行业观察

阿里平头哥真武 AI 芯片累计出货超 56 万片,开源 T-Head SAIL 软件栈

感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递! IT之家 7 月 18 日消息,阿里平头哥半导体官方宣布,平头哥自研 AI 软件栈 T-Head SAIL 正式开源。T-Head SAIL 是平头哥为真武系列 AI 芯片打造的软件栈,拥有自主知识产权、全面兼容主流 AI 生态。官方表示,截至今年 4 月,真武 AI 芯片已累计出货 56 万片,服务 20 多个行业 400 多家客户。真武 AI 芯片及

发布时间:2026-07-18来源:IT之家
消息称全球最大 AI 聚合平台 OpenRouter 获多家科技巨头收购意向,估值或高于 13 亿美元

IT之家 7 月 18 日消息,据《The Information》今日报道,全球最大的 AI 大模型 API 聚合平台 OpenRouter 已收到多家大型科技公司的潜在收购意向,估值或高于其今年 5 月 B 轮融资后的 13 亿美元(IT之家注:现汇率约合 88.2 亿元人民币)。据报道,OpenRouter 平台聚合超 400 款 AI 大模型,坐拥 800 万用户,每月处理约 100 万亿

发布时间:2026-07-18来源:IT之家
中国电信:将适度超前建设算力基础设施,目前已建数据中心超 900 个、总电力容量近 8GW

感谢IT之家网友 不一样的体验 的线索投递! IT之家 7 月 18 日消息,据科创板日报报道,2026 世界人工智能大会期间,中国电信董事长柯瑞文在演讲中表示,目前“息壤”(中国电信自主研发的全国一体化智算服务平台与算力分发网络核心枢纽)智算平台纳管算力已超过 100EFLOPS。IT之家获悉,中国电信将适度超前建设算力基础设施。目前已建数据中心超 900 个,总电力容量近 8GW,是全国最大的

发布时间:2026-07-18来源:IT之家
iOS 27 公测版上手:国行 AI 准备好了,但系统流畅更值得升级

等待一个月,苹果终于正式推送了 iOS 27 的公测版本。我们将手头的 iPhone 进行了升级,并实际使用了几天。感受很直接:iOS 26 让 iPhone 看起来不一样,iOS 27 则让它用起来不一样。系统变流畅了,液态玻璃更易看了,许多不大却实用的功能也补了进来。至于最受关注的 Siri AI,国行版本目前还不能使用,但随着 Apple 智能国行版完成备案,等待或许不会太久。最明显的升级,

发布时间:2026-07-17来源:爱范儿
灵睿智芯李华庆:智能体时代,高性能RISC-V CPU有哪些发展机遇?

电子发烧友网报道(文/席安帝) 历经多年的技术迭代与发展,如今的AI早已超脱往日的束缚,开始从“云端”向“物理世界”加速渗透。“Physical AI”(物理智能)也由此成为连接数字智能与实体应用的核心桥梁。 与传统“云端”AI所不同的是,“Physical AI”的规模化落地,需要更多边缘侧芯片的加持。RISC-V凭借其得天独厚的开放、灵活与可扩展的优势,如今正成为越来越多空间计算和物理智能专用

发布时间:2026-07-18来源:电子发烧友网
SiFive张岩:RISC-V构建人工智能“芯”时代

电子发烧友网报道(文/席安帝) 历经多年的技术迭代与发展,如今的AI早已超脱往日的束缚,开始从“云端”向“物理世界”加速渗透。“Physical AI”(物理智能)也由此成为连接数字智能与实体应用的核心桥梁。 与传统“云端”AI所不同的是,“Physical AI”的规模化落地,需要更多边缘侧芯片的加持。RISC-V凭借其得天独厚的开放、灵活与可扩展的优势,如今正成为越来越多空间计算和物理智能专用

发布时间:2026-07-18来源:电子发烧友网
芯原股份汪志伟:端侧AI和具身智能定制芯片赛道,RISC-V有多大潜力?

电子发烧友网报道(文/席安帝) 历经多年的技术迭代与发展,如今的AI早已超脱往日的束缚,开始从“云端”向“物理世界”加速渗透。“Physical AI”(物理智能)也由此成为连接数字智能与实体应用的核心桥梁。 与传统“云端”AI所不同的是,“Physical AI”的规模化落地,需要更多边缘侧芯片的加持。RISC-V凭借其得天独厚的开放、灵活与可扩展的优势,如今正成为越来越多空间计算和物理智能专用

发布时间:2026-07-18来源:电子发烧友网
2030年规模达250亿美元:RISC-V如何以“芯”引领“中国芯”自主可控?

电子发烧友网报道(文/席安帝) 历经多年的技术迭代与发展,如今的AI早已超脱往日的束缚,开始从“云端”向“物理世界”加速渗透。“Physical AI”(物理智能)也由此成为连接数字智能与实体应用的核心桥梁。 “RISC-V和物理智能论坛”现场 与传统“云端”AI所不同的是,“Physical AI”的规模化落地,需要更多边缘侧芯片的加持。RISC-V凭借其得天独厚的开放、灵活与可扩展的优势,如今

发布时间:2026-07-18来源:电子发烧友网
上海市经信委周乃文:凝聚产业界、学术界力量,全方位支持RISC-V生态发展

电子发烧友网报道(文/席安帝) 历经多年的技术迭代与发展,如今的AI早已超脱往日的束缚,开始从“云端”向“物理世界”加速渗透。“Physical AI”(物理智能)也由此成为连接数字智能与实体应用的核心桥梁。 与传统“云端”AI所不同的是,“Physical AI”的规模化落地,需要更多边缘侧芯片的加持。RISC-V凭借其得天独厚的开放、灵活与可扩展的优势,如今正成为越来越多空间计算和物理智能专用

发布时间:2026-07-18来源:电子发烧友网
维视智造正式推出PLP400高精密3D视觉实验台

3D视觉项目落地,最难的不是"能不能测",而是怎么验证 在3D视觉项目推进中,有一个容易被低估的环节——项目验证。 拿到样品,工程师在脑子里跑通了方案,参数表也对得上,相机选型已完成。但真正搭起实验环境、调整角度、模拟运动状态后,问题才逐一暴露:反光面噪点太大、运动速度跟不上节拍、多相机同步有延迟…… 这些问题,不到实验台上验证,永远发现不了。而一旦拖到产线调试阶段才暴露,返工成本就翻了数倍。 这

发布时间:2026-07-18来源:维视智造股份
环旭电子利用深度学习助力SMT产线误报率大幅改善

作者:Yi-Ming Chang、Ti-Li Lin、Hung-Chun Chi、Huang-Po Ying、Daniel Tsai, ALCMM/SMD AI应用开发部 在电子制造的世界里,有一种「假警报」每天都在上演。一块看似完美的电路板被机器判定为「疑似不良」,作业员放下手边工作、拉近萤幕仔细端详,最后发现:它根本没问题。这样的场景,在 SMT(表面黏着技术)产线上一天可能发生成千上万次。

发布时间:2026-07-18来源:环旭电子USI
PCBA打样前,工程师必须检查的8份资料

很多 PCBA 打样延期,并不是因为贴片速度不够,而是制造资料之间存在冲突:Gerber 已经更新,BOM 仍然是旧版本;贴装坐标缺少底层数据;器件型号明确,却没有说明可替代范围。这些问题如果在报价和工程评审阶段没有发现,往往会在备料、钢网制作、首件贴装甚至功能测试时才暴露。下面这份检查清单,适合准备把项目从设计端交给 PCBA 工厂的工程师、采购和项目负责人。1. Gerber 与钻孔文件Ger

发布时间:2026-07-17来源:jf_99511113
AI算力驱动下的通信PCB新周期:2026年打样需求发生了哪些变化?

AI算力驱动下的通信PCB新周期:2026年打样需求发生了哪些变化? 什么是AI算力驱动下的通信PCB新周期? AI算力驱动下的通信PCB新周期是指随着AI训练与推理算力需求爆发式增长,通信基础设施(数据中心交换机、5G-A/6G前传光模块、AI服务器背板等)对PCB提出更高频段(≥28GHz)、更低损耗(Df≤0.002)、更高互连密度(线宽/线距≤2mil)及极端可靠性要求,从而推动材料、设计

发布时间:2026-07-18来源:hch321344905
智驾大佬转行做具身,这条路走通了吗?

[首发于智驾最前沿微信公众号]最近有小伙伴在智驾最前沿交流群里讨论时说道:“智驾这个赛道开始进入出清阶段,再出现一个新的势力概率比较低了。但是具身智能这个赛道还比较新,有能力,有理想,有抱负不甘心跟随时代,就想试试引领时代”。群内也有小伙伴想让我聊一聊现在智驾大佬转行具身智能后的企业表现,感兴趣的小伙伴也可以一起来聊聊。 其实这两年,具身智能赛道里的确扎堆出现了一波从智能驾驶行业跨界过来的技术高管

发布时间:2026-07-18来源:智驾最前沿
外置Windows Hello摄像头适配条件、识别距离与成像标准详解

对于多数台式机、老旧笔记本设备而言,机身普遍缺失原生Windows Hello人脸解锁功能。借助外置USB专用摄像头,可低成本实现Windows系统生物识别登录,兼顾便捷性与设备安全性。但普通民用高清摄像头无法适配人脸解锁功能,必须严格遵循微软官方硬件规范的专用模组,才能正常触发Windows Hello认证。本文将详细拆解外置Windows Hello摄像头的硬件适配条件、标准识别距离、官方成像

发布时间:2026-07-18来源:jf_40293568