行业观察

奇富科技近日宣布，其自主研发的面向业务场景的自动建模Agent——ModelEvo正式开源。这一工具旨在将企业内部的专家经验转化为标准化建模能力，提升研发效率的同时，为行业提供经过实践验证的建模方法论，助力AI建模基础设施的共建。传统业务建模面临多重挑战，不仅需要算法优化，还需将业务目标转化为具体建模任务，涉及标签定义、样本切分、特征泄漏识别等环节。过去，这些流程往往分散在个人工具中，导致重复开发

2026年初的重要会议上明确提出：单位国内生产总值二氧化碳排放累计降低17%，继续推动重点领域绿色低碳转型。与此同时，政府工作报告首次将“算电协同”写入报告内容，两会更是首次提出“未来能源”核心概念，将能源变革置于国家战略核心位置，以绿电为基础、氢能为突破口的产业发展格局已然明确。 一、算电协同：写入政府工作报告的“新基建”引擎 在刚刚闭幕的全国两会上，“算电协同”首次被写入政府工作报告。报告明确

随着国家在集成电路与信息技术应用创新领域的战略布局不断深化，FPGA 作为"万能芯片"和硬件设计的核心载体，其战略地位愈发凸显。它不仅是连接算法与硬件的关键枢纽，更是支撑人工智能、工业互联网等数字经济核心产业发展的基石。而在国产化替代浪潮下，国产 FPGA 正迎来历史性机遇：凭借自主可控的架构设计、快速迭代的生态适配能力，以及更贴合本土产业需求的定制化服务，国产 FPGA 不仅在性能上逐步追赶国际

7月13日，阶跃星辰全球首款大模型原生智能体手机STEPX Neo实机惊喜亮相。目前，STEPX与携程、支付宝、滴滴、美团、WPS、剪映等首批生态合作伙伴达成AI深度合作，一站式打通旅游出行、民生政务、本地生活、办公提效、内容创作全场景服务。搭配艾为 AI 手机方案，为用户带来流畅完整的 AI 生态全新体验。图1阶跃星辰新一代智能体终端（图源：阶跃星辰视频号）一、艾为AI手机方案助力AI智能体手机

近日，ISC国际超算大会（ISC High Performance 2026）在德国汉堡隆重举行。会上，华为分布式存储高级架构师郑勇发表主题演讲。他表示，AI技术与HPC（高性能计算）技术加速融合，科研数据的规模、多样性和流动性持续提升，数据基础设施已逐步演变为驱动数据价值释放和科研创新的重要引擎。 当前，AI正深刻改变科学研究范式。从大模型辅助科研到智能体驱动科研创新，科研对数据的依赖持续增强，

第二届浦江AI学术年会期间，上海人工智能实验室联合多家科研机构、运营商和大模型企业，共同发起AI全环节软硬件验证合作计划，并拟于今年发布AI全环节软硬件验证平台（以下简称“验证平台”），分场景建设自主AI软硬件能力验证环境，以破解AI软硬件各层次组合复杂、选型困难、全环节评测标准不统一等问题。5月14日，上海人工智能实验室DeepLink团队组织召开首次验证平台推进交流会，并牵头成立验证平台工作组

近日，省委科技委、省科技厅印发《关于开展企业主导省重点实验室建设工作的通知》（苏委科办发〔2026〕12号），经申报受理、评审考察、结果公示、省委科技委审定，全省共遴选出39家纳入筹建范围的企业主导省重点实验室。由度亘核芯牵头建设的江苏省量子精密测量集成光源技术重点实验室（筹）成功入选本次筹建清单。产学研强强联合构筑量子光源创新联合体本实验室以度亘核芯为牵头单位，联合中国科学院苏州纳米技术与纳米仿

近日，华为无线物联网领域总裁王飞在移动物联网AI-IoT创新发展论坛上发表了“5G-A全场景物联产业加速，共赢千亿智联新征程”的主题演讲。他表示：“移动AI时代，IoT与AI加速融合，移动物联网成为打通物理世界与云端大模型的关键桥梁。华为携手全产业链合作伙伴同心聚力，依托5G-A全栈物联技术，通过‘三维引擎’稳步演进与累积，带动物联网规模跃升，释放AI-IoT新价值，最终实现千亿智联新图景。” 当

AI 数据中心正在进入 GW 级建设阶段。Meta 位于美国路易斯安那州的 Hyperion AI 数据中心规划算力容量提升至 5GW，总投资超过 500 亿美元。这类超大规模 AI 基础设施，不只是服务器数量增加，也意味着芯片封装、光模块、电源系统、液冷系统和储能系统都要承受更高功率密度、更长运行周期和更严苛的可靠性挑战。过去谈数据中心材料，很多人第一反应是“导热”。但在 AI 数据中心场景里，

AI算力的瓶颈，正在从“买不到GPU”扩展到“电力、散热和基础设施能不能跟上”。大型AI数据中心建设持续加速，电力设备、变压器、液冷系统和高功率电源架构成为新的关键环节。对于电子胶材料企业来说，这意味着机会不只在服务器芯片，也在数据中心背后的供电链路和热管理系统。一、变压器和电感：灌封胶要解决绝缘、防潮和热应力AI服务器功耗提升后，电源模块、变压器、电感和高频隔离器件承受更高的热负荷和电气应力。在

随着人工智能技术不断向机器人领域融合，具身智能逐渐成为高校人工智能、机器人、自动化等相关专业建设的重要方向。不同于传统人工智能主要关注算法和软件模型，具身智能强调人工智能系统与真实物理环境的结合，需要机器人具备感知、决策、控制和执行能力。对于高校而言，建设具身智能实验室并不是简单采购一台机器人设备，而是需要考虑：是否能够覆盖本科教学和研究生科研需求；是否能够支持不同专业方向学生学习；是否具备开放开

国产电子EDA设计工具持续加速崛起迎来重要里程碑——国创基础资源库与启云方电子工程EDA已完成联合验证，并实现稳定、高效、可规模化落地的系统级贯通。这不仅是一项技术验证的成功，更是国产EDA生态迈向"工具+资源一体化"的关键跃迁。一、验证成功国创基础资源库与启云方EDA无缝集成应用本次联合验证围绕真实工程设计流程展开，覆盖原理图设计、PCB 布局布线、元器件选型调用与封装一致性匹配，研发设计全链路

近日，芯海科技（股票代码：688595）旗下双口Type-C接口控制器芯片CPW3240正式通过USB PD3.2认证（TID：15994），标志着该产品已获得国际标准认可，能够为AIPC、笔记本及平板等设备提供安全、高速且完全合规的快充与数据连接方案。CPW3240通过USB PD 3.2认证CPW3240面向新一代移动智能计算平台打造，适用于笔记本、台式机、平板电脑、显示器及扩展坞等设备。该芯

近日，在丹麦哥本哈根举行的2026年DTW Ignite大会上，科威特Zain凭借其在网络中AI技术深度应用的领先实践，荣获通信行业全球联盟TM Forum颁发的两项AN等级认证证书：无线故障管理的认证结果系该场景下全球最高等级，无线网络节能的评分亦位居全球最高之一。科威特Zain网络工程总监Saleh Al-Asaker出席大会并代表公司接受该项荣誉。 这一里程碑充分体现了Zain携手华为等合作

为进一步推动光谷人工智能产业生态发展，吸引更多优质企业落户园区，7月10日上午，“产协联动 智链光谷”产业生态发展交流沙龙暨园区推介会在光谷智能网联汽车软件产业园成功举办。本次活动由光庭信息与武汉市新兴产业投资促进会联合主办，光谷智能网联汽车软件产业园企业服务站承办，光谷企业服务中心协办。活动汇聚了武汉市5家省级专精特新及国家科技小巨人企业，通过园区走访、交流研讨与沙龙对话，搭建起“协会搭桥、园区