行业观察

为期三天的2026慕尼黑上海电子展圆满收官。作为电子行业极具影响力的顶级盛会之一，本次展会汇聚全球产业链上下游企业，共探电子技术、嵌入式控制、边缘AI、国产化芯片的未来发展趋势。在N5.629展位，中科昊芯携全新AI边缘智能芯片正式公开亮相，以RISC-V指令集架构、全栈国产化能力、场景化落地方案，与来自工业控制、智慧能源、汽车电子、智能家电、具身智能等领域的众多客户与合作伙伴深度交流，圆满完成本

当地时间7月7日，全球领先的纯MEMS晶圆代工企业瑞典Silex Microsystems（下文简称“Silex”）发布新闻稿，称公司已与美国半导体芯片企业安森美（Onsemi）达成最终协议，Silex将收购安森美（Onsemi）位于美国宾夕法尼亚州的一座200毫米晶圆厂，收购对价为4000万美元（约合2.72亿元人民币）。 此次收购，标志着Silex正式进军美国晶圆制造业，也是Silex增长战略

来源：麦谷科技 近日IAEIS 2026第十五届国际汽车电子产业峰会在深圳宝安隆重举行。峰会以「智驾引领 芯链协同升级 共筑汽车电子新质产业生态」为核心主题，汇聚国内外整车龙头企业、跨国商务机构、行业协会与科研单位，聚焦智能驾驶、车路协同、汽车电子创新、产业生态融合等核心议题，共探汽车产业高质量发展新路径。 深圳市麦谷科技有限公司受邀重磅参会，并凭借自主研发的一种基于车路云一体化技术的道路病害AI

来源：广通远驰 近日，吉利多款车型顺利通过基于CEN 17240:2024标准的欧洲NG-eCall 2024认证。广通远驰作为项目通信模组的核心提供商，为认证测试及项目落地提供了稳定可靠的车载通信能力支撑。 NG-eCall作为欧洲下一代车载紧急呼叫系统的重要合规要求，其技术合规性已成为车企进入全球市场的核心门槛之一。顺利通过该认证，不仅为吉利全球化车型布局提供了关键的支撑，也验证了广通远驰在车

来源：力策科技 2026年6月27日，IAEIS 2026第十五届国际汽车电子产业峰会暨2025年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼在深圳国际会展中心希尔顿酒店隆重举行。力策科技携OPA光学相控阵系列成果亮相峰会，并凭借OPA电扫式光栅纯固态激光雷达芯片斩获「电子科学技术奖·技术发明奖」，以国际前沿的技术领先性获得业内广泛赞誉。 01峰会盛景：华南汽车电子年度重磅盛会 作为华南汽车电子行业一年一度的产业

7月6日，腾讯新一代自研通用多模态大模型混元Hy3正式发布并开源。相比preview版本，它展现出显著强于同尺寸模型且比肩（参数规模2—5倍的）旗舰模型的智能水平，不仅延续了清晰陡峭的能力增长曲线，并且通过进一步提升后训练的算力规模以及数据质量和多样性，在各类任务上再次跃升，以较小尺寸首次比肩国内外大尺寸旗舰模型的效果。英特尔作为混元模型在算力平台领域的重要合作伙伴，也在第一时间完成了Hy3在至强

来源：索菱智行 6月27日，由深圳市汽车电子行业协会主办的IAEIS 2026第十五届国际汽车电子产业峰会成功举办。索菱股份凭借车载网联通信领域的全球化配套能力、核心技术积淀与海外市场规模化落地成果，获评“2025年度汽车电子科学技术奖”。 此次获奖，是行业对索菱股份国际化经营能力、车规级产品品质与全球市场竞争力的专业认可。面向全球汽车产业电动化、网联化转型浪潮，掌握自研核心技术、具备稳定量产交付

近日，IAEIS 2026国际汽车电子产业峰会配套核心活动—汽车电子供应链交流沙龙成功举办。本次活动聚焦汽车电子产业链供需对接、技术创新与资源整合，汇聚整车龙头企业、一线Tier1企业及上游供应链优质企业，搭建高效务实的行业交流平台，为汽车电子产业高质量、一体化发展注入强劲动力。 本次供应链交流沙龙活动于28日上午正式开始，汇聚了乘用车、商用车领域多家知名整车制造企业。其中包括（排名不分先后）：东

来源：中积芯 2026 年 6 月 27 日，IAEIS 2026 第十五届国际汽车电子产业峰会于深圳盛大启幕。本次峰会由深圳市汽车电子行业协会主办，以「AI 智驾引领、芯链协同升级，共筑汽车电子新质产业生态」为核心主题，同步举办 2025 年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼。 汇聚超 50 家主流整车厂、海内外头部科技企业、多国商务机构，覆盖整车研发、前瞻规划、供应链采购、车载智能软硬件全产业链。作

快科技7月8日消息，今日，苹果宣布与芯片制造商博通达成一项新的多年合作协议，将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的合作。 根据协议，苹果计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片，该合作将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。 同时，苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂追加15亿美元扩建投资，用于提升相关芯片生产能力。 苹果CEO库克表示，很荣幸与博通扩大合作，双方签署全新协

【TechWeb】7月8日消息，HPE（NYSE: HPE）近期宣布推出多项创新，帮助企业加速向智能体企业（Agentic Enterprise）转型，以更高水平的安全性、治理能力和可控性推动AI从实验探索迈向规模化生产应用。此次发布进一步升级了HPE AI Factory解决方案——作为NVIDIA AI Computing by HPE产品组合的重要组成部分，为下一阶段AI发展提供全新能力，使

刻蚀环，也叫聚焦环（Focus Ring），是芯片制造领域的关键耗材。在半导体刻蚀过程中，常用刻蚀环来辅助刻蚀晶圆，刻蚀环能使晶圆表面被均匀的刻蚀，并且使晶圆的边缘同样被均匀的刻蚀。传统的刻蚀环由硅或石英制成，随着集成电路微型化推进，集成电路制造对于刻蚀工艺的需求量、重要性不断增加，刻蚀用等离子体功率、能量持续提高，尤其是电容耦合（CCP）等离子体刻蚀设备中所需等离子体能量更高，因此碳化硅（SiC

材料是芯片制造的底层根基。长期以来，在半导体装备领域，除了晶圆、光刻胶、靶材等备受瞩目的核心环节，芯片流水线上大量使用的基础不锈钢材料同样面临严峻的供应链挑战。其中，半导体级超高纯316LVV不锈钢长期被日本进口和美国进口企业垄断，成为制约国内半导体装备自主可控的关键环节。 316L不锈钢在日常生活中随处可见，这样一种基础材料居然会被卡脖子，关键就在于316LVV的“VV”这两个后缀字母，这代表金

7月8日，Momenta成功登陆港股，股票代码为6880.HK，成为“物理AI第一股”。此次IPO前公布的配售结果，上市定价295.6港元/股，开盘小幅上涨，总市值突破700亿港元。同一天在港交所上市的还有易控智驾科技、深圳基本半导体、厦门瑞为信息技术和山东宝盖新材料公司。 Momenta（蒙腾智驾环球有限公司）在6月23日展示的招股书显示，Momenta近三年营收规模实现跨越式增长：2023年至

发布日期：2026-07-02涉及版本：RC-Pi-3506V1.8.2· RuiChing-RK3576V2.0.0（TL3576-EVM）· RuiChing StudioV1.5.48· 文档站26.07.02本次更新围绕「联网能力增强、新平台接入、开发体验优化」三条主线展开：RC-Pi-3506 新增 4G / SPI 以太网 / WiFi 等多种联网方式，并完善 AMP 总线与文件系统的