行业观察

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4月16日下午，A开盘后，国产半导体IP大厂芯原股份股价闪崩，由上午收盘时的近-3%，暴跌至-13%，引发市场关注。有传闻称，芯原股份此番股价闪崩是因为被博通抢了订单，一季度业绩不佳。另外翱捷科技近日成立了芯片定制子公司，或将对芯原股份的芯片定制业务带来竞争。对此，芯原股份董事长戴伟民于下午14:30左右回应称，今日市场关于友商抢单的传言不实。“尽管尚未公布一季度业绩，截至2025年末公司在手订单

4月15日，证监会官网披露，北京EDA企业芯愿景已在北京证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO之路，本次辅导机构为平安证券。芯愿景成立于2002年3月27日，注册资本6261万元，法定代表人为丁柯。公司控股股东及实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲四人，其中丁柯直接及间接持股比例达39.52%，蒋卫军、张军、丁仲的直接及间接持股比例分别为29.35%、24.45%和3.03%。这并非芯愿景

可分析的最先进制程已达到3nm。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西4月16日消息，4月15日，证监会官网披露，北京EDA企业芯愿景在北京证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是平安证券。芯愿景成立于2002年3月27日，注册资本为6261万元，法定代表人是丁柯，控股股东、实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲，丁柯直接及间接持股39.52%，蒋卫军直接及间接持股29.35%，张

一、3月及一季度整体进出口数据4月14日，海关总署公布外贸数据。以美元计，3月中国进出口总值5909.4亿美元，同比增12.7%；一季度进出口总值16906.5亿美元，同比增18.0%。以人民币计，3月进出口4.10万亿元，同比增9.2%。二、3月及一季度贸易顺差情况美元计价下，3月贸易顺差511.3亿美元，一季度为2643.3亿美元；人民币计价下，3月贸易顺差3547.5亿元。三、出口产品亮点突

4月14日，中韩集成电路产业园一期项目签约入驻暨二期开工活动在江阴高新区举行，一批中韩合作半导体核心设备项目落地。活动中，韩国圆益IPS半导体核心设备项目、韩国RC Tech半导体核心设备项目、韩国Pine Solution泛半导体核心设备及零部件项目、中瑞宏芯碳化硅芯片封测基地项目、至格科技车载光学及光电模组总部项目集中签约。韩国圆益IPS半导体核心设备制造项目总投资1.5亿美元，建成后主要生产

前不久Altium Develop面向中国市场正式发布——用Aram Mirkazemi(瑞萨电子高级副总裁兼软件与数字化事业部总经理、Altium联合创始人)的话来说，“我们一直希望能够将现代化的工业互联网和云带到中国。”Altium原本在中国市场的用户基础不少。在被瑞萨电子收购之前的2023财年(截止2023年6月30日)，Altium年报显示设计软件业务2.03亿美元的营收之中，已经有将近1

-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，上海光源，欣奕华，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，四川大学，优尼康等单位的专家将作精彩报告-第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开—论坛信息—名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛时间：2026年4月24日地点：上海主办方：亚化咨询—会议背景—随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻

国际电子商情讯，2026年4月16日，深圳大普微电子股份有限公司（股票代码：301666，简称"大普微"）正式登陆深交所创业板，成为创业板首家未盈利上市企业。上市首日，公司股价高开349.72%，开盘价达207.23元/股，总市值突破900亿元。大普微上市首日（2026年4月16日）上午股价趋势（10时11分，大普微股价一度上涨429.75%）大普微的上市标志着创业板第三套上市标准实质性落地。自2

2026年4月16日，深圳大普微电子股份有限公司（股票简称：大普微，股票代码：301666）正式在深交所创业板挂牌上市。作为创业板首家未盈利上市企业，大普微上市首日表现惊艳——股价开盘报207.23元/股，较发行价46.08元/股高开349.72%，盘中一度涨超429.75%，总市值突破1000亿元大关。截至午盘收盘，涨幅仍达393.84%，市值近1000亿元。截至午间收盘，大普微股价报225元左

2026年4月16日，深圳大普微电子股份有限公司（股票简称：大普微，股票代码：301666）在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市，开启资本市场新征程。今日开盘价207.23元，较发行价46.08元上涨349.7%，开盘后股价迎来资本市场的首次检验，也标志着国内AI存储领域的稀缺标的正式登陆公众资本市场。截止发稿，股价上涨至222元。作为国内企业级SSD领域的龙头企业，大普微有着鲜明的行业标签与技术优

在半导体及高端电子制造领域，表面贴装技术（SMT）是实现产品微型化、高集成度与高精度组装的核心工艺。回流焊作为 SMT 制程中的关键工序，对焊点质量、器件性能及产品长期可靠性具有决定性影响。随着封装精度、生产良率与成本控制要求持续提升，氮气保护回流焊已成为高端制程的主流配置；而保护气氛中微量氧浓度的精确监测与闭环控制，正成为突破工艺瓶颈、稳定焊接质量、提升核心竞争力的关键技术要点。本文从精确控氧的

一、实验室获批：集成电路领域唯一国家级平台4月14日，记者从成都高新区获悉，由电子科技大学与成都高新区推进的系统级集成电路检测国家质量标准实验室正式获批，成功进入首批国家质量标准实验室培育建设名单，且是全国集成电路领域唯一此类实验室。二、创新模式：“三位一体”协同推进建设天府绛溪实验室与电子科技大学联合成立先进芯片测试与标准前沿研究中心，作为该实验室的科研创新承载平台。实验室采用电子科技大学、天府

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。大普微企业级SSD累计出货量达4,900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。今日，A股市场“企业级SSD第一股”大普微将正式在深交所创业板挂牌上市。大普微首次公开发行股份数量为4362.1636万股，发行价格为人民币46.08元/股。上市首日高开403.03%，总市值1012亿元。大普微此次IPO预计融资18.78亿元，募集资金将主要用