行业观察

在英伟达GTC 2026大会上，英特尔正式宣布，英特尔至强 6处理器将作为主控处理器，应用于NVIDIA DGX Rubin NVL8 系统。这一举措充分彰显了在AI工作负载快速迈向大规模、实时推理的关键阶段，至强系列处理器为GPU加速AI系统，提供架构一致性与强大扩展能力所发挥的重要支撑作用。 英特尔公司副总裁兼数据中心战略项目总经理Jeff McVeigh表示： “当前，AI发展正从大规模训练

2026年3月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Altera Agi

2026年3月18日，中国上海——全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，“奥芯明 (AoXinMing) × ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题，亮相上海新国际博览中心N4馆4451展位，全面呈现“本土创新 + 全球引领”的协同实力。 作为全球最具影响力的半导体产业盛会之一，S

2026/3/19中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)宣布，其基于AMD 锐龙™ AI嵌入式P100系列的COM Express 3.1 Type 6 Compact模块conga-TCRP1进一步提升性能与可扩展性。此次新增六款搭载8、10及12核心CPU的全新版本，精准面向对灵活性与可扩展性有严苛要求的成本敏感型嵌入式设计。开发者如今可在 4 至

挪威奥斯陆 – 2026年3月19日 – 全球低功耗无线连接解决方案领军企业 Nordic Semiconductor 近日宣布，在助力客户应对欧盟《网络弹性法案》(CRA)方面迈出重要一步：nRF Cloud 现已提供一次性预付、终身有效的 FOTA (空中固件升级)与设备管理许可方案。 根据《网络弹性法案》要求，自 2027 年起，在欧洲市场销售联网设备的制造商必须在产品整个生命周期内，为已发

· 英飞凌与 NVIDIA 携手合作，依托数字孪生技术加速下一代人形机器人的发展 · 通过集成英飞凌智能执行器、 NVIDIA Jetson Thor平台以及 NVIDIA Halos AI 系统检测实验室的参考设计，实现人形机器人的规模化部署，提升机器人的安全性与可靠性 · 英飞凌依托品类丰富、定位精准的专用产品组合，赋能人形机器人的核心功能模块，预计单台机器人搭载的半导体价值量约为500 美元

2026年3月19日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，将再度成为“创造未来”设计大赛的白金赞助商。这项赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品，并角逐最终大奖。贸泽已连续超过10年赞助此项赛事，更有我们的重要供应商英特尔®等与我们一起赞助。这项赛事由SAE International公司旗下

NVIDIA GTC 2026大会于3月16日重返圣何塞举办，Analog Devices, Inc. (ADI)携最新成果参展，呈现物理智能为机器人领域带来的革新。 今年，我们将全面聚焦物理智能：通过传感、信号处理、驱动与人工智能(AI)的深度融合，赋予机器人接近人类的操作能力。ADI本次参展重点在于展示支持AI的人形机器人灵巧手平台：依托ADI的电机驱动与传感架构，真正解锁机器人的灵巧操作能力

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兼具历史底蕴与创新活力的南京，不仅是六朝古都，更是长三角集成电路产业带的核心节点、全国重要的“芯片之城”，凭借完整的产业链布局、雄厚的科研实力与优厚的产业政策，斩获“芯片设计之都”殊荣，成为推动国产半导体产业自主可控发展的关键力量。从2003年启动产业布局，到2016年台积电（南京）落户后进入爆发期，南京已逐步构建起“设计引领、制造突破、封测支撑、设备材料配套”的完整芯片产业链，形成了特色鲜明、优

日前，国星光电与Edison创新公司（Edison Innovations，以下简称“Edison”）成功签订全球KSF专利授权协议。这是继2016年、2022年先后获得GE全球KSF专利授权后，国星光电再次在显示背光领域获得核心专利布局的延续与升级。 Edison的KSF显示背光技术专利组合源自Dolby Laboratories对GE Licensing业务的收购，经Dominion Harb

作为具身智能落地的核心载体，人形机器人正从实验室研发、工业场景试用到规模化量产加速迈进，成为全球科技产业与半导体产业链共同关注的超级增量赛道。近期《中国电子报》发布的《2025年人形机器人市场研究报告》释放关键信号：2025年全球人形机器人出货量成功突破14500台，中国厂商凭借供应链、技术与成本优势包揽全球绝大多数份额，稳居产业第一大国。 在人形机器人硬件国产化、规模化的进程中，第三代半导体氮化

2025年全球人形机器人出货量超过14500台，虽然早期应用主要集中在研究和工业领域，但其后续应用可能很快会扩展到更广泛的零售领域和家庭用途。 从企业出货量份额来看，中国企业表现突出。根据中国电子报发布的《2025年人形机器人市场研究报告》，宇树科技（Unitree）出货量和市场份额在全球排名第一，2025年出货量超过5500台。此外，宇树科技的产品在技术上也位居世界前列，价格也相对亲民。例如，其

近日，中国科学技术大学集成电路学院孙海定教授iGaN实验室，联合武汉大学刘胜院士团队在《Science Advances》发表一篇题为“Triggering avalanche-like ultraviolet photomultiplication phenomena in ultrathin amorphous/crystalline gallium nitride heterostructu