行业观察

2026年9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心（宝安）举行。中科融合携Iris Green、Iris Color、Iris AR及NANO微小型多模态高速扫描模组亮相2号馆2A157展位，展示自主MEMS智能光学平台在骑行HUD、车载投影、AR近眼显示及机器人3D感知领域的应用成果——以米粒大小的MEMS微振镜为核心器件，将显示与感知能力延伸至骑行、

C114讯 9月10日消息（岳明）今天，DeepSeek V4.1 Flash模型正式发布。DeepSeek方面表示，这是该公司全新模型结构系列中的最小尺寸的模型，具备原生多模态视觉理解能力。新模型结构的设计初衷是：能力上限更高、推理速度更快、吞吐更大、可扩展到更大参数模型。据悉，DeepSeek V4.1 Flash为552B参数的MoE模型，采用了全新的Causal-Encoder-Decod

转自：红星新闻▲朗生医药澄清声明截图朗生医药在声明中称，近期线上平台出现的高价，系部分零售终端的自主市场行为，与公司无关，公司并未参与此类定价或销售活动。朗生医药表示，该产品自2026年上半年起出现市场断货情况属实。其主要原因为该产品三氯生原料药供应商发生变更，目前境外审批已通过，境内变更审批手续仍在办理中。在审批结束前，该公司暂无法进口该产品。据介绍，2025年8月，朗生医药已向国家药监局药品审

9月9日至10日，2026中国联通合作伙伴大会在上海世博中心举行。大会以“向智同行 连接算力新生态”为主题，将连接、算力、服务、安全列为四条核心赛道。从2024年的"向新"、2025年的"向实"走到今年的"向智"，行业重心已经从建好连接转向用好算力。作为中国联通紧密的合作伙伴，华为以“焕新同行 向智有为”为主题参展，集中呈现从旗舰终端、智慧办公、运动健康到全屋智能、政企方案与鸿蒙智行的全场景产品矩

封面新闻记者 付文超北京时间9月10日凌晨，苹果举行2026年秋季新品发布会，推出苹果首款折叠屏iPhone Duo与iPhone 18 Pro系列，新品全面聚焦高端市场。新机发布后，二手消费电子市场苹果机型热度同步升温。9月10日，记者从转转平台获悉，发布会后，平台苹果手机搜索量环比增长 270%，苹果手机回收估价量环比增长311%。新机价格门槛整体抬升，直接推高了上代产品在二手市场的关注度。转

在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，证券代码“688012”）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。这是继今年3月SEMICON China发布四款新品后，中

中国台湾地区，2026年9月2日 —— 陶氏公司（纽交所代码：DOW）今日宣布亮相2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司将在台北南港展览馆二馆（TaiNEX 2）3楼X0035展位，展示面向先进半导体封装、微电子集成、传感器封装及晶圆级/面板级封装应用的材料解决方案。 随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、数据中心等应用快速发展，先进封装正从传统后道环节转变为影响芯

什么是半导体MES软件 在半导体制造领域，MES（制造执行系统，Manufacturing Execution System）是连接企业上层计划管理系统与底层设备控制系统的核心数字化平台。它负责对晶圆制造、封装测试等生产全流程进行实时监控、调度与管理，是现代化晶圆厂不可或缺的"神经中枢"。 更准确地说，半导体行业通常使用更宽泛的概念——CIM（计算机集成制造，Computer Integrated

一、什么是CIM软件 CIM，即计算机集成制造系统（Computer Integrated Manufacturing），是现代高科技制造业的核心数字化神经系统。它将工厂内的生产执行、设备自动化、工艺控制、质量管理、调度派工等各个环节有机连接，实现从原材料投入到成品产出全流程的数字化管控与协同优化。 在半导体晶圆制造领域，CIM系统的重要性尤为突出。一座12英寸晶圆厂内，同时在产的晶圆批次超过10

9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心盛大开幕。本届展会汇聚全球30余个国家和地区超4000家顶尖光电企业，聚焦AI光电融合创新，展示光电全产业链前沿成果。 武汉鑫威源电子科技有限公司（以下简称“鑫威源”）在4馆4A065号展位首次公开展示蓝光13W、紫光1.2W、绿光1.5W三大系列高功率氮化镓半导体激光器，标志着其在氮化镓半导体激光领域实现从芯片到器件的全

8月29日，以“数智聚能·芯驱变革”为核心主题的ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会在上海成功举办。 本次峰会由中国通信工业协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、源企联合协办，累计汇聚250+行业核心代表，落地20余场高质量实战案例分享，全方位聚焦半导体产业数智化转型核心议题。峰会重点围绕全链互联破壁垒、AI深耕塑场景、绿色智造筑底座三大核心方向展开深度研讨，直击产业发展

8月31日至9月2日，以“做强中国芯·拥抱芯世界”为主题的第十四届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2026）在无锡太湖之滨启幕。展会同步举办无锡市创新发展大会·太湖创芯会议、滨湖区集成电路产业对接会，聚焦半导体装备创新与产业链自主可控，为产业上下游搭建起高效对接的交流平台。 在这场行业盛会上，惠然微电子技术（无锡）有限公司成为备受瞩目的国产力量。企业围绕埃米时代量测变革、CD-SEM技术

先楫半导体（HPMicro）正式推出T1机器人关节方案。该方案基于HPM6E80高性能MCU打造，集成电机控制、编码器反馈、温度检测及EtherCAT通信等核心功能，创新采用仅需2根线的EtherCAT通信方案，实现机器人关节内部通信与控制的高度集成。通过减少关节内部线束数量和布线空间，T1方案可有效降低线束重量及装配、维护复杂度，满足机器人多关节高速、实时、同步控制需求，为机器人关节的轻量化、模

9月1日下午，“芯链协同 共创未来”滨湖区集成电路产业对接会举行，来自集成电路领域的专家学者、优秀企业家和投资机构代表汇聚太湖之畔，共叙友谊、共话合作、共谋发展。中国科学院微电子研究所光电技术中心副主任吴晓斌、浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，集成电路产业链、生态链相关企业代表，相关高校、科研院所代表、投资机构代表，区领导吴虹娟、杨志清出席活动。 强强联合，“芯”企未来。对接会现场，专注于电子束技术

在先进晶圆制造体系中，电力系统是支撑洁净室、工艺设备、动力站、安全联锁、自动化控制及信息化平台连续运行的“厂务能源中枢”，其中压配电、低压配电、变压器、UPS、柴油发电机、ATS/STS、接地防雷、电能质量及监控水平，直接影响设备稼动率、制程稳定性与产线安全。 伴随国内 12 英寸先进产线集中投产，半导体电力系统从“满足供电容量”逐步升级为“高可靠、高品质、可监测、可追溯、低能耗”的综合能源保障系