行业观察

快科技8月3日消息，台积电先进制程产能爆满，3nm提前两三个月达标，2nm也同步冲刺，两大制程全线吃紧。 供应链消息指出，台积电3nm原本预期今年底月投片量（每月生产晶圆数量）达到18万片，在英伟达、AMD、博通等大客户持续追单下，可望提前于第4季初达标。 光是上半年，3nm月投片量就已接近15万片，进度明显快于预期。 2nm这边同样火热，上半年月投片量已达五六万片，预计第4季初突破8万片，年底朝

快科技8月3日消息，在前不久召开的发布会上，国内芯片初创企业东方算芯正式公布了其首款AI芯片DF1000，同时还披露了下代DF2000芯片及TY64超级节点的性能指标。 其中DF2000基于成熟的14nm工艺，BF16算力达到1000TFLOPS，访存带宽达15TB/s，卡间互联带宽达1600GB/s。 整套系统通过自研的3.5D封装技术实现了960TB/s的内存总带宽，这一数值已达到英伟达GB2

快科技8月3日消息，在ChinaJoy展会上，TCL华星联合微星发布了首款27英寸4K 120Hz印刷OLED显示器，并且进行了现场展出。 该产品采用印刷OLED特有的贴近传统LCD的竖状RGB像素排列，有效减少传统OLED常见的文字与图像边缘彩边，还原像素级锐利文本，大幅提升清晰度。 印刷OLED技术是指通过喷墨打印技术把发光材料精确地印刷到OLED显示屏上，显示性能、效果、画质达到主流OLED

快科技8月3日消息，据媒体报道，全球存储芯片巨头美光在台湾的工会组织，正以韩国同业的前车之鉴为蓝本，酝酿一场可能撼动DRAM供应链的工业行动。 据悉，美光台湾工会已就现行的绩效奖金封顶制度召开多场说明会，并明确将三星电子工会今年通过罢工成功取消奖金上限的案例列为参照模板。 工会在发给员工的讯息中发出质疑，公司营收以三位数百分比暴增、毛利率逼近历史峰值，但基层奖金却受限于“薪酬两倍即封顶、且超额不得

快科技8月3日消息，SK集团宣布以约2.3万亿韩元（约109亿元人民币）的价格，将其持有的SK siltron 70.6%股权出售给斗山集团。 SK siltron是全球第三大12英寸硅晶圆供应商，1983年成立，2017年加入SK集团。 晶圆是芯片制造的基板，所有芯片生产步骤都在晶圆表面完成，是半导体产业的核心材料，由于晶圆制造需要精密技术和严格的质量控制，这个行业门槛很高，全球市场高度集中，前

快科技8月3日消息，据媒体报道，在近日举行的业绩说明会上，联发科首次公开确认其ASIC（专用集成电路）项目已采用英特尔EMIB-T先进封装技术。 相较今年4月底的模糊表态，此次说明更为具体——彼时联发科CEO蔡力行仅透露公司正同时投资两套封装方案以应对不同客户需求，并称第二种方案“在技术层面效果不错”。 本次说明会上，蔡力行给出了更清晰的定位：联发科作为数据中心客户的重要合作伙伴，正通过与台积电深

快科技8月3日消息，一家美国初创公司获得了美国能源部"Genesis Mission"（创世纪任务）奖项，这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目，这家公司打算用X射线光刻技术，挑战ASML（阿斯麦）在高端光刻机上的垄断地位。 先说说ASML有多牛，极紫外（EUV）光刻机（给芯片"印电路"的核心设备，全世界只有这家荷兰公司能造最先进型号）一台就要4亿美元（约27亿元人民币），零件超

快科技8月3日消息，据媒体报道，英特尔代工服务正凭借其EMIB先进封装技术吸引大量外部客户关注。尽管该技术备受瞩目，但最新的EMIB-T变体预计将于2027年才进入大规模量产阶段。 EMIB作为一种嵌入基板的硅桥技术，能够在不使用昂贵全尺寸硅中介层的情况下，实现高密度、低成本的芯片间互连。 其中，集成硅通孔的EMIB-T版本尤为关键，它允许ASIC直接获取电源连接，从而在单一封装内支持数千瓦级的高

快科技8月3日消息，据媒体报道，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）向港交所主板提交的上市申请材料已正式获得受理。 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司采用虚拟集成器件制造商（Virtual IDM）经营模式，业务覆盖功率器件及电源管理集成电路（PMIC）的研发、制造与销售。公司以自主工艺为核心，围绕功率器件、显示技术与移动技术三大方向，为全球客户提供高效率、高可靠性的电源解

快科技8月3日消息，联想近日悄然在海外市场推出ThinkCentre Neo 50a 24 Gen 7一体机。距离Gen 6机型发布仅过去几周时间，联想已迅速迭代至第七代版本。最大变化是处理器从英特尔Lunar Lake架构直接跃升至Wildcat Lake平台。 新款一体机可选酷睿5 320和酷睿7 350两款处理器。两款处理器均属于英特尔酷睿3系列，使用与Panther Lake相同的Coug

此前我们曾报道，B站高端装机UP主XCMOD投资崩盘负债200万跑路，多名玩家全款下单后未能拿到主机，其中一名高考生被骗6.6万元引发圈内热议。 之后，另一位装机UP主“狠人柯基”发布了一则视频，宣布受十多位受害者委托公开为他们发声。 在这段名为“受十几位XCMOD卷款跑路受害者委托,我为他们发声(开喷)”的视频中，柯基直言不讳地指出，花几万块钱定制电脑的消费者大多是省吃俭用、甚至找家里借钱才圆了

快科技8月3日消息，视觉芯片龙头富瀚微今日开盘即封20CM涨停，报67.48元/股，总市值达157亿元。涨停的直接催化剂，是公司7月31日晚间披露的半年报业绩预告。 富瀚微预计2026年上半年营业收入14亿元至15亿元，同比增长103.48%至118.01%；归母净利润2.7亿元至3.5亿元，同比增幅高达1072.72%至1420.19%。仅半年时间，公司就赚了过去两年的利润总和。 业绩爆发的核心

快科技8月3日消息，十年前的8月2日，NVIDIA正式发售基于Pascal架构的TITAN X显卡，这款产品在7月21日公布，定价1200美元，国内首发价9499元。 该卡的官方名称就是NVIDIA TITAN X，后来又加上去Pascal后缀，用于区分2015年3月基于Maxwell GM200核心的GeForce GTX TITAN X。 不过显卡顶部依然有“GeForce GTX”字样的信仰

快科技8月3日消息，一位Reddit用户近日发帖称，其搭载M5 Max芯片的MacBook Pro在运行高负载任务时，因机身过热导致Delete键受热变形，直接卡入机身内部。该用户表示，这已经是他第二次遇到同样的问题。 由于Delete键正好位于机身散热出风口附近，热量集中导致键帽变形并卡入机身内部。苹果官方零售店对此给出的维修报价为895美元（约合人民币6040元）。所幸该用户的设备仍在保修期内

快科技8月3日消息，固件开发公司3mdeb正式发布AMD AM5平台首款开源UEFI固件Dasharo v0.9.0，首批支持Zen 4 APU和微星Pro B850-P WiFi主板。 此次更新包含19项功能特性，涵盖UEFI兼容启动界面、UEFI Secure Boot安全启动、fTPM支持、快速启动、EFI系统分区扫描、静默启动、AMD CPU温度报告以及集成SBOM（软件物料清单）等。 微