行业观察

近日，由欧洲自由软件基金会（Free Software Foundation Europe）主办的2026年自由软件法律与许可研讨会（Free Software Legal & Licensing Workshop 2026）在德国柏林成功举办。本次会议重点聚焦开源软件许可合规、开源法律实践、AI时代知识产权与开源治理等议题，深入探讨了开源软件与开源生态发展过程中面临的法律挑战。开放原子开源基金会

近日，开源欧拉社区正式发布openEuler Embedded 26.03版本。新版本基于开源欧拉社区Intelligence BooM开源全栈，成功孵化IB-Robot具身智能机器人软件全栈项目。作为开源欧拉首个开箱即用的具身智能OS版本，该版本有效扩充社区生态，构建起硬件、算法一体化能力，全方位支撑机器人技术研发创新与规模化商用落地。 openEuler Embedded 26.03版本的发布

华宝新能2025年度专利成绩单新鲜出炉！创新实力再上新台阶，硬核 buff 叠满！ 核心数据炸场，创新增速狂飙 2025 全年专利申请1045 件，其中发明专利532件，同比 2024 年直接暴涨56%，研发含金量直线拉满！ 截至 2025 年底，全球累计专利申请2766项、授权1212 项，稳稳筑牢行业技术护城河！ 硬核技术落地，把专利变成好用的产品 专利可不是躺在文件里，而是解决用户痛点的 “

2026年北京亦庄人形机器人半程马拉松赛场，荣耀“闪电”以50分26秒的净用时刷新赛事纪录，这一成绩不仅超越人类半马世界纪录近7分钟，更关键的是——它全程未依赖任何外挂降温设备，赛后触摸关节仍保持微凉。这场胜利的核心密码，并非单纯的电机动力或步态算法，而是一套集成化、高可靠、轻量化的闭环液冷散热系统。一、为何机器人散热是“地狱级难题”？在拆解技术前，必须先明确机器人与人类的散热本质差异，这也是“闪

在工业领域不断追求高性能、高效率的当下，电源管理芯片(PMIC)与微处理器(MPU)的协同配合成为了关键因素。2026年4月21日，意法半导体携STPMIC1L和STPMIC2L两款电源管理芯片惊艳亮相，为工业应用场景中Arm® Cortex®-A架构微处理器嵌入式处理能力的充分发挥提供了强大助力。工业高性能需求下的电源管理挑战工业应用场景复杂多样，从自动化生产线到智能机器人，从能源管理到交通运输

来源：OpenAtom OpenHarmony 近年来，开放原子开源鸿蒙(简称“OpenHarmony”或“开源鸿蒙”)携手产业伙伴深耕千行百业，加速技术成果规模化商用落地，构建起全场景分布式智能生态。截至2025年底，开源鸿蒙历经五年发展，已成为全球规模领先的开源操作系统社区之一，商用案例覆盖金融、政务、工业、医疗、能源、交通等关键领域;社区伙伴超520家，为产业数字化转型提供坚实技术底座。为充

在电子元件不断追求小型化、高性能的当下，高密度印刷电路板(PCB)设计已成为众多行业，如消费电子、汽车电子、工业控制等领域的核心发展趋势。然而，高密度PCB设计在带来集成度提升和性能优化的同时，也对元件的尺寸、可靠性和可制造性提出了前所未有的挑战。2026年4月21日，作为安全高效电能传输解决方案的领军企业，Littelfuse公司(NASDAQ：LFUS)宣布推出Littelfuse/C&K®T

中国联通4月22日披露2026年第一季度报告。公司实现营业总收入1028.24亿元，同比下降0.51%；归母净利润21.37亿元，同比下降17.99%；扣非净利润18.75亿元，同比下降17.54%；经营活动产生的现金流量净额为75.44亿元，同比下降3.85%；报告期内，中国联通基本每股收益为0.068元，加权平均净资产收益率为1.24%。净利润下滑的主要原因1. 增值税政策调整影响自2026年

4 月 21 日，作为该领域领先供应商的德国康佳特(congatec)，凭借其敏锐的市场洞察力和卓越的技术实力，宣布推出基于英特尔酷睿 3系列处理器(代号：Wildcat Lake - U)的 COM Express Compact 计算机模块 conga -TC300，这一举措无疑为低功耗与入门级 x86 嵌入式及工业边缘应用领域带来了新的变革与机遇。填补市场空白：专用 AI 加速器首次引入低功

在汽车智能化、电动化快速发展的当下，汽车电子及零部件的可靠性直接关乎整车安全与驾乘体验。其中开关类零部件作为高频交互部件，需在 - 40℃极寒到 90℃高温的复杂车载环境中，稳定完成按压、旋转、拉拔等动作，其力学性能、耐久度与环境适应性必须经过严苛验证。慧通测控推出的高低温环境伺服电动测试系统，专为汽车开关类零部件定制，以模块化设计、高精度传感与全场景适配能力，成为汽车零部件可靠性测试的核心工具。

我们始终在思考，如何让电源开关的设计再简单一点，可靠性再高一点。 WSD7130S 系列的推出，正是我们对这个问题交出的一份答卷。 40V 耐压、双通道各 2A 的驱动能力，加上全国产化的供应链保障—— 更少的外围，更全的保护，这是我们对“智能高边开关”的理解。 01核心优势及亮点 负载保护和控制，完善的自我保护功能 02产品特性与应用优势 WSD7130S 系列统一采用ESOP-8L 紧凑封装，

在无线音频设备全面渗透日常生活的今天，你可能不止一次地好奇：蓝牙耳机是如何将手机里的音乐“隔空”传送到耳边的？蓝牙音箱又为什么能同时连接多台设备，让不同房间都响起同一首歌？汽车中控屏为何能通过蓝牙接听电话，声音还能如此清晰？这些无线音频体验的背后，离不开一个核心元件——音频蓝牙芯片。音频蓝牙芯片，作为一种专为无线音频传输与处理而设计的系统级集成电路，正在彻底改变我们聆听世界的方式。那么，这颗看似不

当引擎轰鸣与车速攀升时，手机却因电量告急而焦躁不安；当遇到颠簸路段，充电接口松动导致充电中断，驾驶体验也大打折扣。如今，一块小小的IP6808芯片正在改变这一切，为汽车场景带来真正稳定、高效、安全的无线充电新体验。在车载环境下，电瓶电压往往在启动、怠速和行驶中不断波动。IP6808凭借宽电压输入（5–12V）的特性，能够自如应对车辆电源变化：无论在市区红灯等待，还是高速超车状态，芯片都能通过实时监

阿里巴巴千问模型团队最新宣布，开源旗下多模态“智能体小钢炮” Qwen3.6-35B-A3B模型。沐曦股份与FlagOS合作，完成了该模型的Day0 适配。经测试，基于沐曦芯片，实现了“零代码修改”完成 Qwen3.6-35B-A3B 的推理部署及充分验证。这充分展示出了沐曦股份软硬件协同的兼容优势与生态合作的协同作用。 Qwen3.6-35B-A3B是一个完全开源的稀疏 MoE（混合专家）模型，

2026年4月21日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)传来振奋人心的消息——成功开发出新一代EcoSiC™“第5代SiC MOSFET”，为相关行业带来了突破性的解决方案。突破技术瓶颈：高温导通电阻大幅降低在功率电子领域，导通电阻是衡量元件性能的关键指标之一，尤其是在高温工作环境下，过高的导通电阻会导致能量损耗增加、效率降低，进而影响整个系统的性能和稳定性。ROHM在研发第5代S