行业观察

简介 安森美(onsemi)为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压(HV)应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板(PCB)散热的传统底部散热封装(如D2PAK和TOLL)不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。 其中，T2PAK凭借顶部散热与无引线设计的双重优势

Mythic已选定Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下冠捷半导体(Silicon Storage Technology®，简称SST®)的memBrain™神经形态硬件知识产权(IP)，用于其下一代从边缘到企业的模拟处理器产品(APU)。Mythic将利用SST的SuperFlash的嵌入式非易失性存储(eNVM)单元，在每瓦单位功耗下实现卓越的存内模拟计算(aC

易开发、易部署、高性能的电子测试和验证系统的领先制造商与服务商、模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，品英Pickering公司将在2026年3月25-27日于上海新国际博览中心举办的2026慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)中展出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品和测试系统构架。作为英国Pickering集团在华全资子公司--品英仪器(北京)

作为长三角半导体产业带的核心枢纽，苏州已构建起芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料完整闭环，以工业园区为核心极，昆山、张家港、高新区多点协同，在先进封测、MEMS 传感器、第三代半导体、功率器件、半导体检测设备等赛道形成全国领先优势，是国内产业生态最完善、企业集聚度最高的城市之一。依托沪苏锡产业协同优势、国家级创新平台支撑与精准政策赋能，苏州半导体产业规模持续攀升，2025 年仅工业园区集成电路

【TechWeb】3月20日消息，据外媒报道，AMD的CEO苏姿丰近日前往了韩国，到访了三星电子，双方也已签署了在下一代AI存储解决方案上扩大战略合作的协议。从外媒的报道来看，苏姿丰是在当地时间周三抵达韩国的，在为期两天的韩国之行中，三星电子是重要的一站。外媒的报道显示，在前往韩国的当天，苏姿丰就到访了三星电子，同三星电子副会长、联席CEO、设备解决方案部门负责人全永鉉，在三星电子最先进的芯片制造

3月20日，从上交所官网获悉，上交所已受理宇树科技股份有限公司科创板IPO申请，公司拟募资42.02亿元，冲刺“人形机器人第一股”。2026年正值宇树科技成立十周年，本次资本化进程将显著提速氮化镓（GaN）在人形机器人关节驱动的规模化渗透，推动第三代半导体与具身智能产业深度融合。 招股书显示，2025年宇树科技实现营业收入17.08亿元，同比增长335.36%；扣非后净利润6亿元，同比增长674.

全球存储芯片市场迎来史上最疯狂的增长周期，美国存储大厂美光科技（Micron）交出一份远超市场预期的“炸裂级”第二季财报，凭借人工智能（AI）带来的海量内存需求，业绩实现跨越式暴涨，一举成为本轮半导体景气周期的最大赢家之一。 财报数据显示，美光第二季营收达到238.6亿美元，去年同期仅为80.5亿美元，同比增幅接近300%，不仅彻底摆脱了此前存储行业的低迷态势，更大幅超出市场此前预期的200亿美元

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯3月20日消息，存储巨头铠侠近日向客户下发停产通知，将停止生产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的相关产品。这类封装主要用于低容量MLCNAND——也就是每个存储单元可存储2bit数据的闪存产品，这也意味着铠侠的低容量MLCNAND或将就此退出市场。根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！据韩联社报道，三星电子决定关闭位于斯洛伐克的加兰塔电视机生产工厂。据悉，该工厂位于加兰塔，自2002年开始运营，曾是三星在欧洲的重要生产基地，为欧洲市场生产了大量电视机。该工厂的产品线丰富多样，涵盖了从QLED和LCD电视等高端机型到中低端产品。预计该工厂将在今年5月正式停产，结束长达 24 年的运营，约700名员工将获得再就业支持。此次关厂决定主要是受到多个因

美国内存大厂美光科技(Micron)公布第二季财报，在人工智能(AI)需求强劲带动下，美光第二季营收达238.6亿美元，较去年同期的80.5亿美元接近翻三倍，并大幅超越市场预期的200亿美元。按美国通用会计准则（GAAP）计算，净利润从去年同期的15.8亿美元飙升至137.9亿美元（约950亿人民币），增长近八倍，每股收益从1.41美元跃升至12.07美元；非通用会计准则（Non-GAAP）净利润

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半导体行业圈 振兴国产半导体产业！在美国的压力下，台积电近年来不断加大对美国的投资，承诺投资额已达1650亿美元，然而美国认为这些还不够。台积电未来不仅可能要再追加1000-2000亿美元的投资，还有可能被逼着将40%的产能转移到美国生产，这是美国商务部长卢特尼克之前透露的目标。台积电转移的产能也不可能是落后的或者成熟工艺，必然是先进工艺——当前在美国量产的工厂都已经是4nm工艺了，未来再转移的只

阿里的两道 AI 必答题：生产关系如何匹配先进生产力？AI 投入何时迎来拐点？文丨陈然中国互联网市值最高的两家公司，腾讯和阿里，在本周发布 2025 自然年财报当晚，股价都下跌约 7%。今年 1 月刚上市的 MiniMax 发布上市后首份财报当天上涨约 23%，此后因 OpenClaw 爆发，两天累计涨超 50%。市场对腾讯、阿里更苛刻，背后是不同的估值逻辑：市场在意大公司的确定性，AI 大投入，

3月20日，从上交所官网获悉，上交所已受理宇树科技股份有限公司科创板IPO申请，公司拟募资42.02亿元，冲刺“人形机器人第一股”。2026年正值宇树科技成立十周年，本次资本化进程将显著提速氮化镓（GaN）在人形机器人关节驱动的规模化渗透，推动第三代半导体与具身智能产业深度融合。招股书显示，2025年宇树科技实现营业收入17.08亿元，同比增长335.36%；扣非后净利润6亿元，同比增长674.2

3月18日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解备忘录，三星和AMD将在下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应方面，以及代号为“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的先进DRAM解决方案方面达成合作共识。这些技术将支持结合A