行业观察

突发!总投资17亿,重庆半导体项目下落不明?

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。17亿重点项目深陷经营困境 重庆莱芯半导体失联引发行业质疑2026年7月20日,人民法院公告网发布一则裁判文书送达公告,将本土功率半导体企业莱芯半导体(重庆)有限公司的经营困境推向行业台前。据观芯者公众号消息,此次公示案件为监事变更登记纠纷,因莱芯半导体无法取得有效联系,法院

发布时间:2026-07-21来源:今日半导体
新增2项玻璃基板合作

中科纳通与三之星达成TGV玻璃通孔技术合作7月21日,中科纳通官微宣布,公司同战略合作伙伴日本三之星参加会议时展示了联合研发玻璃基板封装TGV导电浆料。同时,双方还围绕TGV玻璃通孔技术、功率半导体先进封装等核心领域达成深度的战略合作。据了解,中科纳通公司 2012 年成立于北京怀柔科学城,是北京市 “专精特新” 企业及国家高新技术企业。公司专注于高分子导电材料研发,核心产品线涵盖导电浆料、导电胶

发布时间:2026-07-21来源:艾邦半导体网
麒麟9030拆解报告:中国7nm级工艺用DUV做出比Intel 18A更细的金属线

关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注旺材芯片最新资讯知名半导体分析机构 SemiAnalysis 发布了对华为麒麟 9030 芯片的拆解报告。报告显示,这颗由中芯国际(SMIC)代工的芯片,其最小金属间距(metal pitch)达到 32.5nm,比 Intel 最新的 18A 工艺 Panther Lake 的 36nm 还要大约 10%。更关键的是,这家中国

发布时间:2026-07-21来源:旺材芯片
现在,终于轮到印度怕苹果跑路了,但苹果是真怕了

十年前追着库克送地送税的莫迪政府,如今得靠一份紧急免税清单去哄苹果别走。这场角色互换的戏码背后,是一次被称作"史诗级"的泄密,也是一张悬了两年多的天价罚单。印度以为攥住了苹果的命脉,可真正被推到悬崖边上的,反而是他们自己一手打造的"印度制造"招牌。先把最扎心的一件事摆出来。塔塔电子的服务器被一个叫World Leaks的敲诈组织攻破,被拖走的数据量高达630.4 GB,一共204341份文件,全部

发布时间:2026-07-21来源:电子半导体行业动态
西门子将收购Precision Innovations

当地时间7月20日,Siemens(西门子)宣布已于日前签署对于非上市EDA软件企业 Precision Innovations 的收购协议。本次收购将为西门子EDA产品组合增加AI驱动的芯片规划与设计探索能力,补充现有数字设计与物理实现能力。本次交易仍需满足惯常交割条件,预计于2026Q3完成。交易条款未予披露。Precision Innovations于2019年在美国加利福尼亚州圣迭戈成立,

发布时间:2026-07-21来源:SEMI
算力重构,AI进入“交付为王”时代

大模型参数、机器人灵巧度、AI芯片峰值性能——这些过去衡量产业进步的标尺,在2026年正被一个更现实的问题取代:谁能真正落地?推理成本能否再降?GPU利用率如何提升?机器人能否连续工作一个完整班次?终端如何在功耗约束下部署复杂AI?这些产业一线的真实追问表明,AI已从“技术突破”阶段迈入“产业交付”阶段。更大的模型不等于更强的产业能力,决定AI能否走进千行百业的,是系统化的底层算力支撑体系——内存

发布时间:2026-07-21来源:半导体芯闻
2026国产传感器“硬核”力量一览

传感器是物理世界与数字世界之间的第一道桥梁。当人工智能、自动驾驶、具身智能机器人、低空经济等新质生产力加速落地,传感器的角色已从单纯的“感知元件”升级为整个智能系统的“数据入口”。2026年,全球传感器产业正站在新一轮技术变革的临界点上:MEMS技术从消费电子向工业、医疗、汽车等高端场景纵深拓展;传感器与AI、边缘计算、感算一体化深度融合;国产传感器芯片在高端惯性、磁传感、图像传感等关键赛道上加速

发布时间:2026-07-21来源:芯师爷
一颗芯片,暴露了DeepSeek更大的野心

最近这段时间,硅谷AI界可谓大招频发,前有Fable5发布,后有马斯克的Grok-4.5问世,上个星期,OpenAI的GPT-5.6也发布了。 虽然在性能上,这些个发布的新模型,一个比一个强大,不断在高攀AI智能的最高峰,但在实际体验过程中,越来越多的人,尤其是一线开发者,开始在乎另一件事:使用成本。 具体来说,以最新发布的GPT-5.6为例,在其发布的三个版本中,最强大的旗舰版Sol,在Cdoe

发布时间:2026-07-21来源:今日芯闻
“小芯片”胜过巨头“大芯片”,国产算力黑马祭出“并行计算”杀手锏

独家对话芯动力CEO:小芯片如何啃下云端硬骨头?作者 | 云鹏编辑 | 漠影大模型狂飙至今,比拼绝对参数规模早已成为过去时,如何让AI高效落地成为关键。在AI落地浪潮中,Agent爆发成为关键节点,进一步让AI推理需求呈指数级暴涨。各类Agent开始高效处理复杂任务、编程Agent把过去整个团队一两年才能完成的复杂项目缩短至“天级”。当AI终于可以转化为直接生产力,真正开始“帮你赚钱”,厂商关注的

发布时间:2026-07-21来源:芯东西
消息称LG中国首家工厂今年10月全面停产

文章来源:The Elec、IT之家如有侵权,请联系我们删除据韩国媒体The Elec报道,LG电子已下发通知 ——LG集团在中国投资建立的第一家生产法人——乐金电子(惠州)有限公司将于2026年10月后全面停止生产运营,公司正在研究后续人员及工厂的处理方案。位于惠州仲恺高新区的乐金电子(惠州)有限公司图片来源:仲恺发布公开资料显示,该公司成立于1993年10月27日,由乐金电子株式会社、乐金电子

发布时间:2026-07-21来源:亚威资讯
谷歌研发全新“Frozen”专用芯片 大幅提升AI模型运行效率

快科技7月21日消息,据媒体报道,谷歌正在研发一款全新服务器芯片,计划将Gemini大模型的底层架构直接固化进硬件,以大幅提升AI服务的运行效率。 该芯片内部代号为Frozen v2,旨在解决当前谷歌面临的AI算力严重短缺问题——算力缺口已引发内部资源紧张,甚至迫使谷歌云拒绝了不少外部客户的合作订单。 据知情人士透露,研发团队测算,该芯片正式落地后,单位功耗可处理的词元(Token)数量将达到谷歌

发布时间:2026-07-21来源:快科技
微软AMD深化战略合作 Azure云将全面落地下一代AI芯片

快科技7月21日消息,据媒体报道,微软与AMD于周一联合宣布,微软将在其Azure云平台部署AMD的Helios机架级AI平台,为其自身AI服务及Azure客户的推理工作负载提供算力支持。 AMD表示,预计于2026年下半年开始向包括微软在内的客户出货Helios平台。 此次合作还包括Azure新增两个基于第六代AMD EPYC Venice处理器的虚拟机系列,并在AMD AI后端网络基础设施及部

发布时间:2026-07-21来源:快科技
理想汽车成立芯片公司:马赫M100已量产装车

【TechWeb】7月21日消息,理想汽车正式成立芯片公司。据天眼查信息显示,一家名为芯创智核(上海)科技有限公司已于7月13日注册成立,注册资本10万元,注册地址位于上海自由贸易试验区张衡路200号,经营范围明确写入集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售,该公司由上海理想汽车科技有限公司全资控股。信息显示,芯创智核的法定代表人为王扬。而据理想汽车2022年年报显示,王扬于2020年7月加

发布时间:2026-07-21来源:TechWeb
麒麟9030拆解报告:中国7nm级工艺用DUV做出比Intel 18A更细的金属线

【TechWeb】知名半导体分析机构 SemiAnalysis 发布了对华为麒麟 9030 芯片的拆解报告。报告显示,这颗由中芯国际(SMIC)代工的芯片,其最小金属间距(metal pitch)达到 32.5nm,比 Intel 最新的 18A 工艺 Panther Lake 的 36nm 还要大约 10%。更关键的是,这家中国晶圆厂是在无法获得最先进 EUV 光刻机的情况下,通过 DUV 多重

发布时间:2026-07-21来源:TechWeb
英伟达被曝秘密收购“暗光纤”:欲建7.6Pb/s超高速网络,摆脱云巨头依赖

【TechWeb】知名投资机构Wolfe Research最新发布的研究报告披露,英伟达正在美国掀起一场光纤资源的“圈地运动”,大规模收购“暗光纤”资源,以为其日益庞大的AI基础设施建设铺设高速通道。锁定100对光纤,构建每秒传输200万部电影的超高速网络所谓“暗光纤”,是指那些已经铺设完成但尚未投入商业使用的光缆线路。企业通过购买或租赁这些线路,可以自主部署光传输设备,从而完全掌控网络容量和数据

发布时间:2026-07-21来源:TechWeb