行业观察

本文导读6月，致远仪器先后亮相SNEC PV+ 2026、第三届西部电源产学研融合发展大会、长三角机器人及自动化展览会、未来测试技术发展学术会议，覆盖新能源、电源技术、机器人与自动化、高校科研等应用方向，与行业客户、科研院所及产业伙伴展开交流。新能源：从单点测量到全链路验证光储行业正处于认证要求更新与技术迭代同步推进的阶段。GB/T 19964-2024的实施，推动光伏产品和既有方案重新核对并网测

7月1日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。美芯晟携最新智能感知传感器、汽车电子、充电管理芯片亮相N4馆N4.550展位，围绕机器人、通讯终端、AI眼镜、新能源汽车、智能家居等领域，提供全场景芯片解决方案，现场亮点纷呈。智能感知传感器展区智能感知传感器展区重点呈现光学传感器、ToF激光测距传感器、磁传感器等核心系列产品，公司已形成“环境感知+多模态融合感知 + 运动感知控制”的

在大型金属厂房、高密度设备与复杂电磁环境构成的严苛工业场景中，无线通信的可靠性与稳定性直接决定AGV系统能否持续高效运行。国内某头部AGV机器人制造商，在大型金属厂房与复杂电磁环境中面临无线通信稳定性挑战。德思特Panorama工业级天线方案以4×4 MIMO架构、IP69K防护及多频融合设计，成功支撑其客户完成北美工厂规模化部署，为智能制造构筑坚实通信底座。该方案为终端用户带来了长期稳定的运行体

01 鸿蒙生态迎来爆发式增长 人才缺口亟待填补截至2026年6月，开源鸿蒙快速重塑国内基础软件产业，社区代码超1.4亿行，拥有1.3万余名贡献者、3200多家生态伙伴，鸿蒙生态设备总量突破13亿台，适配软硬件近1800款；鸿蒙6上线短时间内终端设备增至6600万台，国内手机操作系统市场份额19%，排名第二。产业应用上，开源鸿蒙覆盖工业、能源、政务、医疗等众多核心领域，诞生矿鸿、电鸿等数十款行业定制

深度解读 | 先进芯片测试的核心瓶颈：技术超前，数据先行AI 赋能下，智能测试已成为半导体测试升级的核心方向。行业过往聚焦算法优化、精简流程、压缩测试时长，但随着先进制程、异构封装、高可靠芯片规模化落地，行业认知已彻底反转：智能测试落地的核心瓶颈并非算法，而是全链路数据的打通、对齐与可信溯源。即便芯片通过全部产线测试，仍可能存在隐性缺陷。自适应测试普及后，测试环境有效性、数据实时真实性，与测试测量

SPEA has officially landed in the heart of Silicon Valley, with the grand opening of its newest facility in Santa Clara, California. This strategic expansion marks a significant milestone in the compa

设备概况 RTP设备主体采用高功率加热炉体结构，内部布置有多根呈网格状分布的加热灯管。该设备通过多路控温技术，在实现快速升温的同时，确保晶圆片具有优异的温度均匀性。 课题 升温过程：如何实现不同测温点的升温同步性? 稳态：如何实现进入保温段快速收敛到温度均匀指标以内，且长时间不发散? 解决方案 采用双路PID控制，其中一路控制输出量权重分配后给到所有灯管，另一路只针对局部灯管进行叠加补偿控制。辅助

稳定可靠的智能制造，离不开贯穿产线流程的精密检测。工件从来料加工至成品封装，覆盖贴片、组装、外观校验多道工序，微米级瑕疵都会埋下品质隐患。海伯森依托自研3D线光谱共焦、点光谱共焦位移、3D 闪测系列传感器，实现全流程非接触亚微米在线测量，兼容各类复杂材质与高速产线工况，为精密制造筑牢全链路质量防线，推动产线品质数字化升级。 PCB线路板外观检测 PCB来料及上板前基础外观初检，拦截不良裸板，保障后

2026年7月1日，赛昉科技创始人兼CEO徐滔应邀出席香港特区政府举行的升旗仪式及庆祝酒会，与香港特别行政区行政长官李家超、中央驻港机构负责人及各界人士共同庆祝香港回归祖国29周年。作为香港创科界的杰出代表，徐滔先生此次受邀，与其近期在推动香港RISC-V生态建设方面的积极贡献密不可分。日前，徐滔被香港政府委任为香港特首顾问团顾问。香港特首顾问团是一个高层次的咨询组织，就香港的策略性发展为行政长官

设备概况 干法刻蚀机的核心是真空反应腔，其中央卡盘通过静电吸附固定晶圆。工艺过程中，从反应腔上方通入卤族气体、氟基气体等反应气体，这些气体在高频电场作用下被电离，形成等离子体。等离子体轰击晶圆表面，通过物理溅射直接去除材料原子，或通过化学反应生成挥发性化合物，从而实现精确的刻蚀效果。 课题 分析热盘特性，建立正确数学模型。 规划控温曲线高速升温，同时保证同步性。 解决方案 引入系统辨识技术，确定P

7月1日到3日，在上海慕尼黑电子展上，中微半导体重磅发布了符合AEC-Q100 Grade 1标准与ASIL-B等级的BAT32A4x9系列的车规级MCU，该系列主频达到160MHz，凭借2MB Flash +256KB SRAM+ 64KB D-Flash超大存储与内置HSM安全模块（支持SM国密算法），为矩阵大灯、车载暖通（HVAC）及座椅控制等高数据密度的车身应用筑起安全与算力防线。 中微半

具身智能技术爆发，数据缺口催生全新千亿细分赛道具身智能已成为AI产业下半场的核心赛道，随着机器人本体、运动控制与具身大模型持续迭代，行业即将进入规模化落地阶段。不同于传统大模型依赖文本数据，具身智能依靠视觉、力触觉、动作轨迹等物理世界多模态数据实现自主决策与场景泛化。目前行业呈现“硬件成熟、数据短缺”的失衡格局，全球优质实景训练数据缺口超99%，且现有数据存在时序错乱、场景单一、标注不规范等问题，

工业产线旁的人机交互终端，长期被进口方案占据。随着信创向制造端渗透，越来越多的产线看板、设备操作屏、工位终端提出了国产化要求。但在实际落地中，往往面临两难：选国产方案怕性能不够，选高性能方案又担心生态不匹配。TPC-M101-LS5133基于龙芯2K3000平台，集成10.1寸触控屏与7TOPS NPU，将显示交互、数据处理、安全加密整合进一台紧凑设备，为工业信创场景的触控终端提供了一个可落地的选

设备概况 原子层沉积（ALD）是一种以准单原子层形式逐层周期性生长的薄膜沉积技术。ALD设备凭借其原子级别的精确控制能力、优异的薄膜覆盖性以及超薄膜厚的均匀性，为逻辑芯片和存储芯片的介质层等关键工艺提供先进的解决方案。 课题 如何在石英腔体内非接触的情况下，检测出机械手晶圆位置。 如何实现大数据配方下发功能（配方数据量约为2万个字）。 解决方案 通过环网技术实现远程模块环网冗余，防止因模块断线引起

2026 年，计算机视觉正站在一个关键的历史拐点上。从 CVPR 2026 的 1.6 万篇投稿到 Gartner 最新行业报告，整个领域正在经历一场从 “被动看见” 到 “主动理解” 的深刻范式迁移。今天我们就来梳理当下最值得关注的五大技术热点，看清视觉 AI 的下一个十年。一、具身智能爆发：视觉不再止于感知如果说 2025 年是具身智能的概念元年，2026 年则是其全面落地的爆发之年。CVPR