行业观察

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓4月1日消息，据报道，伊朗伊斯兰革命卫队发布公告称，将包括英伟达等18家美国企业作为打击目标。媒体透露，首轮打击最早将于4月1日晚8时启动！公告称，4月1日晚8点起，“每当伊朗遭受一次恐怖行动，这些美国公司的相关设施都将遭打击”！据悉，公布的名单包括多家美国大型科技企业，如英伟达、苹果、谷歌、Meta和

3月26日消息，此前特斯拉CEO马斯克曾提出投资200亿至250亿美元（1380.8 亿至 1726 亿元人民币），自建2nm晶圆厂“TeraFab”。他的目标不仅是实现先进制程的自主可控，更希望将芯片产能提升到到传统代工厂难以企及的规模。按照规划，这座工厂未来每年将提供高达1太瓦算力的芯片产出，其中约80%用于地面应用，20%则用于太空领域计算。图源：经济日报此外，马斯克还计划打造2类芯片，一类

3月30日消息，据多家媒体报道，上周开始，国内市场内存条价格出现下跌。媒体报道，一位存储设备的厂商表示：“上周六开始，价格崩了，一款主流的16G内存条一天就下跌40-50元，夸张的时候，一天跌100多的也有。”此外，亚马逊等美国主流电商平台也出现DDR5内存条价格大幅下降，降幅最高可达29%。图源：南华科技其中Corsair 32GB容量、最高频率6400MHz的VENGEANCE DDR5系列D

长春作为东北重要的半导体创新策源地，其芯片产业以光电芯片、CMOS图像传感器、功率器件为核心特色，依托中国科学院长春光学精密机械与物理研究所（长春光机所）的顶尖科研实力，构建起“设计—制造—封测—设备—材料”的全产业链生态。以“芯光智谷”为核心载体，这里总投资超300亿元、规划面积100万平方米，集聚百余家光电企业，形成“链主引领、聚链成群”的发展格局，在高端图像传感、半导体装备、第三代半导体等领

在我国北方半导体产业版图中，大连占据着独特且关键的战略支点地位，它并非全国芯片产业的“全能冠军”，却是存储芯片领域的“顶尖高手”，更是东北地区少有的具备完整半导体产业生态的城市。经过近20年的发展，大连已逐步成长为中国北方重要的半导体产业基地，以存储芯片制造为核心，构建起覆盖设计、制造、封测、材料、装备的完整产业链，成为东北半导体产业的龙头力量，是东北地区唯一的代表。大连芯片产业的核心优势集中在存

作为 “共和国长子”，沈阳依托深厚的工业底蕴与科研积淀，在半导体领域走出了一条以设备制造、核心零部件为核心的特色发展之路，成为中国半导体设备国产替代的重要一极。历经二十余年布局，沈阳已构建起 “6+N” 的集成电路产业集群，形成了覆盖前道设备、后道封测、核心零部件、关键材料的完整产业链，在国内半导体产业版图中占据独特地位。沈阳半导体产业起步、布局早，是国内较早聚焦集成电路装备的城市之一。2004

在我国半导体产业自主创新的浪潮中，长沙正以强劲势头崛起为中部地区核心产业高地。这座兼具科研底蕴与制造实力的城市，依托国防科技大学、中南大学、湖南大学等顶尖高校资源，叠加政策赋能与资本助力，构建起芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备协同发展的完整生态，成为全国少数具备 CPU、GPU、DSP 全品类自主设计能力的城市，在自主可控、第三代半导体、汽车电子等领域形成独特优势，朝着千亿级产业集群目标稳步

今日热点1. 国产芯片大厂锁定57亿DRAM晶圆供应2. 资本仍看好存储超级周期3. 苹果将搭载国产NAND闪存4. 国产HBM3e封装亮相5. 三星电子展示开源RISC-V架构主控01国产芯片大厂锁定57亿DRAM晶圆供应国产芯片大厂兆易创新披露2025年年报，公司2025年实现营收约92.03亿元，同比增长25.12%。实现归母净利润约16.48亿元，同比增长49.47%。实现扣非净利润约14

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进入“超级存储周期”之后，存储产业的底层逻辑正在发生深刻变化。需求端已不再由智能手机、PC等消费电子主导，而是全面转向以AI、云计算和数据中心为核心的算力基础设施。行业驱动力也从“出货量增长”，转变为“算力需求拉动”。在CFM | MemoryS 2026大会期间，闪德资讯与海康存储对此展开深度对话，从市场判断、产品布局到技术路径，解析一家模组厂如何在新周期中寻找增量。新上行周期但内核驱动力已变针

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3月30日消息，据报道，矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商计划上调产品报价，部分产品涨幅最高达20%，多家厂商将从4月1日起执行。报道称，矽创已向客户发出调价通知函，指出前段晶圆制造与后段封测成本双双上升，晶圆厂对驱动IC供应产能持续收紧并上调代工价格。封测环节则受贵金属、封装材料及人力成本上涨影响，整体供应链成本增幅已超出业者自行消化范围，预计4月1日起调涨驱动IC报价15

2026第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成会议背景在半导体产业持续向更高性能、更小尺寸、更低功耗迈进的当下，玻璃基板与光电融合技术正成为推动产业革新的关键力量。玻璃通孔（TGV）工艺和共封装光学（CPO）技术的创新与发展，不仅为集成电路的封装与互连带来了新的解决方案，也为数据中心、人工智能、5G通信等领域的发展提供了强大支撑。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的封装和互连

3月31日，华为发布2025年年度报告。报告显示，2025年华为实现销售收入8809亿元人民币，同比增长2.2%；净利润为680亿元人民币，同比增长8.6%。值得一提的是，8809亿元的销售收入，为华为史上第二高的水平，仅次于2020年的8914亿元。从具体各项业务表现来看，2025年，华为ICT基础设施业务、终端业务、数字能源业务、以及智能汽车解决方案业务分别实现营收3750.14亿元、3444

3月31日消息，据《韩国经济日报》报道，为了缩小与晶圆代工龙头大厂台积电在尖端制程领域的差距，三星电子已经制定了明确的制程演进计划，将于2031年正式量产1nm（SF1.0）制程。报道称，三星电子晶圆代工部门预计将在2030年完成1nm半导体制程的研究与开发，然后将于2031年正式导入量产，预计量产后的1nm芯片的线宽相比三星目前最先进的2nm制程技术将缩减一半。与之对应的，三星将需要解决1nm制