行业观察

恩智浦芯品大盘点 新年伊始，马力全开！2026年开年，恩智浦推“芯”势头强劲，既有新锐产品的横空出世，也有成熟平台的稳步扩展，覆盖从机器人到软件定义汽车等前沿领域，助力开发者解锁智能边缘的无限可能！ 这些恩智浦新品中，有哪些不容错过的“芯”看点，让我们一起来盘点—— 芯片方案 1i.MX 93W应用处理器 恩智浦首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个

在视觉科技飞速迭代的当下，低功耗、高性能的视觉解决方案已成为行业竞争的核心赛道。作为视觉芯片领域的深度参与者，君正凭借持续的技术深耕，与合作方捷高携手，不断推动AOV（Always on video）技术的迭代升级。从2023年首次提出AOV概念，到2025年T32芯片的技术突破，再到如今T33芯片的全新焕新，双方以技术创新为基，以市场需求为导向，共同打造出兼具竞争力与实用性的捷高TD21A-4G

2026年第一季度，意法半导体工业电子多款新品重磅登场，覆盖高精度模拟、高效电源、车规功率、先进GaN、工业电机驱动五大核心领域，一站式满足工业自动化、汽车电子、消费电源、医疗仪器、智能驱动等多元场景需求。 下面随我们一起盘点，看看哪些新品让你“芯”动不已 1. TSZ901高精度零漂移运算放大器 TSZ901兼备10MHz增益带宽积、零漂移斩波稳定与宽温高精度，在-40℃至125℃全温区输入失调

日本IoT市场新兴应用全面爆发，车载陪伴机器人、AI玩具、健康监测三大赛道强势崛起，成为市场增长新引擎！ 消费者对智能设备的需求愈发精细，而稳定适配的连接模组，正是这些新兴产品落地的关键。日海模组芯讯通专为日本市场打造的Cat.1 bis模组SIM7672JP，凭借多认证、低功耗、易集成的优势，精准适配三大场景，成为日本新兴IoT设备的优选搭档。 车载陪伴机器人： 凭核心特性，适配情感交互需求 日

[首发于智驾最前沿微信公众号]随着组合辅助驾驶逐步落地，自动驾驶的路径也愈发明确，单车智能方向成为主流。所谓单车智能，就是在车身上堆叠激光雷达、毫米波雷达和高清摄像头，配以高算力芯片，让车辆具备独立感知环境、决策路径并执行操作的能力。 当然，单车智能在实际应用中也频繁触及物理极限，视觉传感器无法穿透前方的大型车辆，激光雷达在暴雨天气的探测距离大幅缩减，以及面对十字路口盲区时出现的感知断层。 为了弥

集创北方智能座舱芯片系统解决方案量产上车昊铂GT轿车 近日，广汽集团高端新能源品牌昊铂旗下中大型运动轿跑昊铂 GT 车型正式上市发售，该车型搭载的集创北方智能座舱芯片系统解决方案，精准匹配昊铂 GT 智能座舱部件，以全自研国产化芯片技术，为整车智能座舱核心交互环节提供稳定、高效、安全的底层技术支撑。 此次搭载的集创北方车规级显示触控一体化芯片ICNL9971，是中国大陆首颗实现全国产供应链的车规级

3月27日，为深入贯彻国家关于开展“人工智能+”行动部署，抢抓具身智能产业发展先机，首届具身智脑技术生态大会在上海大零号湾科创大厦召开。本次大会由上海交通大学、上海市闵行区人民政府、人工智能产业工作委员会指导，上海人工智能研究院主办，汇聚政产学研用核心力量，深度衔接“十五五”规划关于构建现代化产业体系的战略方向，是我国具身智能领域从技术共识走向生态共建、从分散探索走向系统布局的重要标志。 中国科学

电子发烧友网报道（文/黄山明）长期以来，全球芯片产业被x86和ARM两大架构主导，形成了坚固的生态壁垒。企业不仅要支付高昂的授权费用，在功能定制上也处处受限，甚至面临着“卡脖子”风险。而RISC-V作为一套全球免费开放的底层架构，为我国提供了一条不依赖国外技术、可自主演进的路线，是发展可控算力的重要抓手。 近日，中科院集中发布“香山”开源处理器和“如意”原生操作系统（openRuyi），并启动下一

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。 工业开发板——为严苛场景而生 工业开发板：定位工业应用开发与评估，

全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成

2026年3月26日，西门子家电全球旗舰店于上海市徐汇区宜山路399号盛大开业。作为目前全球范围内面积最大的西门子家电品牌旗舰店，同时也是中国首家采用品牌全新展台设计标准的门店，它的启幕不仅是西门子家电在中国市场的又一重要战略布局，更标志着以“AI智能家”为核心的全场景智慧生活解决方案，正从理念走向真实可感的生活方式体验。 开业典礼现场，博西家用电器集团大中华区高级副总裁兼首席销售官胡博瀚、上海交

在半导体产业的传统认知中，Arm 是构建数字世界的“图纸提供商”。然而，随着代理式 AI（Agentic AI）对异构计算需求的指数级增长，单纯的 IP 和计算子系统授权已难以完全消纳市场对于算力部署时效性的渴求。Arm AGI CPU的发布，标志着这家处理器架构巨头正式跨越“从设计到实体”的战略藩篱，通过提供量产级自研芯片，补齐了其从 IP、计算子系统（CSS）到量产芯片（Full Chip）的

2026年3月27日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS。此款新品基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术打造，采用了22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术，同时搭载SFCPixel®及A

台湾新竹 – 2026 年 3 月 24 日 – 半导体领先制造商新唐科技携手资安技术先驱 Trustonic，进一步强化新唐高效能微处理器 NuMicro® MA35 系列的安全架构与防护能力。 新唐科技成立于 2008 年，致力于创新半导体之导入，并已发展成为微控制器应用集成电路(IC)、音讯应用 IC 以及云端与运算 IC 领域的领导品牌。 为了强化解决方案安全性，新唐 NuMicro MA

March 27, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。 从成本结构分析，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成的成本，后段的封装与测试代工成本则占两