行业观察

余承东曾提涨价风险,数码博主却爆料华为Mate 90系列或不会大幅涨价

智能手机市场正经历新一轮供应链成本波动,多家厂商近期相继调整产品定价策略。华为常务董事余承东在Pura 90系列发布会上坦言,内存等核心部件价格持续攀升,给新机定价带来显著压力。该系列机型起售价4699元,顶配版本达8499元,较前代产品出现明显上浮。针对成本压力传导机制,余承东详细剖析了内存涨价的多重诱因:AI算力需求爆发式增长导致产能紧张,行业库存处于低位,DDR技术迭代加速,以及全球主要供应

发布时间:2026-04-23来源:快讯编辑
华为HarmonySpace 6鸿蒙座舱亮相 千亿级大模型赋能智能交互新体验

在近日举办的华为乾崑技术大会上,智能汽车解决方案BU CEO靳玉志正式发布了全新一代鸿蒙座舱HarmonySpace 6。这款产品通过智能交互、舱内感知和影音体验三大维度的全面升级,重新定义了车载智能系统的技术边界。核心架构层面,HarmonySpace 6搭载的MoLA 2.0系统实现了多模态感知能力的突破性进化。该架构通过深度融合小艺记忆模块,构建起覆盖视觉、听觉、触觉的多维度感知网络。其中S

发布时间:2026-04-23来源:互联网编辑
谷歌云CEO确认:基于Gemini的苹果新一代Siri 2026年发布,AI合作加速推进

在谷歌近期举办的 Cloud Next 26 大会主题演讲中,谷歌云首席执行官托马斯·库里安透露了一个重要消息:苹果新一代 Siri 将基于谷歌的 Gemini 技术构建,并计划于 2026 年正式发布。这一消息引发了科技界的广泛关注,标志着两家科技巨头在人工智能领域的深度合作迈出了关键一步。库里安在演讲中详细介绍了合作的背景与内容。据悉,谷歌与苹果于 2026 年 1 月签署了一份为期多年的协议

发布时间:2026-04-23来源:快讯编辑
DeepSeek V4技术规格提前曝光:1.6万亿参数+1M上下文,下周能否上线引期待

近期,国产AI大模型领域竞争愈发激烈,各大厂商纷纷推出新品或进行版本升级,而备受瞩目的DeepSeek V4却迟迟未正式亮相,引发了行业内外的广泛关注与期待。外界普遍猜测,DeepSeek V4将凭借一系列创新技术,助力国产AI大模型在国际舞台上占据一席之地,即便无法登顶,也至少应具备与闭源顶级AI相抗衡的实力。据普林斯顿大学博士生Yifan Zhang在社交平台X上披露的信息,DeepSeek

发布时间:2026-04-23来源:互联网编辑
谷歌发布第八代TPU:训练推理分道扬镳,与博通联发科共拓AI新局

在拉斯维加斯举办的Google Cloud Next大会上,谷歌宣布了一项重大技术突破:正式推出第八代张量处理器(TPU),首次将AI训练与推理任务分别交由两款独立芯片承担——专为大规模模型训练设计的TPU 8t与面向高并发推理优化的TPU 8i。这一战略调整标志着谷歌在AI硬件领域迈出关键一步,旨在通过针对性优化满足日益分化的计算需求。谷歌AI与基础设施高级副总裁Amin Vahdat在主题演讲

发布时间:2026-04-23来源:快讯编辑
AI浪潮下短剧变革:昔日霸总演员转行务农,行业生态悄然生变

28岁的张小磊曾是短剧行业的活跃面孔,凭借霸道总裁形象在荧屏上频繁亮相。自2023年踏入演艺圈后,他累计参与拍摄上百部作品,月收入稳定在两三万元区间。然而行业剧变在三年后悄然降临,人工智能技术重塑了影视生产格局,真人短剧的市场份额被AI生成内容大幅挤压。据制作方透露,当前顶尖AI模型生成的影视素材可用率已突破九成,直接导致微短剧制作成本呈现断崖式下跌。以十分钟时长作品为例,传统真人拍摄需投入数十万

发布时间:2026-04-23来源:互联网编辑
TCL华星携手小米REDMI推新品:K90 Max等三款设备屏幕性能强劲亮点多

近日,小米旗下REDMI品牌正式推出三款新品,包括游戏性能旗舰手机REDMI K90 Max、全新平板REDMI K Pad 2以及REDMI Pad 2 SE。值得注意的是,这三款产品的屏幕均由TCL华星独家供应,展现了双方在显示技术领域的深度合作。作为主打游戏的旗舰机型,REDMI K90 Max搭载了TCL华星6.83英寸1.5K LTPS显示面板,采用C10 EL材料体系。该屏幕支持最高1

发布时间:2026-04-23来源:快讯编辑
特斯拉Terafab计划引入英特尔14A工艺 得州研发晶圆厂先行布局

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在近期举行的财报电话会议上透露,公司计划在Terafab垂直整合晶圆厂项目中引入英特尔代工的Intel 14A先进逻辑制程工艺。这一决策基于对技术成熟度的评估——尽管该工艺目前尚未完成最终定型,但马斯克预计到Terafab正式投产时,Intel 14A将具备充分的量产条件。为支撑Terafab项目的长期发展,特斯拉已启动前期布局。位于得州超级工厂园区内的研发晶圆厂将于近

发布时间:2026-04-23来源:快讯编辑
OpenAI算力扩张加速:已锁定8GW资源,2030年目标直指30GW

人工智能领域领军企业OpenAI近日宣布,其算力资源储备已取得重大进展。目前该机构已锁定超过8吉瓦(GW)的算力规模,距离2025年初设定的10GW目标仅剩一步之遥。按照规划,到2030年其算力储备将突破30GW大关,这一数字相当于当前全球最大规模数据中心集群的数十倍。行业分析显示,建设1GW级别的AI数据中心需要投入高达数百亿美元资金。以此计算,OpenAI规划的30GW算力网络总建设成本或将达

发布时间:2026-04-23来源:快讯编辑
轻薄与耐用兼得!荣耀笔记本X16 Plus评测:大屏本也能“硬核”扛造

在轻薄本市场中,16英寸机型始终面临一个两难选择:要么为了大屏体验牺牲便携性,要么为了轻便妥协屏幕尺寸。然而,荣耀最新推出的笔记本X16 Plus 2026款,试图通过技术创新打破这一困局。这款产品不仅将重量控制在1.66kg,厚度仅15.9mm,更凭借全球首个SGS卓越可靠性认证,在耐用性方面树立了新标杆。该机型通过多项严苛测试获得SGS认证,包括1.2吨汽车碾压后仍能正常运行、键盘区域可承受5

发布时间:2026-04-23来源:快讯编辑
小米自研MiMo

在人工智能领域的技术竞赛中,小米近日交出了一份令人瞩目的答卷。其自主研发的Xiaomi MiMo-V2.5-Pro大模型在权威评测机构Artificial Analysis最新发布的榜单中,以综合智能指数并列全球开源模型第一的成绩引发行业关注。更值得关注的是,该模型在Agent专项能力评估中同样斩获开源领域榜首,成为全球首个在两项核心指标上同时登顶的国产大模型。根据评测数据显示,MiMo-V2.5

发布时间:2026-04-23来源:快讯编辑
JEDEC为LPDDR6内存规范“加码”:多项功能更新助力AI与HPC应用发展

JEDEC固态技术协会近日宣布,将针对LPDDR6低功耗DRAM内存规范启动一系列功能升级计划,重点强化其在人工智能(AI)与高性能计算(HPC)领域的应用适配性。此次更新旨在满足AI加速芯片对内存容量与能效的双重需求,推动数据中心架构向更高密度存储方案演进。针对AI处理器对内存容量的严苛要求,JEDEC提出引入x6子通道模式技术。该设计通过将传统位宽减半,使单个封装内可集成更多内存芯片,理论上支

发布时间:2026-04-23来源:快讯编辑
AI浪潮下苹果迎转折:新CEO特努斯如何调和封闭与开放之困?

科技行业正经历深刻变革,苹果这家长期以软硬件深度整合构建商业版图的巨头,如今站在了战略转型的关键节点。随着约翰·特努斯即将接任首席执行官,如何平衡传统优势与AI时代需求,成为其面临的核心命题。自iPhone问世以来,苹果通过自研芯片、专属操作系统及严格的应用审核机制,构建起高度封闭的生态系统。这种模式不仅使iPhone成为全球最畅销的消费电子产品——仅2023年营收就接近2100亿美元,更推动公司

发布时间:2026-04-23来源:快讯编辑
低功耗高算力!Bolt Graphics宙斯GPU流片成功 2027年量产在即

Bolt Graphics近日宣布,其自主研发的宙斯GPU(Zeus GPU)已采用台积电12nm FFC工艺完成流片,标志着这款历时四年开发的全新架构产品正式进入量产准备阶段。该架构以低成本、低功耗、高密度部署为设计核心,旨在满足游戏、高性能计算、人工智能等领域的多元化算力需求。硬件配置方面,宙斯GPU提供三种形态:单芯版Zeus 1c26采用单槽全长PCIe设计,双精度算力达5 TFLOPs,

发布时间:2026-04-23来源:快讯编辑
2026北京车展:智能化浪潮奔涌,豪华SUV与BBA电动化同台竞技

两年一度的北京国际汽车展览会即将拉开帷幕。2026年4月24日至5月3日,这场全球汽车行业的盛会将在北京中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心同步举办,总展出面积达38万平方米。本届车展以“领时代·智未来”为主题,将展出1451辆汽车,其中全球首发车181辆,概念车71辆,无论是新品数量还是技术含量均创历史新高。智能化技术成为本届车展的核心亮点。中国自主品牌在智能座舱和自动驾驶领域全面发力,

发布时间:2026-04-23来源:快讯编辑