行业观察

上一篇我们梳理了高速接口仿真的四个系统性失效：IBIS宏模型精度不足、分层仿真误差累积、Signoff方法论没有共识、工具流程碎片化。 读完之后，很多工程师的第一反应是：那我要不要换工具？ 这是一个合理的问题。但"怎么评估一款SI仿真工具够不够用"本身就是一个容易踩坑的地方。 很多团队的评估方式是：用熟悉的案例跑一遍，结果没有大偏差就算过了。问题在于，四个失效在简单场景下根本不会暴露——越是复杂的

面向高带宽与高功率密度的散热设计 随着数据中心交换机持续向高带宽、高功率密度发展，设备内部的散热设计也变得越来越关键。交换芯片、CPU、电源模块以及光模块接口等核心部位，在长期高负载运行下，对导热路径的稳定性提出了更高要求。 在这一背景下，导热界面材料（TIM）不再只是简单的“填隙材料”，而是直接影响设备散热效率与长期可靠性的关键因素。 01 垫片、凝胶与相变材料,如何选择？ 在数据中心交换机中，

近日，荣耀YOYO接入DeepSeek-V4大模型，标志着安卓阵营在AI智能助理领域实现重大突破，具体体现在以下维度：技术革新与性能跃升模型架构优势 ：DeepSeek-V4采用混合专家架构（MoE）与流形约束超连接（mHC）技术，总参数达6710亿，推理激活参数370亿，支持百万级Token上下文窗口及原生多模态推理。其V4-Pro版本参数规模1.6万亿，激活参数490亿，基于33万亿token

在机器人技术领域，小米集团近日宣布开源VLA大模型Xiaomi-Robotics-0的后训练全流程，这一突破性进展标志着智能机器人从实验室走向实际生产的"最后一公里"正式打通。该模型展现的亚毫米级操作能力，为精密制造、医疗手术等高精度场景提供了革命性解决方案。技术突破：三大创新实现亚毫米级精度 Xiaomi-Robotics-0通过三大核心技术突破实现亚毫米级操作精度：多模态感知融合系统整合视觉、

来源：奔图科技 在全球科技与产业变革的浪潮中，中国打印产业迎来历史性时刻。原纳思达集团正式宣布更名为“奔图科技”（股票代码：002180），并同步发布首款AI打印一体机与扛打mini全系列新品。这场战略与产品的双重发布，宣告中国打印产业正式迈入以全产业链自主可控为基石、以人工智能技术为驱动的全新发展阶段。 纳思达更名奔图科技 四大布局锚定打印科技核心赛道 此次更名，是集团公司基于产业趋势、技术积淀

2026年4月27日，康希通信（688653.SH）正式发布2025年度财务报告，公司2025年实现营业收入68333.84万元，同比增长30.71%；归属于上市公司股东的净利润为-4363.04万元，同比减少亏损3249.70万元，亏损收窄；扣除非经常性损益后的净利润为-6460.08万元。公司研发投入占营业收入比例为14.32%。 一、亏损主因：诉讼费用与研发投入双重挤压 康希通信2025年的

2026年4月27日，康希通信（688653.SH）正式发布2026年第一季度财务报告，公司2026年一季度实现营业收入1.82亿元，同比增长34.8%；归母净利润487.5万元，同比扭亏为盈。 一、财务数据亮眼，扭亏为盈成亮点 根据财报，康希通信2026年第一季度实现营业收入1.82亿元，同比增长34.80%；归母净利润为487.50万元，同比扭亏为盈，增长幅度高达116.14%。这一成绩的取得

2026年4月27日晚间，江波龙公司2026年第一季度实现营业收入99.09亿元，同比增长132.79%；归属于上市公司股东的净利润38.62亿元，同比增长2644.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39.43亿元，同比增长2051.40%。 AI需求引爆存储周期，江波龙业绩“狂飙” 财报显示，江波龙2026年Q1营收同比增长132.79%，净利润同比暴增2644.05%，扣非净

近期，OpenClaw 2026.4.24版本全面接入DeepSeek-V4系列模型，以V4-Flash为默认大脑，V4-Pro同步上线，构建百万级Token上下文处理能力。V4-Flash采用混合专家架构（MoE）与流形约束超连接（mHC）技术，总参数2840亿、激活参数130亿，通过压缩稀疏注意力（CSA）与高度压缩注意力（HCA）混合架构，结合“FP4+FP8”混合精度策略，实现推理计算量降

高功率激光系统（如惯性约束核聚变、激光装备等）中的复杂曲面光学元件对薄膜的均匀性和精度要求极高。传统物理气相沉积（PVD）难以在高陡度曲面上实现均匀覆盖，而原子层沉积（ALD）凭借自限制表面反应特性，可实现原子级厚度控制和优异的三维共形覆盖。Al₂O₃薄膜因宽带隙、高导热性和良好的化学稳定性而成为代表性材料。已有研究探索了退火、吹扫时间、沉积厚度等对薄膜性能的影响，但尚未系统阐明前驱体脉冲时间对光

4月25日，在2026年北京国际车展上，在智能汽车软硬件深度融合的行业背景下，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司与东软睿驰汽车技术（上海）有限公司正式签署合作协议。双方将整合各自在高可靠性车规芯片与汽车基础软件领域的技术优势，围绕矽力杰新一代车规RISC-V MCU系列与东软睿驰NeuSAR OS软件平台，打造软硬件深度协同的自主可控产品方案，助力车企加速实现新一代E/E架构下跨域功能的规模化落地，

车展同期，国家新能源汽车技术创新中心、吉利汽车研究院和中国汽车芯片产业创新战略联盟联手国内数十家芯片企业、高校以及汽车设备制造厂商发布了《车载SerDes技术发展白皮书》，详尽阐述了车载SerDes的技术原理、技术路径以及未来的发展趋势。矽力杰作为成员单位，积极参与了这一白皮书的编撰和推广工作。一车载SerDes的应用车载 SerDes（串行器 / 解串器）是智能汽车高速数据传输的核心芯片，负责将

随着新能源快速发展，光伏发电在电力系统中的渗透率持续提升。精准的功率预测作为电网平衡调度的重要依据，为光伏参与电力市场化交易及调控提供关键支撑，目前已有多省将其纳入强制考核；但光伏出力易受天气波动影响，若缺乏专业预测系统或过度依赖通用气象数据，易导致误差显著偏大，难以满足达标要求。而随着新能源装机比例持续攀升，电力系统转动惯量相对下降，电网频率安全问题日趋突出，越来越多政策要求新能源必须具备一次调

2026年4月26日，第十九届北京国际汽车展览上，中国汽车芯片产业创新战略联盟组织了一场颁奖盛会，矽力杰SA47301/SA47321系列车规级多路电源管理芯片以其卓越的技术实力与行业影响，荣获“2026年度最具影响力汽车芯片奖”，彰显其高性能、高可靠性的硬实力。SA47301/SA47321多通道电源管理芯片堪称矽力杰汽车芯片的明星产品，是国内首颗获得国际权威机构SGS认证的ASIL - D等级

电子发烧友网综合报道 长光辰芯和徕卡近日联合宣布，双方正式开启深度战略合作，长光辰芯将为下一代徕卡相机定制专属高性能 CMOS 图像传感器芯片。 官方新闻稿表示，此次合作将结合徕卡在高端成像领域积淀多年的专业经验与长光辰芯领先的CMOS图像传感器设计能力，为下一代徕卡相机定制一款高性能CMOS图像传感器芯片，该芯片将使得徕卡相机在图像质量、动态范围、色彩还原以及弱光性能等方面获得极大的提升，突破数