行业观察

7月8日，沐曦股份首席产品官、高级副总裁孙国梁接受《科创板日报》、第一财经、新浪财经等多家权威媒体采访，对外披露企业产品交付订单情况，并针对当下行业热议的算力供需矛盾作出解读。 孙国梁现场透露，公司多款算力芯片产品订单排期紧张，部分品类订单已顺延至明年及以后交付。MXC600芯片系列是企业2026年核心主力产品，目前已实现大规模批量出货。公开资料显示，MXC600为沐曦自研架构AI训练推理旗舰GP

7月8日，拓荆科技召开业绩说明会，董事长吕光泉现场对外披露公司量产进度、盈利走势、市场份额及中长期技术布局相关内容，科创板日报、电子工程专辑同步完整刊发现场采访实录。 吕光泉表示，公司旗下先进制程薄膜沉积设备已完成客户工艺验证，正式进入规模化量产阶段。盈利层面，2026年一季度公司毛利率实现回升，结合产品结构优化、规模量产摊薄成本等因素，预计后续整体毛利率将保持平稳运行。 技术与产品规划方面，企业

7月7日晚间，神工股份发布对外投资公告，公司规划同步建设三大硅材料产业化项目，整体投资总额约11.3亿元，项目实施主体均为旗下锦州神工半导体，厂区集中落地辽宁锦州。 公告划分三大项目投资额度与建设周期，资金投入、落地节奏梯度清晰。 硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目为本次核心投资，拟投入5.86亿元，建设周期5年，聚焦刻蚀设备硅电极、硅环等高频消耗零部件扩产与新品开发。 集成电路制造关键材料研发

2026 年7 月8日，锦州神工半导体股份有限公司（证券代码：688233，证券简称：神工股份）发布公告，拟投资总额约为112,992.14 万元人民币（以实际投入为准）建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。其中“硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目”拟投资金额为58,649.80 万元；“集成电路制造关键材料研

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）2026年，AI算力的爆发式增长已然成为重塑电子元器件市场格局的核心驱动力；与此同时，汽车电气化进程持续深化，对被动元件性能提出全新严苛要求。在2026慕尼黑上海电子展现场，全球被动元件龙头太阳诱电（Taiyo Yuden）搭建以AI服务器、数据中心+汽车电子为双核心的展台展示矩阵，完整展出新一代高容MLCC、基板埋入式电容、混合电解电容、车规低成本新材料器件及功率电

电子发烧友网报道（文/席安帝） 当“智能化”以迅雷不及掩耳之势席卷消费电子、汽车甚至工业等应用场景之时，连接器与线束作为各类电子设备的关键“神经网络”，也迎来了技术与价值量双双升级的“大周期”。站在2026年的时间节点，我们能非常明显的发现，连接器与线束也正不断摆脱传统应用场景的束缚，向高性能、高抗振、高可靠，以及轻量化、高安全、高性价比的方向持续纵深发展，试图以一个全新的“面貌”，积极拥抱崭新的

电子发烧友网报道（文/ 吴子鹏）近日，在 2025 年度深圳市汽车电子行业协会汽车电子科学技术奖评选活动中，苏州国芯科技股份有限公司（下称 “国芯科技”）凭借新一代基于 RISC-V 架构的高性能车载 AI MCU——CCRC4XXX 系列（获奖型号 CCRC4086S）脱颖而出，斩获 “突出创新产品奖”。 这一奖项既是行业对国芯科技创新实力的高度认可，也标志着国产高端车规芯片在核心关键技术领域取

电子发烧友网报道（文/李弯弯）现在，AI技术已经从早期的模型训练，发展到了大规模的推理应用。AI Agent（智能体）也开始爆发式增长。全球算力基础设施面临巨大挑战。过去大家只看重算力，但现在，数据传输和内存成了瓶颈。存储系统不再只是放数据的仓库，它成了决定AI性能的关键。 2026年7月8日，三星电子宣布量产新一代企业级固态硬盘（SSD）——PM1763。这款产品是英伟达新一代AI平台Vera

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）在汽车行业全面迈向软件定义汽车的当下，AI正以前所未有的速度渗透至汽车研发全链条——从座舱交互、自动驾驶算法，到代码生成、测试验证，几乎所有环节都在探讨AI带来的生产力变革。但在行业狂热追求开发效率的背后，汽车工程师正面临一道核心悖论：如何在借助AI提升研发效率的同时，守住功能安全、代码确定性与工程全流程可信底线？ 在刚刚落幕的2026 MathWorks中国汽车年会

近日，亚马逊云服务（AWS）正式对外发布全新的AWS SimuLearn学习计划徽章体系，打破了传统云认证依赖标准化笔试的固有模式，以全流程实操验证为核心，为全球云技术学习者提供了一套可溯源、可证明的实战能力认证凭证。这一举措不仅补齐了过往云技能认证“重理论、轻落地”的短板，更直接推动全球云端人才培养从“知识考核”全面转向“实战能力验证”的新阶段。与市面上多数云认证仅通过选择题考试判定能力的模式完

蓝牙网状网络（Bluetooth Mesh）非常适合数百或数千台设备需要相互通信的控制、监视和自动化系统。蓝牙网状网络旨在满足商业和工业环境的严格要求，易于部署、性能和安全性至关重要，其中，联网照明控制是迅速采用蓝牙网状网络技术的一个用例。 Silicon Labs（芯科科技）作为蓝牙技术联盟的主要贡献者之一，积极参与了开发、实施和推广蓝牙网状网络标准，不仅提供了全方位蓝牙应用解决方案，并制作完善

近日，存储芯片领域迎来重磅里程碑：铠侠（Kioxia）与闪迪（Sandisk）联合宣布，位于日本岩手县北上市的Fab2（K2）工厂正式启动第十代3D闪存产品的量产工作。这一动作并非普通的产线更新，而是两家企业在AI存储需求井喷的行业背景下，为抢占下一代高密度存储市场话语权落下的关键一子。这座于2025年9月正式落成的K2工厂，从规划之初就瞄准了高端先进闪存的制造需求。在本次第十代产品导入之前，工厂

近期，东风汽车在商用车新能源化进程中迎来关键里程碑：总投资8600万元打造的全新产线正式完成调试，旗下首款完全自主研发的新能源重卡驱动电机及MTCU多合一控制器产品在武汉东风商用车动力总成基地顺利量产下线。这标志着东风汽车彻底打破了高端重卡核心动力部件的外部依赖，在新能源商用车核心技术自主可控的道路上迈出了坚实一步。这套全新下线的核心动力总成，是东风汽车针对60吨以上重载运输场景量身定制的专属方案

近日，Meta在智能硬件与AI融合领域抛出重磅调整：正式宣布暂停原定Llama 4大模型的通用化迭代路线，转而推出专为可穿戴场景深度定制的轻量化AI模型Muse Spark，将其作为下一代智能眼镜的核心算力底座。这一战略转向，直接打破了此前行业“通用大模型通吃所有硬件”的惯性思路，标志着全球智能眼镜的竞争正式从硬件参数比拼，全面转向AI模型分众化的全新阶段。不同于Llama系列面向通用计算场景设计

在微创外科手术持续向精细化、可视化发展的当下，柔性手术器械的空间形态实时监测，成为制约手术安全与操作精度的核心难题。微创手术腔内视野狭窄、器械柔性形变不可直观观测，无法精准掌握导管、柔性器械三维姿态，极易造成操作偏差，空间形态高精度实时感知，已然成为医疗传感赛道亟待攻克的技术痛点。针对医疗微创场景使用需求，昊衡科技依托自主核心光频域反射（OFDR）技术，搭配成熟多芯光纤传感架构，自研动态分布式光纤