中兴在机器人技术领域的全面布局。针对商业服务场景,中兴通讯重点打造了轻量化全尺寸人形机器人"中兴星仔"。这款身高1.6米、自重仅30余千克的机器人,凭借其腱绳驱动轻量化架构和全身柔性晶格皮肤设计

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
红米Note 17 Pro高配版来袭:9000mAh大电池配超级阳光屏,中端市场新宠儿

近日,一款定位中端市场的新机REDMI Note 17 Pro高配版正式开售,凭借均衡的配置与亲民的价格,迅速成为消费者关注的焦点。该机型主打日常使用场景,兼顾轻度游戏需求,搭载的第四代骁龙6s芯片采用三星4nm LPE工艺制造,CPU部分由4个2.4GHz性能大核与4个能效小核组成,GPU升级为Adreno 710。相比前代,CPU性能提升36%,GPU性能提升59%,同时通过系统底层优化,在高

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
荣耀Robot Phone开启预约:AI迈向类人生命体,引领硬件创新新浪潮

在2026世界人工智能大会(WAIC 2026)期间,荣耀以“从数字屏幕到具身智能——物理世界新范式”为主题举办分论坛,宣布全球首款机器人手机荣耀Robot Phone正式启动预约。这款产品被定义为“类人生命体”的起点,标志着人机交互从数字界面向物理世界延伸的重大突破,开启多模态具身交互的新纪元。荣耀CEO李健在论坛上提出,人工智能的终极目标不应局限于工具属性,而应成为具备情感温度的伙伴型存在。他

发布时间:2026-07-18来源:快讯编辑
真我聚焦海外一加调整布局:OPPO资源整合下的市场新策略与用户新体验

近期,OPPO旗下两大子品牌真我(realme)与一加(OnePlus)的市场策略调整引发广泛讨论。用户普遍关注真我在中国市场的动向、一加海外新品发布计划以及两大品牌系统整合的进展。此次调整背后,是OPPO集团基于全球市场格局变化做出的资源优化决策,旨在通过差异化布局提升品牌竞争力,同时保障现有用户的权益不受影响。真我品牌将战略重心转向海外市场,未来在中国市场暂停新品发布。这一决策并非品牌收缩,而

发布时间:2026-07-18来源:快讯
红米Note 17 Pro高配版来袭:9000mAh大电池配超级阳光屏,中端市场新宠儿

近日,一款定位中端市场的新机REDMI Note 17 Pro高配版正式开售,凭借均衡的配置与亲民的价格,迅速成为消费者关注的焦点。该机型主打日常使用场景,兼顾轻度游戏需求,搭载的第四代骁龙6s芯片采用三星4nm LPE工艺制造,CPU部分由4个2.4GHz性能大核与4个能效小核组成,GPU升级为Adreno 710。相比前代,CPU性能提升36%,GPU性能提升59%,同时通过系统底层优化,在高

发布时间:2026-07-18来源:快讯