行业观察

3月18日，中国巨石淮安零碳智能制造基地年产10万吨电子级玻璃纤维暨3.9亿米电子布生产线正式点火投产。这条全球规模最大的单体电子级玻纤生产线，产能占全球电子布市场份额的9%，标志着全球玻璃纤维行业首个零碳智能制造基地建设取得关键进展。规模化突破重塑全球供给格局此次点火的电子级玻纤生产线是全球规模最大的单体生产线。项目投产后，中国巨石在全球电子玻纤市场的占有率将从目前的23%提升至约28%，有望以

2026年，全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张，行业主要厂商的业绩大幅提升。美光、三星和SK海力士等大厂披露的财报数据均创下历史新高，显示出行业盈利能力的强劲回升。美光披露最新财报，远超市场预期3月18日，美光科技公布2026财年第二财季（2025年12月至2026年2月）业绩。该季美光科技营收238.6亿美元，同比增长196%

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓3月20日消息，存储巨头铠侠近日向客户下发停产通知，将停止生产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的相关产品。这类封装主要用于低容量MLCNAND——也就是每个存储单元可存储2bit数据的闪存产品，这也意味着铠侠的低容量MLCNAND或将就此退出市场。根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、

3月19日，铠侠电子(中国)有限公司正式向客户发出通知，宣布将逐步停止生产采用“薄型小尺寸封装”(TSOP)的MLC NAND闪存产品。这一决定不仅标志着这家存储大厂进一步退出低密度NAND市场，也预示着全球工业级与车规级应用领域长期依赖的可靠型存储方案正加速走向终结。此次停产涉及的产品主要为8Gb至64Gb容量范围的MLC(多层单元)NAND芯片，采用TSOP封装形式。这类器件因具备较长的写入寿

3月20日消息，人工智能（AI）服务器大厂美国超微电脑（Super Micro Computer）近日卷入了一起违反美国出口管制的走私案件。美国纽约南区联邦检察官办公室起诉近日起诉了超微电脑联合创始人廖益贤（Yih-Shyan “Wally” Liaw），指控其涉嫌与内外部人士合作，将搭载先AI技术的高性能服务器转运至中国大陆。不过，据超微电脑官网过去资料显示，Yih-Shyan Liaw 对应中

3月18日，先锋精科半导体先进制程核心工艺器件研发制造项目在靖江经济技术开发区开工。 先锋精科是靖江本土培育的国家级专精特新“小巨人”企业，于2024年成功登陆科创板。企业始终深耕半导体设备关键零部件赛道，专注于半导体刻蚀和薄膜沉积设备关键精密零部件的研发与生产，完成了从单点技术突破到全链条能力构建的跨越，是国内少数实现7nm及以下先进制程关键零部件量产的供应商，成为国内集成电路高端工艺装备龙头企

路透社援引知情人士消息 北京时间2026年3月20日 三位不愿具名的知情人士对外透露，德国老牌汽车半导体企业Elmos Semiconductor SE（以下简称“Elmos”）正启动整体出售流程，公司联合创始人团队计划全面退出公司，目前相关谈判与筹备工作已进入初步实操阶段。 据知情人士披露，当前Elmos整体市值约为23亿欧元，折合25亿美元，为推进出售事宜，公司已正式聘请国际顶级投行摩根士丹利

意法半导体（ST）近日宣布，将其完善的先进机器人产品组合加入兼容英伟达Holoscan Sensor Bridge (HSB) 接口的参考组件清单，以加快物理人工智能系统的普及应用，包括人形机器人、工业机器人、服务机器人、医疗机器人等。同时，意法半导体还将其产品的高保真NVIDIA Isaac Sim模型纳入两家公司的机器人生态系统，以提高从仿真到真机的研发速度和准确度。意法半导体为开发者带来首批

3 月 19 日，全球激光雷达领导者禾赛科技（NASDAQ: HSAI； HKEX: 2525）宣布，公司与全球智能家电及机器人领军企业追觅科技（Dreame）深化战略合作，签订一项全新独供定点。禾赛将独家为追觅生态旗下追觅品牌及 MOVA 品牌的割草机器人供应共计 1000 万颗 JT 系列激光雷达。这一里程碑式的合作不仅刷新了全球消费级机器人领域的单笔订单纪录，更标志着激光雷达技术正式成为高端

3月18日，总投资20亿元的大连江丰同创工业技术研究院项目，在大连普湾经济区正式举行奠基仪式。该项目精准聚焦半导体先进材料、高端装备及关键核心零部件三大核心赛道，建成后将填补辽南地区半导体高端材料与装备产能空白，搭建区域首个“概念验证+中试平台+产业孵化”三位一体全链条创新载体，助力大连补齐集成电路产业链短板，打造东北半导体产业创新与产业化高地。 本次落地项目由宁波江丰同创科技集团有限公司全资投资

意法半导体（ST）近日宣布，将其完善的先进机器人产品组合加入兼容英伟达Holoscan Sensor Bridge (HSB) 接口的参考组件清单，以加快物理人工智能系统的普及应用，包括人形机器人、工业机器人、服务机器人、医疗机器人等。同时，意法半导体还将其产品的高保真NVIDIA Isaac Sim模型纳入两家公司的机器人生态系统，以提高从仿真到真机的研发速度和准确度。意法半导体为开发者带来首批

3月18日，迈为股份钙钛矿叠层电池装备项目、半导体装备研发制造项目正式签约落地苏州吴江，苏州市委书记范波，迈为股份董事长周剑出席签约仪式，市委常委、副市长顾海东及吴江区主要负责同志共同参加。此次签约的两大项目，是迈为股份未来10年战略布局的核心举措，合计总投资达50亿元，全部落户吴江区，将进一步夯实公司在光伏装备领域的领先优势，同时加速半导体装备业务的规模化布局。 作为深耕泛半导体领域的高端装备制

2026年3月19日，全球知名NAND闪存大厂铠侠电子（中国），正式给全球合作客户下发了产品停产通知（行业内简称EOL），明确宣布停止生产TSOP封装系列存储产品。TSOP全称是薄型小尺寸封装，是一种传统闪存封装形式，这类封装主要用来做低容量MLC NAND闪存；简单来说，MLC NAND就是每个存储单元能存2bit数据的第二代闪存产品，这次停产也直接意味着，铠侠旗下的低容量MLC闪存全面进入退市

3月18日，北京矽瓷新能科技有限公司（以下简称“矽瓷新能”）宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由中关村资本领投，北洋海棠基金跟投，老股东金桥基金、尚势资本持续加码。 所获资金将重点用于7N级高纯合成石英砂产能扩建，以及3C-碳化硅粉体量产线建设，进一步推进半导体上游关键材料的国产化替代进程。 矽瓷新能成立于2019年，总部位于北京，是一家聚焦半导体上游粉体材料研发与生产的高新技术企业。公司以清华大

2026年3月19日，据韩联社等多家全球权威科技及财经媒体证实，韩国三星电子由多工会联合组建的“共同斗争本部”，于3月18日正式公布罢工投票最终结果——集体罢工议案以93.1%的超高赞成率强势通过，创下三星成立以来规模最大、赞成率最高的劳资罢工表决纪录。工会方面已明确敲定罢工时间表，若无劳资双方紧急谈判达成和解，将于5月21日至6月7日开展为期18天的全面停产罢工，涉及近6万名半导体产线核心员工，