行业观察

一、核心成果惊艳亮相据媒体3月19日报道，在高精度计时领域，中国迈出关键一步。武汉大学卫星导航定位技术研究中心成功开发出世界最小的芯片原子钟，3万多年误差不到1秒，体积不到指甲盖大小，且已实现大规模生产，应用于低轨卫星、无人机群等时间同步系统。二、技术原理创新突破传统原子钟靠原子在微波频率振荡产生稳定时频，限制了器件最小尺寸。而芯片原子钟基于相干布居数囚禁（CPT）原理构建，用微波调制的激光与原子

一、自研成果亮眼：55万颗芯片量产今天下午，蔚来创始人李斌出席上海先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。他透露，截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超55万颗，在芯片自主研发领域交出了一份亮眼的成绩单。二、直面产业挑战：构建核心能力李斌指出，当前汽车半导体产业面临诸多难题，AI算力需求激增、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强是三大关键挑战。为应对这些挑战，蔚来通过自研与定制芯

本周存储市场呈现DDR4、DDR5现货价格小幅回调、SSD供应端吃紧价格上涨的局势，整体依然维持高位行情。本轮存储行情的核心矛盾，聚焦于供给端产能规划与市场需求的错配。上游产能虽有计划扩张，但韩国存储两大巨头三星、SK海力士近期又传来新动作，主动放缓扩产进度，采取保守策略。此次放缓主要取决于两大考量，其一是行业周期亏损的前车之鉴，加上扩产所需的2-3年释放周期，极易引发产能过剩、价格崩盘的风险。另

在苹果的产品史上，“昂贵” 似乎一直是MacBook系列的重要标签之一。然而，这一固有印象在2026年3月4日被彻底打破。苹果公司在春季新品发布中，正式带来了全新的入门级笔记本电脑——MacBook Neo，其国行256GB版起售价仅为4599元（海外定价599美元起），成为苹果MacBook系列自诞生以来定价最便宜的MacBook。近期，华硕联席CEO许先越在法说会中也表示，MacBook Ne

据工信部官网消息，3月17日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会，部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序、提升产业创新能力、扩大汽车消费、优化行业管理等重点工作。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席会议并讲话。 会议要求，要深入贯彻落实习近平总书记关于新能源汽车产业发展的重要指示批示精神，贯彻落实“十五五”规划纲要和《2026年政府工作报告》部署要求，加

据中国证监会官网公开信息显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（下称“安德科铭”）于2026年3月19日正式启动上市辅导工作，辅导机构确定为中金公司，标志着该公司正式迈入上市筹备新阶段。 公开信息显示，安德科铭专注于电子级半导体薄膜前驱体材料的研发、生产和销售，深耕半导体材料赛道，目前已布局铜陵、荆州两大生产基地，其中铜陵基地于2022年下半年投产，2025年实现营收2.39亿元，已有7款产品正

3月19日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛，并发表主题演讲，聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及蔚来的布局与实践，相关内容由权威媒体同步披露。 演讲中，李斌明确指出，当前汽车半导体产业正面临三大关键挑战，分别是AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强，这三大痛点已成为制约汽车智能化、国产化发展的重要因素。 针对行业挑战，李斌分

3月19日晚间，有研硅发布公告称，公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”（公司名称以市场监督管理部门最终核定为准），并以该子公司为主体，投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，进一步扩大公司半导体硅材料产能规模。 公告明确，该项目总投资4亿元，资金来源拟采用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元。据悉，有研硅2022年首次公开发行股份募集资金总额18.55亿元，其中超募资金

3月19日，三星电子（Samsung Electronics）通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件，宣布2026年将在人工智能（AI）半导体领域投入超过110兆韩圜（约合733亿美元），以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位，这也是该公司史上最大规模的年度投资。 监管文件明确显示，此次110兆韩圜的年度投资，较2025年90.4兆韩圜的资本支出增长21.7%，也是三星电子年度投资额首次突破1

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月18日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出四款全新功率电感器，封装尺寸分别为2.0 mm x 1.6 mm x 1.2 mm 0806 和 3.2 mm x 2.5 mm x 1.2 mm 1210---商用版IHLL-0806AZ-1Z 和 IHLL-1

2026年3月18日，中国——意法半导体的STSPIN9P系列75V电机驱动芯片帮助客户加快开发对稳健性要求更高的工业电机驱动器。该系列的十二款产品适配48V等常用电源电压，允许用户轻松扩展针对不同类型电机的驱动设计，支持功率高达500W。 新推出的STSPIN9P1半桥驱动器和STSPIN9P2全桥驱动器进一步扩展了STSPIN电机驱动器产品家族，确保电机控制应用快速启动运转，允许开发者测试和微

【2026年3月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输(PD)微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节(2S至12S)锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范，支持4.5至55V

2026年3月18日，中国——意法半导体的STSPIN9P系列75V电机驱动芯片帮助客户加快开发对稳健性要求更高的工业电机驱动器。该系列的十二款产品适配48V等常用电源电压，允许用户轻松扩展针对不同类型电机的驱动设计，支持功率高达500W。 新推出的STSPIN9P1半桥驱动器和STSPIN9P2全桥驱动器进一步扩展了STSPIN电机驱动器产品家族，确保电机控制应用快速启动运转，允许开发者测试和微

3月19日消息，近日，多家日企已发出预警，霍尔木兹海峡若长期无法恢复通航，原料链将彻底断裂，将导致高端光刻胶大幅减产甚至停摆，全球半导体材料供应链面临系统性危机。光刻胶是一种对光反应后化学性质发生变化的“感光物质”。特别具有将光线聚集到一处的特性，因此在半导体工艺的初期阶段“光刻工艺”中被广泛用作核心材料。涂覆在晶圆上后，能将射向晶圆的光线集中到一点，从而帮助绘制精细的电路图案。全球半导体光刻胶市

上海2026年3月18日 /美通社/ -- 备受瞩目的3D打印行业盛会2026 TCT亚洲展今日拉开帷幕，将连续三天（3月17 - 19日）在国家会展中心（上海）7.1&8.1馆隆重上演。TCT亚洲展不只是展示技术的平台，更是关于制造如何走向更大舞台的集体实践。 十二载淬炼与跃升，TCT亚洲展早已超越一场行业展会的意义，成为亚太增材制造领域当之无愧的旗舰平台与风向标。汇聚全球前沿技术与创新成果，贯