行业观察

快科技7月9日消息，国产GPU厂商沐曦股份发布澄清公告，针对媒体报道的公司部分产品订单已排到明年甚至之后的传闻予以否认。 根据媒体此前报道，沐曦股份GPU订单爆满的正是曦云C600芯片。 该芯片配备144GB HBM3e显存，显存带宽超过3.35TB/s。FP8峰值算力约1000 TFLOPS，INT8算力高达2000 TOPS。芯片采用全国产7nm制程。 该公司经核查确认上述传闻不属实，首席产品

快科技7月9日消息，不少人花高价组装游戏主机，却遇到游戏画面卡顿、帧率上不去的问题，排查半天找不到原因，其实只是视频线接错了位置。 网上一位网友就分享了自己哭笑不得的经历。这名男子花费一万多元配齐整套电脑，结果玩《英雄联盟》只有150fps。 一次整理机箱线路时，他才留意到显示器HDMI插头一直插在主板接口，显卡自带的视频接口完全闲置，甚至防尘帽都没扣下来。 他当场疑惑，是不是应该把显示器的HDM

快科技7月9日消息，国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，编号JESD330-4。 该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，即HBM居高不下的封装成本。 传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，而SPHBM4将其大幅削减至512个，减少幅度达75%。

快科技7月9日消息，今天，国内半导体行业备受关注的重量级企业长鑫科技正式对外披露科创板上市招股意向书及发行安排及初步询价公告，标志着公司已经正式启动科创板IPO的发行程序，本土存储芯片赛道核心龙头的上市进程进入最后落地阶段。 据官方披露的发行公告显示，本次公司新股的网下申购日和网上申购日统一安排为2026年7月16日，整个发行周期节奏紧凑，距离正式登陆资本市场的时间窗口已经非常接近。 多位券商市场

快科技7月9日消息，据报道，英特尔下一代主流至强处理器平台Dunlow已通过出货记录曝光。 该平台将采用全新LGA 1954插槽，搭载基于Nova Lake-S架构的至强处理器，最高可配置28个核心，热设计功耗仅95W。这是英特尔时隔多年再次推出面向桌面级市场的主流至强产品。 上一代桌面至强E-2400系列仍基于Raptor Lake架构，最高仅8个核心。英特尔此前虽推出过最高12个P核心的Bar

快科技7月9日消息，中央国家机关政府采购中心近日发布2026年台式计算机批量集中采购项目7月中标公告。 本次采购预算2572.5万元，6个标包合计中标金额约2415.75万元，采购台式计算机5145台。 浪潮计算机科技有限公司连中两包，合计拿下2979台订单，中标金额1361.98万元，占总采购金额的56.4%。华为与联想分列其后，分别中标1085台和682台。 北京计算机技术及应用研究所中标36

快科技7月9日消息，评测网站Phoronix近日发布了一项针对单通道与双通道内存性能的对比测试。 这项测试源自一位Phoronix Premium支持者的实际需求，他正在考虑组装新电脑，希望先使用单条DDR5内存以应对当前高涨的内存价格，待价格回落后再升级为双通道。 测试平台采用英特尔酷睿Ultra 7 270K Plus处理器，这是基于Arrow Lake架构的桌面芯片。 单通道配置使用一条Cr

快科技7月9日消息，AI芯片需求暴增正改变晶圆代工市场定价模式，台积电与三星电子相继调高供货价格，行业正从过去的"抢客户"转向"供应商主导定价"。 据业界人士透露，台积电近日通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，计划调高晶圆供应价格，涨幅约5%至10%。 涨价范围不仅包括3纳米、5纳米等最先进制程，也涵盖用于生产高效能芯片的7纳米制程。 过去晶圆代工业即使在新制程初期收取较高价格，一旦良率稳定、产能

快科技7月9日消息，日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格，该公司展现出对自身技术的自信，但也引发外界对其是否高估自身的质疑。 Rapidus计划对2纳米晶圆定价约350万日元（约14.7万元人民币），若价格需要调整，也可能定在300万日元（约12.6万元人民币），该公司表示将以台积电价格为基准，可能略低于竞争对手以吸引客户。 作为市场新进入者，Rapi

大家好，美东时间 7 月 9 日 SpaceXAI 正式对外开放的 ‌Grok4.5‌。这款 V9 架构 1.5 万亿参数模型是行业首个以编程智能体为核心定位的旗舰产品，不靠单纯堆参数取胜，依靠更低 Token 消耗、更快推理速度、腰斩级定价直接狙击 Claude Opus4.7 等高成本竞品，同时依托特斯拉、SpaceX、Neuralink 实体工程场景搭建独家技术迭代闭环。 据凤凰网科技、36

【TechWeb】7月17日，全球首款AI智能体手机将在WAIC 2026世界人工智能大会上首次正式亮相。努比亚今日正式官宣了这一消息，并同步晒出了新机背部的部分设计细节。从官方公布的图片来看，新机采用蓝色背板搭配银色直边设计，后摄部分采用了类似iPhone Air的横向条形方案。量产落地，告别概念标签虽然官方尚未公布完整规格，但据多方信息显示，这款新机并非停留在概念阶段，而是一款真正可以落地上市

【TechWeb】今日起，使用旧款iPhone和iPad的用户将彻底失去降级或恢复至旧版iOS系统的机会。苹果现已停止为这些老机型签署用于OTA更新和IPSW固件安装的数字签名，意味着相关版本的系统将无法再通过苹果服务器的验证。具体来看，此次停止验证的数字签名涉及多款经典老机型和系统版本：GSM版和CDMA版iPhone 5c的iOS 10.3.3 IPSW固件；iPad mini（Wi-Fi+蜂

【TechWeb】今日，REDMI正式官宣了Note 17 Pro的核心硬件参数。新机将搭载高达9000mAh的超大容量小米金沙江电池，支持67W有线快充及22.5W有线反向充电，续航实力强悍。 金沙江电池是小米自研的高密度硅碳储能方案，其负极含硅量达到16%，能量密度最高可达894Wh/L。得益于这一技术，新机在同等机身空间内能容纳更多电量，相比传统石墨电池实现了显著的续航突破。除了超长续航，屏

【TechWeb】近日，数码博主“定焦数码”透露，华为鸿蒙7系统研发进展迅速，新系统将与基于“韬定律”打造的新一代麒麟芯片实现深度融合。按照既定规划，华为Mate 90系列将同时拿下这两大核心技术，首发搭载鸿蒙7正式版并配备全新麒麟芯片。新机定于9月正式发布，届时将直接对标同期亮相的苹果iPhone 18 Pro系列，上演一场备受瞩目的秋季巅峰对决。底层突破：韬定律与逻辑折叠加持，晶体管密度激增据

【TechWeb】种种迹象表明，“阔折叠”正逐渐成为折叠屏手机市场备受瞩目的全新风向标。市场研究机构Counterpoint指出，2026年折叠屏市场正经历一场深刻的结构性转变，产品形态正从传统小折叠逐步向阔折叠形态的大折叠产品过渡。目前，包括苹果、三星在内的主流品牌均在积极打磨各自的阔折叠机型，部分厂商甚至通过削减其他产品线的预算来全力投入这一新兴赛道。在这股行业浪潮中，OPPO也迅速入局。据博