行业观察

4月10日，“800VDC数据中心能源变革——储能与第三代半导体协同发展论坛”将在深圳举行。赛晶半导体已确认出席本次大会，其研发主管Nick Schneider将发表题为《用于SST应用的2300V SiC MOSFET》的主题报告。当前，固态变压器（SST）在智能电网、可再生能源高效接入及高功率密度电力电子系统中的应用需求持续攀升，而高压、高频、高效率的功率器件，正是推动这一技术落地突破的核心关

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。台积电（TSMC）在美国的晶圆厂网络正以前所未有的速度扩张。消息称，这家芯片巨头正计划在亚利桑那州打造一个可与中国台湾产能相媲美的“超级晶圆厂（GigaFab）”集群。有报道称，台积电在美国的规划已“超出预期”，公司计划将当地工厂总数扩展至12座，复制其在中国台湾新竹的晶圆厂

2026中国半导体先进封测大会圆满落幕 深耕十二载 赋能芯未来开幕仪式春回浦东，芯潮澎湃。3月22-23日，2026中国半导体先进封测大会在浦东绿地假日酒店圆满落幕。本次大会由业内资深专业半导体产业服务平台——今日半导体主办，PCB融合新媒体、芯世界半导体促进中心联合协办。作为连续深耕十二载、迭代升级的行业标杆盛会，大会已稳居中国半导体封测领域第一品牌地位，依托今日半导体的专业积淀与行业资源，凭借

2026中国半导体先进封测大会圆满落幕 深耕十二载 赋能芯未来开幕仪式春回浦东，芯潮澎湃。3月22-23日，2026中国半导体先进封测大会在浦东绿地假日酒店圆满落幕。本次大会由业内资深专业半导体产业服务平台——今日半导体主办，PCB融合新媒体、芯世界半导体促进中心联合协办。作为连续深耕十二载、迭代升级的行业标杆盛会，大会已稳居中国半导体封测领域第一品牌地位，依托今日半导体的专业积淀与行业资源，凭借

截至2026年3月底，A股、港股半导体行业2025年年报披露工作已接近尾声。从中芯国际、华虹公司、豪威集团等行业大厂陆续交出的年度答卷来看，行业整体上正处于结构性复苏阶段，呈现出制造端稳步增长、设计端分化明显、设备头部企业领跑、细分赛道多点爆发的态势，AI、存储等领域成为核心增长引擎，国产替代进程持续深化。晶圆代工产能修复，盈利分化显现晶圆代工作为半导体产业链核心环节，2025年整体表现稳健，产能

“芯”闻摘要IC设计厂商最新排名Q2存储器合约价预测普冉股份官宣调价！铠侠再发停产通知西北首条8英寸芯片产线投产1IC设计厂商最新排名据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓4月3日消息，据外媒报道，伊朗伊斯兰革命卫队海军司令部发表声明称，对位于迪拜的美国甲骨文公司数据中心以及位于巴林的亚马逊公司数据中心实施了打击！声明表示，这一行动是为摧毁“暗杀机器”，美国总统特朗普的行为正让美军方付出惨痛代价。伊朗伊斯兰革命卫队3月31日发布公告说，将中东地区与18家美国信息通信技术和

4月3日消息，据《台北时报》报道，安世半导体（中国）有限公司将实现芯片本土化生产。报道称，安世中国一位不愿意透露姓名的知情人士表示：“从供应链角度，我们已经完成了从全球生产向中国国内生产的转变。”并表示国内生产的芯片将继续遵循与此前相同的严格质量标准，预计到 2026 年下半年，公司大部分芯片产品将实现全面国产化，其中也包括广泛应用于汽车制造领域的相关芯片。图源：安世中国这一进展可以说是意料之中，

据路透社报道，IDC研究机构数据显示，2025 年中国本土 GPU 与 AI 芯片厂商在中国 AI 加速器服务器市场的份额已接近 41%，全年合计出货约 165 万张显卡，显示出国产 AI 芯片正在快速放量，市场影响力持续提升。从整体市场格局来看，英伟达仍然保持第一的位置，全年出货约 235 万张，市场份额约为 55%。不过，与此前相比，其在中国市场的主导地位已经显著降低，份额明显下滑。相比之下，

近年来，广西半导体产业实现快速崛起。凭借清晰的产业定位和精准的政策引导，广西逐步形成以先进封装测试、存储芯片、芯片设计、半导体材料为核心的四大赛道，构建起以南宁为产业龙头，北海、桂林、柳州、钦州四市协同发力、各有侧重的产业发展格局。广西重点布局封测、存储、化合物半导体、电子化学品等关键产业链环节，为区域经济高质量发展注入新动能。广西政府高度重视半导体产业发展，通过政策扶持、资金引导、平台搭建等多种

在我国半导体产业自主可控的发展浪潮中，厦门凭借独特的区位优势、完善的产业链布局和持续的政策赋能，逐步成长为国内半导体产业的重要战略支点。这座镶嵌在东南沿海的鹭岛，已构建起覆盖芯片设计、材料设备、晶圆生产、封装测试到终端应用的完整集成电路产业链，形成“龙头引领、中小企业协同”的产业生态，正朝着千亿级产业集群稳步迈进，为我国半导体产业高质量发展注入强劲的“厦门力量”。厦门半导体产业的崛起，离不开清晰的

兼具历史底蕴与创新活力的南京，不仅是六朝古都，更是长三角集成电路产业带的核心节点、全国重要的“芯片之城”，凭借完整的产业链布局、雄厚的科研实力与优厚的产业政策，斩获“芯片设计之都”殊荣，成为推动国产半导体产业自主可控发展的关键力量。从2003年启动产业布局，到2016年台积电（南京）落户后进入爆发期，南京已逐步构建起“设计引领、制造突破、封测支撑、设备材料配套”的完整芯片产业链，形成了特色鲜明、优

宁波作为长三角重要的特色工艺集成电路产业基地，已逐步构建起涵盖材料、装备、设计、制造、封测、应用的完整半导体产业链，聚焦成熟制程、第三代半导体、AI边缘芯片、汽车电子四大核心赛道，2024年集成电路总产值达625.3亿元，同比增长14.4%，产业发展势头强劲。依托前湾新区、北仑、镇海、鄞州四大产业集聚区，宁波培育了一批各具特色的半导体企业，它们在产业链各环节发挥着核心支撑作用。接下来，我们聚焦宁波

在国内半导体产业版图中，成都已崛起为西部“芯”引擎，依托三线建设时期的军工电子积淀，跻身千亿级产业集群，构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料的完整产业链，成为国家集成电路产业战略备份基地和中国“芯”高地，产业规模稳居全国第八、中西部第一。成都半导体产业的崛起得益于多重优势：上世纪60年代三线建设奠定了深厚的产业与科研根基；当前形成“一核多极”布局，高新区为核心聚集过半企业，天府新区聚焦

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