行业观察

有一位做了25年软件开发的软件顾问，决定做一个实验。最近，Business Insider报道了他的经历：他让 AI 帮自己开发一款应用，从搭框架到生成功能，几乎都交给了聊天机器人处理。最开始，那种感觉近乎魔法。几分钟，一个功能就出来了；一小时，一个模块就成形了。进展快得惊人，仿佛软件开发从一项需要长年训练的复杂手艺，突然变成了一种“会描述需求就行”的工作。可几周之后，问题开始出现。随着代码库膨胀

点击蓝字关注我们2026年，半导体行业的涨价潮愈演愈烈，迅速席卷全产业链。 在AI引发的超级周期与上游金属成本高企的双重夹击下，无论是存储芯片、MCU等核心器件，还是晶圆代工、封测服务，乃至被动元件与连接器，均密集释放出涨价信号。本文全面整理了2026年开年至今的行业涨价信息，以供从业者快速把握市场脉搏。其中，4月1日将生效的涨价信息，涉及峰岹科技、万国半导体（AOS）、安森美、恩智浦（NXP）、

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！4月3日消息，据外媒报道，伊朗伊斯兰革命卫队海军司令部发表声明称，对位于迪拜的美国甲骨文公司数据中心以及位于巴林的亚马逊公司数据中心实施了打击！声明表示，这一行动是为摧毁“暗杀机器”，美国总统特朗普的行为正让美军方付出惨痛代价。伊朗伊斯兰革命卫队3月31日发布公告说，将中东地区与18家美国信息通信技术和人工智能企业有关的公司机构作为“合法打击目标”，涉及思科、惠普

一、市场份额剧变：英伟达“失守”，国产奋进2025年，中国本土AI芯片厂商在中国AI加速器服务器市场表现亮眼，合计占据约41%份额。据市场研究机构IDC报告，中国AI加速卡总出货量约400万张，英伟达出货约220万张，市场份额55%，虽仍居首，但与美国出口管制收紧前高达95%的占比相比，已失去近半地盘，且这一变化速度超出很多人预料。二、国产阵营：华为领跑，格局集中国产阵营内部格局高度集中。华为以约

“集成电路刻蚀工艺不是越深越好，选对各向异性与选择比才能精准成型。”在集成电路制造中，刻蚀工艺是将光刻图形转移到薄膜上的关键步骤，直接决定了芯片线路的精度与性能。本教程专为新手及工艺工程师设计，拆解从干法刻蚀原理到终点检测的刻蚀工艺全流程，助你掌握集成电路设备核心操作，规避常见缺陷。一、集成电路刻蚀工艺前置准备：认知与参数在启动集成电路刻蚀之前，充分的前置准备是成功的关键。行业调研显示，超六成刻蚀

一、系统概况与研发背景近日，国家信息光电子创新中心、光通信技术和网络全国重点实验室、鹏城实验室联合研发出多功能可编程的光电融合门阵列系统（P-FPGA）——LightIN。相关成果发表于 Nature 子刊 Light: Science & Applications 15：165。随着人工智能模型规模不断扩大，传统电子计算集群在功耗、存储、互连和速度等方面面临瓶颈。硅光子技术虽有高速等优势且已在数

日益激烈的 AI 高端人才争夺。文丨申远编辑丨刘梓元AI 创业公司月之暗面正面加入日益激烈的顶级人才争夺。晚点独家获悉，月之暗面即将推出一项新的顶尖人才校招计划，拟授予尚未毕业的实习生公司期权。这项名为 “穿越计划” 的顶尖人才校招计划针对 2027 届毕业生，首批名额为 16 人。在实习生通过月之暗面为期 3 到 6 个月的考察后，计划入选者将被直接授予期权股数，即使本人尚未正式毕业。根据我们了

一、股票激励计划详情4月1日，中芯国际发布公告，依据2024年股份奖励计划，发放18298455份限制性股票单位，覆盖6091名员工及管理人员，对应已发行港股约0.23%。每份授予价仅0.031港元，当天港股收盘价52.85港元。董事长刘训峰获117983份，两位联合首席执行官赵海军、梁孟松各获80181份，其余6088名员工合计获18020110份。二、股票解锁规则与条件这些股票分三批解锁，授予

一、博通谷歌携手，TPU合作期限长至2031年当地时间4月6日，博通对外披露与谷歌签署了一项长期合作协议。根据协议内容，博通将在未来发挥关键作用，为谷歌下一代张量处理单元（TPU）进行定制化研发与供应。不仅如此，博通还将为谷歌新一代AI服务器机柜提供网络以及其他重要组件，全力助力谷歌在AI领域的布局与发展。此次合作协议期限直至2031年，显示出双方对长期合作的坚定信心与决心。二、三方扩大合作，An

春潮涌动，行业云集。作为全球半导体产业的年度盛会，SEMICON China 2026在上海重磅启幕，汇聚了来自全球的芯片设计、制造、封装测试及材料设备企业，共同聚焦先进工艺、异构集成、车规半导体等核心热点，探讨产业转型与创新路径。在这场万众瞩目的行业盛宴中，全球领先的粘合剂技术供应商汉高以“AI先进封装+车规半导体”双核心主题强势登陆，通过沉浸式展台、前沿产品展示与深度技术交流，成为展会焦点之一

正文：最近半导体行业数据整理的重点一直在设备零部件上。晶圆搬送类系统原则上也可以算到设备部件大类里这个数据我很早就开始整理了，但持续至今一直保持不断更新 -- 从一开始的小几十家扩张到现在的超过百家我查了一下后台历史数据，上次发布相关数据已经是去年的事情了。和上一版相比，目前的数据有了较大更新变化，自然值得再发布一次同样的，为了节约表格版面，部分分类做了合并 -- 机械手部分分为真空、大气等三类，

2026年3月25日，全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心开幕。昂坤半导体（AK OPTICS）推出AP8无图形晶圆颗粒缺陷检测设备，以10.5nm颗粒检测能力成为现场焦点，展现国产检测装备对标国际顶尖水平的技术实力。展会期间，昂坤半导体N2馆2325展位人气高涨，来自晶圆制造、芯片生产、科研院所等领域的专业观众与客户络绎不绝，围绕产品技术与应用方案展开深

最近因为公众号推送政策改变，您关注的公众号的最新文章不会再自动推送给您了。所以如果您不想错过本公众号的文章信息，请务必将本公众号设置为星标，以免以面错过后续的重要文章。谢谢正文自动物料搬送系统 （AMHS：Automatic Material Handling System）这个领域的讨论热度相对晶圆制造设备而言低很多，但其重要性却不容忽视。晶圆厂的生产效率很大程度上取决于CIM系统和AMHS的配

2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）征文通知2026年6月25-27日 | 中国·上海当前，全球正处于能源结构转型与数字经济深度融合的关键时期。功率半导体器件与集成电路作为电能转换、信号调控的核心载体，在 “超越摩尔”技术演进路线中占据核心地位。二者不仅是支撑新能源汽车、AI 算力中心、储能系统、工业自动化等战略性新兴产业升级的 “工业粮食”，其技术突破与产业升级更直接关乎

4月3日12时17分，北京天兵科技自主研制的天龙三号大型液体运载火箭在酒泉卫星发射中心发射升空，火箭飞行出现异常，首飞任务宣告失利。天兵科技表示，任务团队将严格执行航天归零程序，全面开展故障排查与改进工作。中国商业航天首款大型液体火箭天龙三号是中国商业航天领域首款大型液体运载火箭，被誉为"中国版猎鹰9号"，承载着中国民营航天追赶国际先进水平的重要使命。该火箭主要技术参数如下：·尺寸：全长约72米，