行业观察

9月22日，360旗下AI办公品牌纳米Work亮相云栖大会，围绕企业级安全管控、真实业务场景闭环及多模型调度等方向，集中展示AI办公落地成果，并系统阐述企业AI应用方法论。当前，不少企业部署AI后，应用仍集中于问答、初稿生成等浅层场景，普遍面临模型迭代与企业流程节奏不匹配、单一模型切换成本较高、工具重复订阅等问题。在云栖大会"大模型重塑创新范式"分论坛上，纳米Work产品运营负责人任康分享了应对

9月13日，中国品牌节、中国品牌出海博览会发起人、品牌联盟董事长王永率考察团莅临国鑫股份，开展实地考察与深度战略合作座谈。国鑫股份董事长李靓全程热情接待，并陪同考察团实地参观公司展品展厅、现代化制造车间及专业测试车间，详细介绍企业技术研发体系、智能制造产能、产品优势及全球市场布局等核心情况。公司核心管理团队、中国品牌节高级合伙人及主席团成员共同参与座谈交流。座谈期间，双方立足透明显示行业发展大势与

在近日于上海举办的AI芯片高峰论坛上，Imagination技术支持总监艾克发表主题演讲，从端侧推理的真实场景出发，分享了Imagination对异构融合架构的思考，以及E系列GPU IP如何将AI能力融入GPU核心，应对端侧芯片5-10年生命周期中的持续变化。一个真实的端侧场景，暴露了异构架构的代价艾克首先描绘了一个现实中再普通不过的应用路径：无论是手机还是汽车，设备先感知数据，再建模、推理、决

此前，2026年8月28-29日，2026北京高端科学仪器与传感器大会在北京顺利举办。讯飞潮汐力携自主研发的AI声学成像仪与AI工业内窥镜等产品亮相，吸引了众多行业专家、企业代表驻足交流与实地体验。 高端科学仪器作为战略性、基础性、先导性工具，对国家重大科研任务、前沿科学探索具有重要意义。本次展会，讯飞潮汐力聚焦高端制造、能源石化、国防工业等多领域精密检测与安全运维刚需，展示AI声学成像仪、AI工

传感器与物理AI融合发展论坛 2026年 9月16日，Sensor China 2026在上海盛大举行。作为端侧无线智能感知领域的创新企业，SENASIC技术总监温立受邀于传感器与物理AI融合发展论坛发表《从Pack-BPS到电芯气压：Physical AI赋能电池全域安全监测》主题演讲，与现场产业链专家、客户及合作伙伴共同探讨电池安全监测技术的发展趋势与未来方向。 SENASIC技术总监温立 发

在半导体封装产业链中，划片机是直接决定芯片良品率的核心精密设备，微米级的切割精度差异，都会深刻影响终端芯片的性能稳定性与产品品质。长期以来，国内高端划片机市场长期被海外品牌垄断，国内封测企业普遍面临设备采购成本高昂、售后响应迟缓、定制化适配性不足等行业痛点。立足国产半导体设备替代的时代浪潮，博捷芯从零入局、深耕半导体精密切割核心赛道，以自主技术研发为核心，以产品迭代升级为抓手，以本土化全周期服务为

2026 年 9 月，第 32 届德国汉堡国际海事展览会（下称 SMM）开幕，亿纬锂能集中展出全时主动均衡 BMS、独立热失控气体排放系统、LF710 大容量电池系统三大核心技术，实现从 “产品展示” 到 “技术引领” 的升级。 作为全球海事领域顶级行业平台，SMM 是企业技术展示与产业合作对接的战略高地。2024 年亿纬锂能首次参展便凭借创新产品获国际船东、船厂及系统集成商广泛关注；时隔两年再度

近日，亿纬锂能荣膺 2026 年中国汽车产品质量表现研究（AQR）新能源乘用车电池系统供应商质量表现第一名和第十届湖北省长江质量奖。亿纬锂能副总裁、亿纬动力总裁周红艳周红艳、亿纬锂能质量中心副总经理聂明光分别受邀出席并代表公司领奖。 一项来自政府的权威认定。第十届湖北省长江质量奖为湖北省人民政府设立的全省质量领域最高荣誉，每两年评选一次，每届获奖企业仅 5 家。长江质量奖以卓越绩效模式为评定标准，

一、先进封装、HBM 迎来大规模产能建设周期2026 年国内半导体封测行业开启大规模扩产。头部封测企业拟定增募资 65 亿元，投入高性能计算先进封装平台、高端电源模组封装测试产能建设；另有企业投入 18.5 亿元布局高端存储芯片封测项目，实现每月 1 万片 2.5D 先进封装新增产能。全球存储行业同步推进 HBM 高带宽内存产能建设，多家存储厂商计划将 HBM 月产能提升至约 10 万片，产能相较

亿纬锂能入选标普全球《可持续发展年鉴 2026》，获评“行业最佳进步企业”及 Tier 1 储能电芯供应商；获 EcoVadis 金牌、在国际知名指数编制机构的 ESG 评估中首次获评 A 级、获 Wind ESG AA 级，并入选《财富》中国 ESG 影响力榜单。 随着在 ESG 领域的深耕与持续改进，亿纬锂能再度获得国内外权威机构认可：入选标普全球《可持续发展年鉴 2026》，再度获评“行业最

9月17-19日，华为全联接大会2026在上海隆重举办。作为华为重要的合作伙伴，软通动力以独家钻石赞助商的身份深度参与，软通动力董事长兼首席执行官刘天文带队参会。大会首日，软通动力举办“Token工厂，智启新程”分论坛，汇聚伙伴/客户围绕AI/Token工厂赋能行业数智化实践，并举行“软通天璇AgentOS 1.2商用版本”发布仪式。 软通动力董事黄颖在致辞中讲到，软通动力全面布局，坚定推进智能体

9月15日，“绿能潮起 · 数智扬帆”软通数字能源总部启动仪式在无锡圆满举行。无锡高新区党工委委员、新吴区委常委、区政府副区长、党组副书记华艳红，无锡市高新区创业投资控股集团有限公司董事长赵志东，一奇资本创始人兼首席执行官谭秉忠，一奇资本联合创始人王琨，软通数字能源与智算服务集团总裁武军齐聚太湖之畔，共同见证软通数字能源总部正式启用。 武军在致辞中表示，软通动力将数字能源作为“软硬一体全栈智能”战

9月18日，在华为全联接大会2026上，软通动力董事兼首席运营官车俊河发表《从制造到智造，做工业智能升级的同行者》主题演讲，分享软通动力携手华为推动工业智能化升级的实践与思考。他表示，软通动力将持续深化与华为的联合创新，以场景为牵引，以价值为导向，共同照亮千行百业，迈向行业全面智能化的新时代。 让AI真正扎根工业 华为基础设施+软通动力行业Know-How AI很热，但落地很难。这是软通动力在服务

从代码、算法、大模型，到产线设备、楼宇系统、电网设施——当IT遇见OT，人工智能正在加速走出实验室，进入真实产业场景。 今天，AI智能化升级已经从“要不要做”，走向“怎么做”。但从技术突破到产业落地，中间仍隔着一道并不容易跨越的鸿沟： 稳定性、数据安全、算力成本 企业的数据基础 以及对具体业务场景的理解 都是AI真正创造价值必须回答的问题。 也正因为如此，AI的产业化落地，从来不是单打独斗。 施耐

9月12日下午，以“芯联吉安·光耀未来”为主题的先进封装与微纳制造创新峰会在江西吉安举行。峰会由广东大族半导体装备科技有限公司、大族安莱(吉安)半导体科技有限公司联合主办，CINNO•IC Research承办。活动汇聚半导体产业领域多位专家学者、企业领袖及行业分析师，围绕先进封装、微纳制造、AR/VR、玻璃基板、光通信等前沿议题展开深入交流，共谋半导体产业高质量发展新路径。 PART.01 峰会