行业观察

随着Chiplet、车规级芯片与高性能计算芯片渗透率持续提升，半导体测试需求迎来爆发式增长。老化测试作为筛除早期失效、保障芯片长期可靠性的关键环节，对设备供电系统提出严苛要求：不仅要确保长时间稳定运行，还需应对动态负载、高温环境等复杂挑战。面对长达1-7天的测试周期，如何在单位时间内完成更多测试任务，直接决定产线效率与测试成本。 金升阳POL电源系列始于2018年，紧贴DOSA/POLA标准设计，

给大家分享两个最新消息：“红旗1号”芯片研制成功 “红旗1号”芯片作为面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器已成功研制；据悉，“红旗1号”是中国一汽联合行业伙伴成功打造的国内首颗车规级先进制程多域融合芯片；能够实现了“舱、驾、控”一体化，将驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域集成到“红旗1号”这一颗芯片上。能够通过多域融合大幅减少整车电子控制单元（ECU）数量与线束复杂度，降低整车

4月15日至19日，第139届中国进出口商品交易会（广交会）在广州举办。全球商用服务机器人领军企业普渡机器人携服务配送、商用清洁、工业配送等多品类产品矩阵亮相服务机器人专区，贝拉Pro、CC1 Pro、T600等标杆产品集中亮相，凭借出众性能与场景化解决方案，成为展会人气焦点，收获全球采购商广泛认可。 明星产品亮点纷呈，全场景解决方案受青睐 本届广交会上，普渡机器人聚焦全球商用场景多元化需求，全方

4月11日至13日，2026 CPGNSS（全球华人导航定位协会）论坛在南京召开。2026年恰逢CPGNSS成立二十五周年，本届论坛以“薪火相传廿五载，北斗导航启新程”为主题，中国工程院院士、武汉大学教授刘经南，中国工程院院士、中南大学教授李建成，中国科学院院士、北京航空航天大学教授施闯，南京航空航天大学校长姜斌出席会议。会议开幕式由本次论坛主席、南京航空航天大学民航学院教授孙蕊主持。北斗星通是本

英诺达自主研发的静态验证系列产品EnAltius昂屹CDC（ECDC），近日正式上线了跨复位域（Reset Domain Crossing, RDC）检查新功能，其静态验证EDA工具链得以进一步完善，为芯片设计团队提供更严谨、更高效的RTL签核整体解决方案。 比异步时钟更隐蔽的“芯片杀手” 与广为人知的跨时钟域（CDC）问题类似，RDC也是数字电路设计中最常见且至关重要的跨域问题，两者都涉及到信号

当AI的浪潮从云端涌向边缘，实时、精准、可靠的高速视频分析成为智能升级的刚需。近期，登临科技携手杭州像素元科技有限公司，推出搭载登临高性能GPU+架构的“边缘智能综合控制器”，致力于为高速视频分析等场景提供高效、可靠、自主可控的边缘AI算力基座。目前该产品已在具体项目中成功应用，驱动产业智能化升级。 01产业浪潮下，边缘呼唤“既强又省”的AI算力 随着工业4.0、智慧城市、智能交通的深入发展，海量

近日，以“千帧聚势竞赢 AI骏启生态”为主题的2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会顺利举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙携端侧AI集成存储方案亮相，公司董事长、总经理蔡华波受邀出席，与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。协同AMD联合调优，端侧AI大模型本地部署新突破大会上，江波龙展现了与AMD深度协同的技术成果，双方基于锐龙AI Max+ 395智能体主机开展了深度联合调优，取得了

5月即将启幕 · 参观火热报名中聚焦前沿技术，共创“芯”未来！第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会，将于2026年5月13日-15日在重庆国际博览中心盛大举办，30000㎡展出面积，汇聚800家行业领军企业。“全球半导体产业与电子技术博览会”在重庆成功举办七届，已成为中西部地区具有一定行业影响力的专业盛会，旨在为产业搭建集“展览展示、交流推广、供需对接、互动体验”于一体的深度交流平台。目前

汽车智能化发展带来零部件功率增加、供电网络复杂等挑战，其中电源防反灌是供电安全必不可缺的一环。传统二极管防反因其导通压降的存在，导致大电流下功耗高的问题，用PMOS构建防反电路存在成本高、选型难的现状。通过驱动控制+成本较低的NMOS构建的“理想二极管”成为优势显著的防反解决方案，这种驱动控制芯片即“理想二极管控制器”。思瑞浦理想二极管控制器芯片已规模化上车，量产突破1000万片，为汽车电源系统提

前言 在电池供电类产品的设计中，如何在有限空间内实现高效的功率控制，是工程师持续面对的问题。合科泰推出的AO4616A采用SOP-8封装，将一颗N沟道MOSFET和一颗P沟道MOSFET合封于单一芯片内。这种互补架构已在大量电池管理方案中得到应用，其可靠性和实用性经过验证。相比使用两颗独立器件的方案，合封设计能够有效节省PCB占板面积，简化走线布局。同时，单一封装的物料管理更为便捷，有助于降低供应

传统电网巡检面临巨大挑战：输电线路、变电站等设施广泛分布于山区、沙漠、海洋等偏远地带，地面公网（4G/5G）覆盖不足，导致数据回传滞后、存在通信盲区。一旦发生故障，往往依赖人工排查，响应缓慢，形成信息孤岛。云翎智能的解决方案通过构建一套“低轨卫星通信+AIoT智能终端+AI预测性维护平台”的系统性工程，彻底改变了这一局面。其毫秒级故障预警与数据回传的实现，主要依赖于以下四个层面的核心技术：1. 构

随着端侧AI和高性能计算需求的快速增长，处理器产业的分工模式正在发生变化。近期，Arm已发布其自研AI芯片，这一动向也让产业对IP模式的开放性与生态中立性产生了更多关注。在这一背景下，RISC-V CPU IP的价值进一步凸显：为芯片厂商提供更高的自主性与灵活性，且有助于构建更开放、稳定的产业生态。与此同时，SoC设计正从单一算力提升，转向多计算单元协同的系统级优化。RISC-V CPU与GPU的

前言 拆开一颗功率MOSFET，可以看到芯片通过几根细小的铝线连接到外面的引脚框架上。这种沿用了几十年的打线工艺，正在被一种叫做Clip的封装技术逐步替代。从新能源汽车的电驱系统，到数据中心的GPU供电模块，再到光伏逆变器和工业伺服驱动，越来越多的功率器件开始采用Clip封装。这项技术带来的不是小幅改进，而是系统性的性能提升：寄生电感降低近一半，电流承载能力提升数倍，散热效率大幅改善。 新工艺：铜

前言 进入2026年第二季度，储能产品出口表现依然强劲。无论是大型储能电站还是便携式户外电源，储能设备正在从工业场景逐步走向普通消费者的日常生活。这些设备能够高效稳定运行，离不开一类关键元器件：功率器件。在储能系统内部，MOSFET和电阻分别扮演着核心开关与辅助测量的角色，它们的选型直接关系到系统的效率、发热控制和长期可靠性。 储能核心模块 一台储能设备的内部通常由几个核心模块组成：电池管理系统(

4月21日，芯联集成（688469.SH）正式发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。财报数据显示，公司2025年业绩稳步攀升，营收规模持续扩大，盈利能力显著改善；2026年一季度延续增长态势，毛利率进一步抬升，盈利持续修复，正在向“有厚度增长”迈进，并在AI市场实现突破。财报披露，2025年芯联集成实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；毛利率达5.51%，提升4.48个百分点；