行业观察

据台湾电子时报援引产业消息，三星电子晶圆代工业务已经重新启动1.4纳米制程（SF1.4）的商业化开发工作，并且已经向上下游合作设备厂商下达安排，要求合作伙伴提前启动对应制程专用设备的研发工作，为后续工艺研发与试产做好配套准备。 资料显示，三星此前一度放缓了1.4纳米节点的推进节奏，把研发资源集中投向2纳米GAA工艺的良率优化。随着现阶段2纳米产线逐步趋于稳定，三星再度将SF1.4先进制程提上议程，

6月30日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告，披露子公司参与设立私募股权投资基金暨关联交易事项。 公告显示，公司全资子公司中微临港拟以有限合伙人身份，联合关联方智微资本以及其他外部投资者，共同设立上海智微凌峰创业投资合伙企业，基金名称为暂定名，最终以工商登记核准信息为准。该基金暂定募资总规模为30亿元，后续总额将根据外部募资情况动态调整。 出资方案明确，中微临港拟使用自有资金认缴出资

根据科创板日报报道，应用材料正式对外发布面向AI芯片量产的三维芯片制造整套设备产品线，产品重点覆盖高带宽存储器、芯粒异构集成、混合键合等3D先进封装环节，补齐平坦化、薄膜沉积、精密计量检测全链条设备能力。 整套设备主要服务于AI算力芯片与堆叠存储的封装制造，瞄准当前Chiplet架构、HBM内存堆叠工艺中的关键制造工序。本次对外公开的工艺设备包含多款封装专用机型，其中涵盖先进化学机械抛光设备、电化

6月30日，齐力半导体（绍兴）有限公司正式对外宣布，企业顺利完成总额超亿元的A1轮股权融资。本轮融资由上海张江集团担任领投方，国科兴和、永鑫方舟以及上市公司产业基金万林投资等多家机构共同参与投资，IO资本担任本次交易的财务顾问。 本次募集到的资金，将全部用于搭建一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台。资金投向主要分为多个板块，首要任务是推进TSV、InFO中道产线落地建设，同时扩大

据“上海临港”微信公众号发布信息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场举行，这座大型晶圆制造项目正式启动建设。 项目实施主体为上海东方芯港集成电路有限公司，企业在2025年11月完成注册设立，初始注册资本达到55亿美元。企业已经做好资金储备规划，后续还将启动增资扩股，保障项目持续建设、设备采购与产能扩建的资金投入。依托临港东方芯港成熟的半导体产业配套条件，公司从设立阶段

6月30日，江波龙对外公布产能建设最新进展，公司mSSD高速存储介质项目迎来产业化关键里程碑。目前企业已经完成产线建设与工艺爬坡，顺利搭建起月产能百万级的交付能力，整条产线可以保持稳定的规模化量产水平，能够承接下游持续增长的订单需求。同时现有产线预留充足改造空间，后续产能具备持续扩容、实现翻倍释放的潜力。 这条量产产线布局在江波龙苏州封测制造基地，依托成熟的SiP系统级集成封装技术体系，公司实现了

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举办。该项目一期总投资额为100亿元，是盛合晶微完善产业布局、落地中长期发展规划的核心项目。 项目实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，企业注册资本1.4亿美元。该投资计划早在2024年11月就已经通过董事会与股东会审议，企业也已和临港新片区管委会完成投资协议签署，前期各项审批筹备工作全部落地，如期启动工程建设。按照规划，

2026年6月12日，华为在HDC 2026大会上正式发布DevEco Code。作为一款专为HarmonyOS应用开发设计的一站式AI开发工具，DevEco Code基于毕方（BitFun）与OpenCode构建，深度融合鸿蒙领域知识与开发工具链，通过Plan、Build、Goal三种工作模式，覆盖需求分析、代码编写、自动部署与验证的完整研发闭环，是鸿蒙生态在AI辅助开发领域的重要基础设施。开鸿

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）当AI浪潮将内存需求推至前所未有的高度，数据中心领域的HBM（高带宽内存）正成为稀缺资源，价格与供应波动持续冲击产业链。但当我们将目光从庞大的数据中心移向边缘端与嵌入式领域时会发现，这里的工程师面临的不仅是带宽挑战，还有部署空间限制、极端温度考验，以及超长产品生命周期等多重难题。 因此，在设计智能嵌入式系统时，系统架构师长期在性能、空间、成本与可靠性之间艰难权衡。为破

近日，高通正式官宣达成最终协议，以全股票交易形式收购AI软件基础设施企业Modular，这笔交易总估值约39.2亿美元，预计向Modular全体股东发行最多1920万股普通股，在满足常规交割条件、通过全球相关监管机构审批后，将于2026年下半年正式完成落地。这一重磅收购，是高通从移动芯片巨头向全场景AI解决方案提供商转型的关键里程碑，也为全球AI产业打破现有生态壁垒提供了全新的可能性。不同于市场上

2026年6月26日，蔚来ES9完成了第10,000台新车交付。蔚来创始人、董事长、CEO李斌亲自向ES9第10,000台用户——富特科技股份有限公司（以下简称：富特科技）创始人、董事长兼总经理李宁川先生交付新车。 作为深耕新能源汽车前沿科技领域的创业者，李宁川先生长期专注于底层技术自研，已成功带领富特科技成长为细分领域的龙头企业。此次以蔚来老用户身份增购ES9，李宁川不仅是选择了一台科技行政旗舰

近日，全球科技与服务领域的领军企业博世集团正式对外公布了董事会人事调整的全部落地细节，这一经过与全体股东多轮充分沟通、最终达成高度共识的管理层更迭方案，标志着这家拥有百年历史的工业巨头正式开启了全新的发展阶段。根据集团官方发布的公告，史蒂凡·哈通博士此前已主动提交申请，于2026年6月30日正式卸任博世集团董事会主席职务，同时同步退出博世集团董事会及罗伯特·博世工业信托公司管理层，为自己在博世多年

近日，全球5G产业正从规模化部署向深度化应用加速演进，5G终端的差异化性能优化成为产业链上下游共同聚焦的核心方向。近日，安立公司正式宣布与高通技术公司达成深度技术合作，基于高通旗下Qualcomm® X105调制解调器及射频系统，成功完成3GPP RAN5 Rel-17 NR上行数据压缩（UDC）测试用例的全流程验证，为5G终端的轻量化、高效化商用扫清了关键的测试环节障碍。本次联合验证的核心载体，

近日，高通技术公司与Meta正式官宣达成多代深度战略合作，高通将成为Meta数据中心CPU的核心供应商，双方围绕多代CPU产品制定长期技术路线图，为Meta持续扩张的全球计算基础设施提供核心算力支撑。这一合作不仅标志着高通正式打破传统数据中心CPU市场的长期固化格局，也为全球AI时代的大规模算力部署开辟了“性能与能效双优”的全新选项。本次合作的核心落地载体是高通专为数据中心场景打造的第一代高通飞龙

近日，半导体行业传来重磅并购消息，安森美正式宣布与Synaptics签署最终协议，将以全股票交易形式完成对后者的全额收购，这笔交易对应企业总价值约70亿美元，按照双方过去10个交易日的成交量加权平均股价计算，收购方案给出了约19%的溢价。根据交易安排，每股Synaptics普通股可兑换1.35股安森美普通股，交易完成后Synaptics现有股东将持有合并后公司约12%的股份，同时Synaptics