行业观察

3月25日至27日，SEMICON China 2026与慕尼黑电子设备展在上海同期召开。展会期间，SiC/GaN第三代半导体赛道依旧成为关注焦点，天岳先进、天科合达、南砂晶圆、浙江晶瑞、同光半导体、阿尔法半导体、天域半导体、中电科材料、百识电子、新微半导体等多家重点企业悉数参展，集中展示了大尺寸衬底、高性能外延片、功率器件等核心产品及技术解决方案，全方位呈现第三代半导体产业的创新活力与产业化突破

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。周二，超过1000名阿斯麦（ASML）员工在其位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）的总部举行了午间罢工，以此抗议这家芯片设备制造商因重组计划而裁减1700个职位（占员工总数的3.8%）的决定。这家欧洲市值最高的公司于今年1月宣布了上述裁员计划，该计划是其更广泛战略的一部分

3月24日，SK海力士在一份监管文件中披露，公司将以约11.95万亿韩元（约合635亿人民币) 的价格，从 ASML韩国公司收购极紫外（EUV）光刻设备，用于支持新一代存储产品的大规模生产。该批设备预计将在 2027 年 12 月 31 日前完成交付。此次引入的核心设备为 ASML 推出的 TWINSCAN EXE:5200B，这是业内首款面向量产的高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。图源：

在我国半导体产业自主可控的发展浪潮中，厦门凭借独特的区位优势、完善的产业链布局和持续的政策赋能，逐步成长为国内半导体产业的重要战略支点。这座镶嵌在东南沿海的鹭岛，已构建起覆盖芯片设计、材料设备、晶圆生产、封装测试到终端应用的完整集成电路产业链，形成“龙头引领、中小企业协同”的产业生态，正朝着千亿级产业集群稳步迈进，为我国半导体产业高质量发展注入强劲的“厦门力量”。厦门半导体产业的崛起，离不开清晰的

据路透社报道，当地时间3月24日，超过1000名ASML荷兰埃因霍温的总部员工在午餐时间举行了罢工，抗议ASML在今年1月底宣布的重组裁员1700人的计划。光刻机大厂ASML在今年1月底宣布，将调整组织架构、裁减1700名管理职位。此番裁员主要是针对技术和IT部门的管理职位，其中1,400个职位位于荷兰、300个职位位于美国，约占总员工数的3.8%，但是最终的裁员方案尚未出炉。需要指出的是，ASM

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯2026年3月24日（当地时间周二），全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）位于荷兰费尔德霍芬的总部爆发大规模员工抗议活动。超过1000名员工利用午间休息时间举行罢工，以此抗议公司于今年1月宣布的裁员计划。此次罢工将这家欧洲市值最高的科技公司推入了劳资关系的紧张局面。此次争议的源头是ASML在2026年1月公布的组织重

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~进入2020年代中期，高性能计算正逐步走出其“monolithic”时代。在过去大约五十年的时间里，性能的提升始终紧随光刻工艺的微缩步伐——即在单一、完整的硅基底上刻蚀出尺寸日益缩小的晶体管。尽管向埃级（angstrom-class）制程节点迈进的势头仍在延续，但推动系统级扩展的主要驱动力已悄然发生转变。如今，技术发展路线图的制定，已不再主要取决于晶体管

以前都是我们捧着钱求着西方巨头卖技术、交巨额专利费，看人家脸色行事。今天，风水轮流转，轮到我们腰杆挺直，向荷兰巨头ASML“开罚单”了，580亿，一分不能少，连本带利，必须讨回来！荷兰光刻机巨头ASML，最近股价看似飘红，3月24日收盘股价涨到1399.42美元，单日涨幅2.18%，近三个月更是涨了30.45%，表面风光无限。另一边是国内几家半导体产业链巨头的法务团队，最近忙得脚不沾地，加班加点整

真空等离子去胶源头厂家选择：核心指标与筛选要点全解析“选对真空等离子去胶设备，是提升封装良率的关键；选错厂家，可能让百万级产线陷入停滞。”在半导体封装、MEMS传感器制造、光电器件研发等领域，真空等离子去胶是提升产品可靠性的核心工艺环节。如何从众多厂家中选出真正符合需求的源头供应商？本文结合中科同帜半导体（江苏）有限公司（以下简称“中科同帜半导体”）20年精密焊接设备研发经验，从核心指标到筛选要点

国际电子商情25日讯 2026年3月24日晚间，深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称：佰维存储)发布公告，宣布与某存储原厂签订了一份为期24个月的日常经营性采购合同。根据合同，佰维存储将按约定的数量、价格和时间向该供应商采购特定型号的存储晶圆，合同总承诺采购金额高达15亿美元。采购期自2026年第二季度起至2028年第一季度止，共8个季度，公司将进行均匀采购，且采购价格为锁定单价。由于涉及商业秘

2026第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成会议背景在半导体产业持续向更高性能、更小尺寸、更低功耗迈进的当下，玻璃基板与光电融合技术正成为推动产业革新的关键力量。玻璃通孔（TGV）工艺和共封装光学（CPO）技术的创新与发展，不仅为集成电路的封装与互连带来了新的解决方案，也为数据中心、人工智能、5G通信等领域的发展提供了强大支撑。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的封装和互连

众所周知，在尖端制程芯片制造领域，荷兰ASML的极紫外（EUV）光刻系统一直居于垄断地位。然而，一家来自挪威的初创公司——Lace Lithography，正试图用一种全新的原子光刻（BEUV）技术来挑战这一格局。根据路透社的最新报道，Lace于当地时间周一表示，该公司已筹集4000万美元资金，用于开发能够超越EUV光刻机的原子光刻（BEUV）技术。原子光刻优势突出Lace的核心技术被称为原子光刻

真空共晶炉耐用性破局：从材料选型到结构设计的硬核落地指南“用3年就报废？真空共晶炉的耐用性，从来不是靠运气而是靠设计。”在大学实验室的芯片研发中，在军工院所的高可靠器件生产里，真空共晶炉的耐用性直接决定了实验数据的稳定性和生产效率。然而，不少用户面临设备真空泄漏、温度漂移、维护成本高的痛点——这些问题不仅拖慢研发进度，更增加了隐性成本。作为专注中小型高精密焊接设备20余年的品牌，北京仝志伟业科技有

真空共晶炉选型指南：核心性能指标与评估要点全解析“真空共晶炉选型，差1帕真空度，可能让你的芯片焊点空洞率翻倍”在半导体封装、军工电子、光电组件等领域，真空共晶焊接是实现高可靠性连接的关键工艺。然而，市场上真空共晶炉品牌众多，参数各异，如何选到适配自身需求的设备？本文从核心性能指标出发，结合实际应用场景，为你拆解选型的关键要点。一、真空度：决定焊点质量的“基石”标准：高精密焊接需真空度稳定≤1Pa，

真空共晶炉服务商选择：技术支持与落地服务要点讲解“选真空共晶炉，别只看设备参数——服务商的‘软实力’才是实验室成果的关键保障。”对于高校实验室、军工院所或中小型企业而言，真空共晶炉是实现高精密焊接（如GaN器件、BGA芯片）的核心设备。但很多采购者往往聚焦真空度、温度均匀度等硬指标，却忽略了后续技术支持与落地服务的重要性：设备到位后工艺适配不当导致空洞率超标，故障时响应不及时耽误项目进度，甚至因操