行业观察

7月17日消息，小米即将推出自家的新一代旗舰折叠屏手机，预计正式命名为MIX Fold 5，这款新机定位顶级高端赛道，有望和苹果将要发布的首款折叠屏iPhone Ultra展开直接的正面竞争。从最新曝出的供应链消息来看，小米的新款折叠屏采用了全新的机身设计方案，和传闻中苹果iPhone Ultra的产品思路高度契合，很可能走行业内少见的宽折叠路线，而非三星Galaxy Z Fold系列和此前小米M

近日，手机行业迎来多款创新机型亮相，其中阶跃星辰推出的STEPX Neo引发广泛关注。这款被定义为全球首款大模型原生智能体手机的产品，在发布会上仅公布了外观设计，其核心配置、定价策略及上市时间均未明确。与之形成对比的是，努比亚NaviX Ultra（第二代豆包手机）已确定进入公开销售渠道，而阶跃星辰的终端总裁倪嘉悦则表示，STEPX Neo尚未设定具体出货量目标。据阶跃星辰董事长印奇透露，STEP

在 2026 世界人工智能大会上，银河通用机器人的创始人兼首席技术官王鹤分享了他的未来预测。他认为，具身智能技术将在 2028 年前迎来重大突破，届时，这种智能系统的表现将达到与当前的对话式人工智能如 ChatGPT 相媲美的水平。王鹤指出，未来的具身智能基础模型，经过海量数据的综合训练，有望在未经过专门训练的任务中实现 70%-80% 的成功率。这一成绩将与早期的数字模型在对话能力上的表现相当，

在人工智能技术迅猛发展的当下，一款名为Kimi K3的新一代模型引发了全球关注。这款由北京月之暗面科技有限公司发布的模型，参数规模高达2.8万亿，成为目前全球参数最大的开源模型，标志着我国在人工智能模型领域取得了重大突破。Kimi K3的独特之处不仅在于其庞大的参数规模，更在于其卓越的性能表现。据公司介绍，该模型原生支持视觉理解，具备100万词元的上下文窗口，能够针对软件工程、知识工作、深度研究以

7月17日消息，2026世界人工智能大会今日正式开幕，蔚来芯片子公司安徽神玑技术有限公司首次独立参展，不仅展出了神玑NX9031芯片及车载域控产品，还在会展期间发布了“”睿动“”具身智能开发平台、分布式智能体平台等AI新产品。据介绍，神玑公司自2025年6月成立以来，已完成近30亿元融资，定位为覆盖自动驾驶、具身智能、Agent推理等领域的全域全场景芯片公司。目前其已形成由NX9031X、NX90

月之暗面公司近日正式推出新一代大模型Kimi K3，这款模型凭借2.8万亿参数规模和100万token的上下文窗口，一经发布便在全球科技圈引发广泛关注。作为全球首个开源的3万亿级别模型，Kimi K3在参数规模和开源策略上均实现了重大突破，其原生支持的视觉理解能力更使其成为多模态AI领域的标杆产品。特斯拉创始人马斯克在社交平台对Kimi K3给予高度评价，称其"令人印象深刻"。这已是马斯克第二次公

等待两年后，国行iPhone用户的AI体验终于迎来实质性进展。7月15日，国家网信办发布公告，“Apple智能（Apple Intelligence）”正式完成备案。这意味着合规门槛已被跨越，苹果筹备已久的AI功能即将向国内用户开放。与当前安卓手机厂商普遍采用的“独立大模型App”或“专属AI交互界面”不同，苹果在AI战略上展现出了截然不同的产品逻辑——将AI能力深度下沉并嵌入系统底层。摒弃刻意为

7月17日消息，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）今日在上海开幕，RoboSense速腾聚创正式发布基于自研"孔雀"SPAD-SoC芯片打造的第二代全固态感知平台E2，并集中展出了基于"孔雀""凤凰"两款自研芯片的数字化激光雷达及融合传感器产品矩阵。从官方披露的参数来看，E2相比上一代E1的升级幅度不小。E2基于超大面阵SPAD-SoC"孔雀"芯片与2D VCSEL芯片打造，采用全固态

在今日开幕的2026世界人工智能大会（WAIC）上，华为成为全场焦点，首次公开展出昇腾950超节点真机。作为当前业界规模最大的1024卡集群，Atlas 950 SuperPoD依托自研灵衢互联协议，可提供1 EFLOPS FP8的澎湃算力及256TB全局统一内存编址空间，足以支撑超大型千亿级大模型的全流程高效训练，突破了传统大集群内部的通信瓶颈。除旗舰级产品外，华为还展出了Atlas 850E风

7月17日消息，东方甄选正式推出系列低GI杂粮面点，包括低GI谷物馒头、低GI清蔬早餐包、低GI三味菌菇包、低GI玫瑰红豆包、低GI黑塌菜包、低GI荠菜香菇包六款产品。该系列产品于15日至16日在东方甄选App面向会员开启优先购，17日全网首发，将进一步丰富品牌自营健康食品矩阵，为消费者提供兼顾健康、营养、美味与便利的品质主食新选择。近年来，随着健康消费理念不断深入人心，消费者对主食的关注已从饱腹

作者 | ZeR0编辑 | 漠影智东西7月17日报道，今日，世界人工智能大会WAIC 2026开幕，在“构筑AI算力与绿色能源融合发展新范式”算电协同专题研讨会上，达卯科技全新推出算电协同2.0平台･AIDC绿电直连能源运营操作系统，以行业首创“融合推演智能 + 统筹博弈智能”双引擎架构，打通从数据感知到价值交付的全链路能力闭环，让电力从算力的成本单元，真正转变为Token的价值支点。进入GW级智

在2026世界人工智能大会（WAIC）现场，文远知行发布物理AI认知基础大模型 WIIT，探索人工智能从数据理解向真实世界认知演进的新方向。据介绍，WIIT基于真实世界场景提出“最小物理事实单元（Physical Fact）”理念，将连续变化的现实环境拆解为可识别、可验证的基础事实单元，并以此构建面向物理世界的AI理解框架。围绕物理事实，WIIT打造了事实提取、事实推理、事实验证、事实编排四项核心

在2026世界人工智能大会·科学前沿论坛上，上海人工智能实验室正式推出“书生·端砚”科学发现平台。这一创新平台聚焦科研全流程，整合科学大模型、专业智能体、实验数据与自动化设备，构建起从假设生成到实验验证的完整闭环。目前已在生命科学、关键材料、半导体、核聚变、量子计算及地球气象六大领域实现应用，特别是在蛋白质研究和材料科学中，通过干湿实验闭环机制显著提升了科研效率。实验室主任周伯文指出，人工智能正从

7 月 17 日消息，在今日举行 2026 年世界人工智能大会上，BrainCo 强脑科技正式发布全球首个面向脑控机器人科研与开发场景的一体化、图形化、一站式的 AI 科研平台 ——BrainCo 脑控机器人训练平台。从官方介绍获悉，这套平台将脑电采集、实验范式、神经解码、控制映射和机器人执行整合进统一的软件流程，降低脑机接口与机器人融合研究的系统搭建门槛，研发人员即便没有脑机接口相关背景，也可以

在2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）的世博展览馆H1应用与生态馆内，一项突破性技术吸引了众多目光。天鹜科技联合创始人兼CTO刘灏向与会者介绍了其团队研发的对话式蛋白质设计智能体——MatwingsVenus™（晓鹜™），该成果成功入选WAIC 2026镇馆之宝。MatwingsVenus™（晓鹜™）是一个以智能体为核心的干湿闭环蛋白质研发平台。这一平台实现了从需求提出