在半导体先进封装与光通信产业高速迭代的今天,封装工艺的复杂性呈指数级上升。特别是在800G、1.6T等下一代超高速光模块及高功率器件封装中,高精度共晶因其卓越的导热性与极高的可靠性,已成为不可替代的核心工艺。 然而,传统的单邦头、单加热台共晶设备在应对复杂的升降温曲线时,往往面临产能(UPH)低下与良率不稳的严峻挑战。作为国内光通信封装设备领域的领跑者,深圳市锐博自动化设备有限公司(锐博半导体)倾
今日,全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026正在上海举行,展会聚焦产业前沿趋势和技术创新,吸引了各界的高度关注。在展会现场了解到,当前人工智能、通信、汽车电子等领域电路设计向“高速、高密、高复杂”场景持续迭代,稳定、高效、智能的电子EDA工具已经成为提升设计效率和质量、缩短研发周期的核心支撑。业界普遍认为,急需推出一款既能适配自主可控底座,兼具备高性能、智能辅助与灵活扩展能力的
近年来,车企自研AI芯片的算力拼杀已经白热化:从蔚来神玑芯片(超1000 TOPS),到小鹏图灵AI芯片(750 TOPS),再到理想马赫100芯片将单颗算力卷到1280TOPS。 车企造芯的原因有很多:蔚来创始人李斌提到,自研芯片可为每辆车节省约1万元成本,仅2025年,芯片降本贡献的毛利空间近18亿元。理想汽车提的是“软硬协同设计定律”,让芯片和算法从一开始就“商量着长大”,从而在有限资源下实
在电子元器件制造领域,陶瓷电容电阻的导电性与可靠性是决定产品寿命的关键基石。长期以来,行业普遍依赖水镀银或银浆丝印工艺,通过构建20μm厚的银层来保障导电性、耐用性及抗硫化性。然而,随着银价持续攀升,这种“堆厚度”的传统模式已成为制造商的沉重负担——每增加1μm银层,单件成本便显著上升。在高效能时代,如何在不牺牲性能的前提下大幅降低银耗,成为行业亟待破解的困局。 从“厚镀”到“精镀”,振华真空溅射
3月25日,半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内半导体核心零部件领域的代表企业之一,华丞电子在N3馆3441及E6馆6171展位,全面展示在半导体领域的创新技术成果与产品解决方案。 核心零部件矩阵覆盖关键工艺环节 华丞电子专注于精密控制核心零部件的自主研发与制造,本届SEMICON,在射频测控方面,推出了射频电源、固态匹配器、ESC直流电源、射频
2026年3月底,全球半导体行业的聚光灯再度投向中国。本周,行业迎来两场重磅盛会:SEMICON China 2026于3月25日—27日在上海举行,CFMS|MemoryS 2026亦于3月27日在深圳同步启幕。在AI算力爆发、存储需求激增的大背景下,先进封装设备如何突破“精度”与“效率”双重瓶颈,成为业界共同关注的焦点。 双展联动:聚焦AI时代的存储“堆叠”之困 微见智能作为国内领先的高精度复
3月25日,全球半导体行业目光聚焦上海。在2026 SEMICON CHINA的E6734展位,工业AI企业格创东智以一场名为“AI驱动自主决策,进阶半导体智造”的深度展示,宣告其业务战略的全面进阶。格创东智在持续夯实并智能化升级半导体CIM与AMHS核心业务的同时,正以一套全新的“章鱼智脑”工业智能决策中枢及全场景工业智能体群为体系的未来超级工厂智能决策架构,为泛半导体制造解锁前所未有的自主进化
3月25日至27日,以“跨界全球·心芯相联”为主题的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。这场全球规模最大、规格最高的半导体全产业链盛会,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、零部件、材料等20余个主题展区,吸引全球行业专家及专业观众参观交流,集中展示了全球半导体产业的最新技术成果与发展趋势。 作为中国半导体核心零部件领域的平台型公司,华丞电子携前沿技术与核
3月26日-27日,第二十八届高速公路信息化大会暨技术产品博览会在福州召开。海光信息携双芯产品、解决方案以及标杆案例亮相,全方面体现海光与客户、合作伙伴助力公路行业高质量发展的探索与实践。 在为期两天的技术产品博览会上,海光展区集中展示交通智能化建设思路、交通智能体架构及关键技术、场景化方案及标杆案例,并带来智慧站点(收费站)、智慧服务区、智慧路网、车路云协同等多项最新成果。 海光信息副总裁杨鸿轩
近期,全球存储芯片龙头美光科技发布2026财年第二季度财报,交出了一份堪称炸裂的业绩答卷,也彻底揭开了内存行业当下的疯狂格局。单季度239亿美元的营收,同比涨幅接近两倍,毛利率更是一路飙升至近75%,意味着每卖出100元的内存产品,就能净赚75元,盈利水平远超多数行业,堪称暴利。但比亮眼财报更值得警惕的,是美光高管在财报电话会上释放的关键信号:全球存储芯片行业已陷入实质性供应短缺,且这一紧缺态势将
全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日在上海新国际博览中心开幕。启云方科技有限公司(以下简称“启云方”)两款重磅产品EasyERP与启云方舟数字平台亮相,展示如何赋能产业智能升级。 AI将驱动企业IT架构发生深刻变革,传统IT建设依靠“买买买”的软硬件集成模式(像“蜘蛛网”一样的“万国拼牌”),将被企业新型IT架构所取代。传统企业IT建设,往往需要向上百家软硬件服务
在工业4.0与智能制造浪潮席卷全球的今天,传感器作为万物互联的“神经末梢”,其性能直接决定了系统的感知能力与可靠性。而在红外传感这一关键领域,一家来自德国图林根州的“隐形冠军”——Micro-hybrid(下面简称“麦克海博”),正凭借其独有的全流程制造能力与突破性的MEMS光源技术,成为全球高端医疗、工业自动化及航空航天领域不可或缺的核心合作伙伴。 三十载深耕:打造全球唯一全流程红外传感器制造商
?3月25日至27日,亚洲机器视觉领域风向标Vision China 2026(上海)机器视觉展在上海新国际博览中心盛大举办。本届展会以“VISION+AI+机器人,驱动工厂数智化跃迁”为主题,覆盖机器视觉全产业链,集中展示视觉核心部件、智能视觉装备、系统解决方案与集成等领域的前沿技术与标杆产品。 作为面向全球的视觉核心部件供应商,度申科技(Do3think)携全系列工业相机产品与行业创新解决方案
3月25日-27日,SEMICON China 2026(上海国际半导体展览会)在上海正式举办。作为中国半导体行业规模最大、产业链覆盖最完整的行业盛会,SEMICON China历来是全球半导体技术风向与市场格局的核心观察窗口。上扬软件出席本次展会,并荣获“行业贡献奖”。 聚焦半导体制造自主可控,国产CIM方案引关注 展会上,作为工厂数字化核心枢纽的CIM(计算机集成制造)系统,上扬软件国产化突破
3月25日,备受瞩目的2026年天视通春季新品发布会圆满落下帷幕! 在这个充满变数与挑战的春天,面对安防行业的成本压力与供应链波动,天视通以“同路·共赢”为主题,交出了一份提振行业信心的硬核答卷。 从策略、产品、技术多维度出发,与Seetong品牌族客户和工程商们共克时艰,携手前行。 01抗涨计划:防守与进攻并重 发布会伊始,天视通CEO梁选勤女士深度剖析了当前工程商面临的“成本攀升、用户不买单”
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