行业观察

Biogen公布靶向tau蛋白ASO疗法积极2期数据:未达主要终点,计划推进至关键性注册研究

当地时间2026年5月14日,Biogen Inc公布了评估diranersen(BIIB080)治疗早期阿尔茨海默病(AD)患者的2期 CELIA研究积极顶线结果。CELIA研究未达到预设的主要研究终点(评估剂量反应关系),但预设的分析显示,所有研究剂量组患者均出现临床认知衰退速度的减缓,尤其是在最低剂量组;且在所有剂量组下均观察到脑内tau病理的显著减少。BIIB080是首个进入AD临床开发阶

发布时间:2026-05-15来源:钟书神经药研所
Poetiq’s Meta-System Automatically Builds a Model-Agnostic Harness That Improved Every LLM Tested on LiveCodeBench Pro Without Fine-Tuning

Poetiq has just published some very interesting results showing its Meta-System reached a new state-of-the-art on LiveCodeBench Pro (LCB Pro), a competitive coding benchmark, by automatically building

发布时间:2026-05-15来源:MarkTechPost
The Canary That Reveals AI Traffic

In a new study, researchers hid unique phrases on websites and caught AI chatbots repeating them, exposing hidden scraping pipelines, and, apparently, deceptive practices from some of the largest AI c

发布时间:2026-05-13来源:Unite.AI
A社发布Claude Opus 4.7 可以更长时间运行任务并严格遵循既定指令

#人工智能 A 社推出 Claude Opus 4.7,该模型可以稳定处理长时间运行的任务以及严格遵循既定指令。基准测试显示该模型在编码能力上已经领先于 GPT-5.4,不过与不公开的 Claude Mythos 模型相比仍然差很多,而 4.7 也同样内置严格的安全机制用来识别和阻止高风险网络安全用途的请求。查看详情:https://ourl.co/112700人工智能公司 Anthropic 已

发布时间:2026-04-17来源:蓝点网
AI赋能新药研发,重塑国内生命科学产业格局

近日发布的《2026 年中国生命科学行业概览及未来展望》报告指出,我国以药品审批、临床测试为核心的系列配套政策,助力快速构建完善成熟的产业创新生态,稳步确立全球生命科学重要研发中心地位。 报告分析,依托审批提速、规模优势及跨部门政策协同,中国将持续巩固行业领先优势,在创新药研发管线、临床试验研究、细胞与基因治疗、高端医疗器械等重点赛道持续发力,进一步放大全球产业话语权。 中国能够跻身全球研发中心行

发布时间:2026-05-14来源:医药网
台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片

台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道,台积电表示,2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍;同时上调全球半导体市场规模预测,预计2030年市场规模将突破1.5万亿美元,高于此前1万亿美元的预估。 据中央通讯社援引台积电亚太业务负责人表述,去年该区域客户折算12英寸等效晶圆消耗量超210万片,垂直堆叠高度可超三座台北101大楼,直观反映AI产业链需求持续高增。 产能规划方面,台

发布时间:2026-05-15来源:TrendForce
日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟

4月末电装正式退出对罗姆的收购后,业界焦点重新聚焦于罗姆、东芝器件存储与三菱电机拟组建的三方功率半导体联盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司的表述,该联盟相关谈判的复杂程度和推进速度均超出初期预期。 据悉,目前罗姆正与东芝器件存储就更广泛的业务整合事宜开展单独磋商,同时与三菱电机探讨将双方功率半导体部门拆分,共同出资成立合资企业,推进联盟落地。 东真司表示,谈判仍存在诸多关键障碍,核心

发布时间:2026-05-15来源:TrendForce
据报道,三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术

近日,三星电子正研发新一代高带宽内存封装技术,旨在为移动终端搭载高性能端侧人工智能能力。据业内消息透露,三星在现有垂直铜柱堆叠技术基础上,研发多层堆叠扇出晶圆级封装方案,融合超高深宽比铜柱与扇出晶圆级封装工艺。 传统移动低功耗内存封装普遍采用铜线键合工艺,仅支持128至256个输入输出端口,存在信号损耗偏高、散热与能效表现不足等短板。三星此前推出的垂直铜柱堆叠技术,以阶梯式堆叠排布存储芯片并通过铜

发布时间:2026-05-15来源:TrendForce
AI需求推高存储成本,日本SSD市场价格大幅波动

随着多家存储厂商预警2027年将出现供应紧张,日本消费电子市场受到显著冲击,固态硬盘(SSD)价格出现罕见波动。据Tom’s Hardware,报道,三星SSD在日本零售商处价格最高暴涨300%,旗舰级8TB 9100 Pro售价达547,980日元(约3,471美元),而同型号产品在美国亚马逊售价仅约1,961美元,价差达43%。 涨价潮不仅限于高端PCIe 5.0产品。三星4TB 9100 P

发布时间:2026-05-15来源:rendForce
华虹公司2026年Q1财报:净利同比暴增超500%

5月14日晚间,华虹公司发布2026年第一季度财报。财报显示,公司营收与净利润同比大幅增长,盈利质量显著改善,成熟制程与特色工艺协同发力,业绩表现亮眼。 据公告数据,2026年Q1华虹公司实现营业收入46.25亿元,同比增长18.22%;归母净利润1.4亿元,同比激增513.10%;扣非净利润1.33亿元,同比增长724.01%,经营现金流9.11亿元,同比增长152.29%。公司表示,利润大增主

发布时间:2026-05-15来源:华虹半导体
中芯国际 2026 年 Q1 财报:营收利润双增,毛利率环比改善

5 月 14 日,中芯国际发布 2026 年第一季度财报。按国际财务报告准则,公司营收与利润实现同比、环比双增长,毛利率环比回升,业绩符合市场预期。 财报显示,2026 年 Q1 中芯国际实现销售收入 25.05 亿美元,同比增长 11.5%,环比增长 0.7%;归母净利润 1.97 亿美元,同比增长 5.0%,环比增长 14.2%。盈利能力方面,一季度毛利率为 20.1%,环比提升 0.9 个百

发布时间:2026-05-15来源:中芯国际
住友电木半导体封装材料涨价10%-20%

5月14日,半导体封装材料企业住友电木(Sumitomo Bakelite)正式宣布,将全面上调旗下半导体封装用环氧树脂成形材料(EMC)价格,覆盖全系列SUMIKON™EME产品,涨幅约10%-20%,新价格自2026年6月1日起发货执行。此次调价为年内首次大幅提价,将直接影响全球封测厂商成本结构。 据公告及行业信息,本次涨价核心驱动为中东局势扰动,导致环氧树脂、硅微粉等核心原材料采购成本持续走

发布时间:2026-05-15来源:科创板日报
中东土豪全面加码干散货市场

阿曼最大航运企业之一Asyad Shipping正全面加码干散货市场。 这家总部位于马斯喀特的国有航运集团近日释放明确信号:在连续收购大型散货船后,公司未来还将继续扩大干散货船队规模,并重点押注大型船型市场。与此同时,围绕霍尔木兹海峡航运不确定性所带来的区域物流重构机会,Asyad也开始布局中转、仓储及货物分包等更深层物流业务。 Asyad Shipping首席商务官Imad Al Khaduri

发布时间:2026-05-14来源:海运圈聚焦
索马里海盗劫持油轮,赎金“喊价”1000万美元

索马里海盗再度活跃,正令被劫船员家属的焦虑迅速升级。尤其是在两艘遭扣押的成品油轮事件持续发酵后,海盗方面不断抬高赎金要求,使局势进一步恶化。 目前,地区安全机构仍在持续监控相关船舶动态。但据部分船员家属透露,由于被劫船舶装载易燃货物,执法力量难以采取强攻方式解救人质。随着国际能源价格持续攀升,这类载有燃料货物的油轮,显然已被海盗视为“高价值目标”。业内人士认为,近期针对油轮的袭击活动明显增加,也进

发布时间:2026-05-14来源:海运圈聚焦
全球第五大班轮公司“由盈转亏”

当地时间5月13日,全球第五大班轮公司赫伯罗特公布最新财报。受运价下跌、供应链中断以及霍尔木兹海峡危机等因素冲击,公司一季度由盈转亏。 具体来看,赫伯罗特一季度营收约49.2亿美元,息税折旧及摊销前利润(EBITDA)4.9亿美元,息税前利润(EBIT)亏损1.6亿美元,净利润亏损2.6亿美元。 赫伯罗特首席执行官Rolf Habben Jansen表示,恶劣天气导致的供应链紊乱,以及运价持续承压

发布时间:2026-05-14来源:海运圈聚焦