行业观察

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。近期，沐曦在行业分享中披露的一组数据中心成本分析图表，引发了业内人士的广泛关注。这张图拆了一座1GW数据中心的账——总拥有成本550亿美元，按四年折旧摊下来，GPU芯片占了250亿，供电散热110亿，网络50亿，存储40亿。电费呢？27.5亿。占比5%。就这么一张图，把一个在圈里流传了小两年的“美好叙事”推翻了。之前总有人说，中国电价比欧美便宜，AI时代

「核心提示」灵巧手赛道的技术路线还没有收敛，谁能率先跑通规模化交付，谁就能卡住机器人“手”的核心生态位。作者 | 张经纬编辑 | 邢昀手是人体中最精密的部位，双手54块骨骼，占全身骨骼总数的四分之一。而当人形机器人试图复现这份灵巧时，“手”却成为最难跨越的关卡之一。强如特斯拉，也在这只手上栽了跟头。Optimus的量产计划一推再推：2025年三季度，马斯克确认第三代产品设计定型将延后至2026年一

在刚刚结束的第三届玻璃基板TGV会议论坛上，玻芯成副总经理蒲贤勇博士发表了主题演讲，蒲贤勇博士结合半导体玻璃基板TGV工艺量产应用场景，精准提炼并明确三大核心可靠性挑战：一是TGV孔金属化填充过程中的典型缺陷管控难题；二是TGV孔开裂隐患及基板机械完整性保障问题；三是线路与玻璃基板界面结合稳定性问题。三大痛点直指当前TGV工艺国产化落地的核心瓶颈，为行业技术攻坚指明了方向。针对上述挑战，蒲贤勇博士

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。半年前，亚马逊创始人杰夫·贝佐斯公开表示"轨道数据中心将是从地球到太空工业转型的下一步"，谷歌随即被曝出正在评估太空数据中心方案，太空算力概念迅速升温。彼时，多数人的关注点还停留在"这件事到底靠不靠谱"。毕竟，地面数据中心的电力焦虑尚未解决，把芯片送上太空听起来更像是一个远期故事。但半年后的今天，这个赛道的变化速度远超预期。英伟达在GTC 2026上发布

今日热点1. 模组大厂合约价涨价40%2. 两大巨头加大对华投资3. 中国DRAM大厂2025年营收翻倍4. 三星展示超高容量密集封装技术，单颗4TB5. 谈判失败！三星电子面临全国性罢工危机01模组大厂合约价涨价40%模组大厂威刚科技董事长陈立白透露，存储市场持续升温，目前已明确看到原厂第二、第三季报价将延续涨势，带动现货市场价格同步上扬。表示今年完全不用担心有价格下跌的可能，释出对产业高度乐观

被Token喂养的"钢铁虾"。图片由AI生成// 编者按：Token正在重塑AI时代的价值坐标，它是效率革命的引擎，还是成本失控的暗礁？本期将从Token降本的视角，透视AI时代"新石油"的经济逻辑。 //文丨苏扬编辑丨徐青阳最近关于Token的讨论挺魔幻的。朋友圈随处能看到Token中文翻译的讨论——有"词元"、"智元"等等，甚至有"慧根"之类的搞笑版本。Token不是一个新概念，大模型落地第一

当三月的春风再次拂过上海新国际博览中心，全球半导体人的年度之约如期而至。展馆外，展馆周边的交通地图呈现出独特的“半导体红”；展馆内，观众们用脚步丈量着这场消耗卡路里的“芯”动马拉松。开展首日，这种“芯”跳加速感在清晨就已经拉满。有同仁在社交平台这样表达：“清晨8:30的场外，已经挤满了等待9点开馆的全球半导体人，看这架势，今年的SEMICON绝对是一场硬仗。”，“谁还没来SEMICON展！半导体‘

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。3月26日，美国DRAM大厂美光科技在中国苗栗铜锣厂区举行揭牌典礼，象征着美光斥资18亿美元正式完成对力积电铜锣厂区收购后进入了新的发展阶段。目前，美光对新收购的铜锣厂区的无尘室空间部的分区域已着手进行设备进场等前置作业，以支持美光加速扩大先进DRAM产品（包括HBM）的供应

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。2026年，中国智算市场的竞赛正处在一个微妙的关键节点。赛道一端是巨头主导的超大规模超节点集群，聚焦万亿参数模型训练等尖端需求；另一端是服务海量主体的中小规模算力，但传统方案常受限于性能与扩展性。而衔接两者的中小算力超节点赛道，正成为推动AI普惠的核心突破口。3月26日，中科曙光在北京中关村国际创新中心发布的世界首款无线缆箱式超节点scaleX40，正是

AI需要“好脑子”，也需要“强心脏”。作者 | 云鹏编辑 | 漠影在曾经被海外巨头垄断的芯片品类，一家中国公司基于多年积淀和持续的创新突破，真正实现了在技术指标上的领跑，给行业带来了一股新风。近期，芯东西走访了一家位于北京中关村科技园区电子城科技园的“国家级专精特新小巨人”——北京七星华创微电子有限责任公司，他们向我们展示了多款代表性电源芯片。▲七星微电子北京总部在与七星微多位高管展开的近两小时深

过去几年，中国半导体制造产业扩张速度令人瞩目。据国际半导体产业协会（SEMI）数据，我国主流制程节点（22nm-40nm）的晶圆产能增长尤为显著，预计到2028年全球占比将达到42%，国内头部晶圆厂未来合计扩产规模将超80万片/月。产能的快速放大，对产业链提出更高要求，其中气体管理环节面临的挑战尤为突出。半导体制造中需使用大量使用易燃、易爆、剧毒或强腐蚀性气体，如硅烷（SiH₄）、磷化氢（PH₃）

有机光伏（OPV）材料的高速涂层能够实现大规模快速生产，显著降低制造成本。然而，化学家和材料科学家主要关注OPV材料的器件效率和稳定性问题，很少关注其高速涂层能力。在此，武汉大学闵杰、孙瑞系统研究了基于26种小分子受体（SMA）的活性层系统高速涂层能力，包括PCBM系列、ITIC系列、M3系列和Y6系列。本文要点1) 通过对相关材料的流体动力学模拟、成膜动力学和汉森溶解度参数的广泛分析，作者评估了

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。“工具链尚未全面贯通”、“核心技术仍有差距”、“产业生态亟待完善”——这三块硬骨头，是国产 EDA 突围路上必须啃下的关键壁垒。面对这场关乎产业链安全的攻坚之战，国产 EDA 厂商正铆足气力全力冲刺：IPO 敲钟频现、产业并购密集落地。 01EDA市场，热闹起来目前国产 EDA 市场只有三家上市公司，分别为华大九天、概伦电子和广立微。但2025 年以来，

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一、核心数据：量价背离，均价飙升2026年前两个月，中国集成电路出口成绩斐然。出口额约433亿美元，同比大增72.6%，远超整体出口21.8%的增速；出口量约524.6亿片，仅增长13.7%；出口均价同比上涨约52%，告别低端走量，迈向高附加值阶段。二、四大驱动：多因素叠加促增长成熟制程发力：产业聚焦28nm及以上成熟制程，中芯国际、华虹等晶圆厂出货量大幅增长，全球晶圆厂建设数量领先，稳定承接海外