行业观察

国家网省调及各类分布式能源对智能电表（Smart Meter）的技术要求极其严格，其中最基础也最核心的一项就是计费的准确性。智能电表需要依靠内部的 RTC（实时时钟） 系统来记录阶梯电价、尖峰谷各时段的用电量。一旦时钟出现累计误差，不仅会直接损害电力用户的利益，更会导致电力系统计费混乱。 根据国家电网和南方电网的标准，智能电表在室外长达10年甚至15年的全生命周期中，时钟误差必须控制在极小的范围内

近日，Om AI联汇正式推出全球首个面向物理世界的端侧流式多模态模型VLX，打破了传统多模态模型依赖云端处理、响应延迟高的行业瓶颈，让AI可以在本地端实时“看懂”动态物理场景，实现毫秒级的实体交互响应，为机器人、智能车载、AR/VR等物理空间智能场景打开了全新的落地可能。作为专注于物理世界AI交互的硬核科技厂商，Om AI联汇长期聚焦端侧实时多模态的技术攻坚，此前已经在工业机器人视觉引导、智能车载

来源：Gosuncn RichLink IAEIS 2026 第十五届国际汽车电子产业峰会暨 2025 年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼在深圳盛大启幕。本届峰会由深圳市汽车电子行业协会主办，以 “AI 智驾引领、芯链协同升级，共筑汽车电子新质产业生态”为主题，汇聚全球各地行业协会、超 50 家整车企业、汽车电子全产业链生态伙伴、投资机构近千位行业嘉宾，聚焦智能网联汽车产业趋势，共探汽车电子创新发展新

上周调一个电机驱动的状态机，逻辑写完跑起来，前几个状态切换还挺顺，到第4个状态突然就卡那儿了，死活不出来。回头检查代码——状态A跳B、B跳C、C跳D，每个跳转条件都写得清清楚楚，单独调试也没问题，可一上整机就"卡死"。 这种"明明写了跳转条件却跳不出去"的状态机问题，相信不少兄弟都踩过坑。代码逻辑看起来无懈可击，实战里却跑不通，调试时往往一头雾水。今天我把这几年踩过的坑整理一下，给大家5个排查方向

快科技7月2日消息，全球顶尖半导体研究机构比利时微电子研究中心（imec）近日发布2026年制程技术路线图，预测2038年有望实现0.3纳米制程工艺，并指出互补式场效应晶体管（CFET）架构是突破下一代先进制程的核心技术。 这份imec技术路线图由台积电、英特尔、英伟达、AMD、三星、ASML等行业巨头共同参与编制，清晰展示了未来芯片制造面临的技术挑战与发展规划，业内分析认为，imec最新制程路线

据中国台湾经济日报7月1日消息，市场传出全球被动元件龙头国巨已向全部合作客户下发价格调整通知，调价政策自7月1日正式生效，本次上调范围覆盖旗下全系列电容产品，也是企业近年调涨品类跨度最大的一轮涨价。 本次调价产品完整包含六类电容品类，分别为积层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、钽质电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容，相关电容业务板块营收占国巨整体营收比重约50%。与过往仅针对代理商渠道调价不同

当地时间6月30日，英特尔在美国加利福尼亚州圣克拉拉市Bowers Campus园区举办全新掩模配套设施动工仪式，多名企业核心高管到场参与本次开工活动。出席仪式的人员包含英特尔首席执行官陈立武、英特尔代工事业部总经理Naga Chandrasekaran、英特尔掩模业务总经理Frank Abboud等管理层人员，项目启动也标志着英特尔掩模产能扩建计划正式落地。 本次新建设施聚焦半导体光刻掩模研发与

据AMD官方6月30日发布产品公告、DOIT、科创板日报同步报道，AMD正式推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片，该产品是AMD Versal系列首款采用MoP封装内存架构的自适应SoC，通过芯片与内存一体化封装方案，优化高算力嵌入式系统的体积、带宽与算力表现。 MoP全称Memory on Package，即封装集成内存架构。该款芯片在单一封装内部集成最多四颗LPD

蓝鲸新闻7月1日援引知情人士消息，芯联集成已向合作客户正式下发价格调整通知函，确定自2026年第三季度起上调旗下全部代工产品价格，调价区间为15%至25%。知情人士对外表示，本次价格变动并非企业单方面转嫁生产成本，是综合上游产业链成本波动、下游真实市场需求，兼顾上下游长期稳定经营作出的协同调整方案。 据通知函载明内容，2026年以来半导体行业全链条出现持续性成本抬升现象，晶圆代工原材料、金属耗材、

据日经亚洲7月1日报道，日本零部件厂商京瓷公布中长期资本开支规划，计划至2031年3月财年结束的六年周期内，向旗下零部件业务累计投入6500亿日元，折合人民币约271.25亿元，资金资源将集中倾斜至半导体制造设备配套零部件、人工智能数据中心相关元器件两大高增长领域，整体投资规模较上一个六年周期提升20%。 本次大额投资将拆解为三大落地方向，第一部分用于扩充半导体设备精细陶瓷零部件产能。京瓷该类产品

财联社7月1日援引三星内部经营会议消息，6月30日三星电子首席技术官兼半导体研究所所长在DS器件解决方案部门内部经营说明会上，对外披露两项存储核心技术研发最新进度，分别覆盖下一代AI高带宽内存HBM4E与第七代10纳米级DRAM工艺D1d。 针对HBM4E产品研发进展，该高管现场透露，当前产品可靠性测试良率已经提升至70%以上。行业通用评判标准中，良率达到80%及以上才会被视作工艺定型、具备稳定量

据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗下全部先进封装工艺产品线，其中晶圆基板芯片封装（CoWoS）、扇出型基板芯片封装（FoCoS）两大AI算力核心工艺均在调价名单内，企业在美国区域的核心客户全部适用新价格体系。 日月光首席执行官吴田玉对外明确说明本轮调价两大核心客观因素。第一，涨

2025年，由深圳伟创提供的咖啡机自动化生产线在广州某咖啡机生产基地正式使用，并持续为客户赋能生产，提高效率。1、项目名片项目名称：咖啡机自动化生产线项目项目类型：咖啡机自动化生产线启用时间：2025年2、项目背景广州某咖啡机生产企业是国内知名咖啡机企业，其凭借自主研发的核心模组和物联网平台，将产品远销全球100多个国家和地区。为了进一步提高产能，将技术优势转化为稳定、高效、可复制的规模化生产优势

近日，广东省工业和信息化厅正式公布2026年第一批制造业赋能资源遴选名单，广州泊沧数据技术有限公司（以下简称“泊沧数据”）凭借核心产品国创工业软件垂直优化解决方案、国创基础资源库平台，成功入选这一省级权威名录！本次遴选依据《广东省工业和信息化厅制造业赋能资源管理办法》（粤工信规字〔2026〕2号）组织开展，围绕人工智能应用、研发创新、制造生产、品牌建设、市场销售、综合赋能六大方向，择优筛选技术成熟

前不久，华为CloudEngine XH9330-128EO 100T智算交换机，成功斩获Interop 2026最佳AI基础设施奖(Best of Show Award)。这再次印证了华为在全球AI数据中心网络领域的技术引领力与商业化落地实力。 作为全球最具权威性的ICT行业顶级展会，Interop始终以严苛的实测验证、开放的技术互通评测著称，展会核心的ShowNet大规模实测网络，是全球ICT