行业观察

巡回11城!新唐科技×芯唐南京2026年度研讨会重磅来袭!

引言 “十五五” 规划明确提出,坚持把发展经济的着力点放在实体经济上,以智能化、绿色化、融合化为方向,将优化提升传统产业、培育壮大新兴产业与未来产业作为核心任务。在此背景下,新能源、智能家电、汽车电子、工业控制、人工智能等领域的产业升级全面提速。 集成电路成为产业技术攻关重点领域,也是赋能制造业转型、筑牢实体经济根基的核心支撑,本土半导体企业正迎来全新的发展机遇与时代使命。 作为深耕本土的半导体领

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
应用材料公司亮相SEMICON China 2026 以创新技术和行业洞察,驱动半导体未来

2026年3月19日,上海——一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。同时,由SEMI和IEEE联合主办的集成电路科学技术大会(CSTIC)2026也将于3月22-24日在上海浦东嘉里大酒店召开。作为材料工程创新的领先企业之一,应用材料公司将参与并支持SEMICON China和CSTIC,通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式,与

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
46亿颗芯片背后的“隐形冠军”

导语:当你戴着耳机跑步,当你对着智能音箱发号施令,当你盯着手环上的心率数据——你可能从未想过,这些日常体验的背后,有一家中国公司正在 silently powering the world。它是一家低调了十几年的珠海企业:杰理科技。46亿颗TWS耳机芯片、全球37%的蓝牙主控市场、单月出货量连续多年全球前三……这些数字背后,藏着一个从“活下来”到“定义行业”的逆袭故事。今天,我们不讲宏大叙事,只拆

发布时间:2026-03-20来源:是说芯语
打破国外垄断!国产高精度传感器如何实现CVD腔室清洁终点精准检测?

引言在半导体制造领域,薄膜沉积工艺的稳定性决定着产品性能与良率,而腔室清洁终点的精确控制,正是保障该工艺可靠运行的关键环节。传统方法依赖经验时间控制清洁终点,难以应对工艺变量漂移带来的偏差。如今,随着产业链自主可控需求的日益迫切,国产设备商开始深耕这一细分领域,通过自主研发的高精度气体传感器实现对腔室内副产物气体浓度的精准监测,打破了国外技术在这一关键工艺环节的垄断。今天我们将从CVD腔室清洁的核

发布时间:2026-03-20来源:半导体材料与工艺
中国开发出世界最小芯片原子钟

一、核心成果惊艳亮相据媒体3月19日报道,在高精度计时领域,中国迈出关键一步。武汉大学卫星导航定位技术研究中心成功开发出世界最小的芯片原子钟,3万多年误差不到1秒,体积不到指甲盖大小,且已实现大规模生产,应用于低轨卫星、无人机群等时间同步系统。二、技术原理创新突破传统原子钟靠原子在微波频率振荡产生稳定时频,限制了器件最小尺寸。而芯片原子钟基于相干布居数囚禁(CPT)原理构建,用微波调制的激光与原子

发布时间:2026-03-20来源:集成电路前沿
李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗

一、自研成果亮眼:55万颗芯片量产今天下午,蔚来创始人李斌出席上海先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。他透露,截至目前,蔚来自研芯片累计量产已超55万颗,在芯片自主研发领域交出了一份亮眼的成绩单。二、直面产业挑战:构建核心能力李斌指出,当前汽车半导体产业面临诸多难题,AI算力需求激增、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强是三大关键挑战。为应对这些挑战,蔚来通过自研与定制芯

发布时间:2026-03-20来源:半导体动态
原厂扩产保守、高位僵持格局难改,DRAM窄幅震荡 | 闪德周评

本周存储市场呈现DDR4、DDR5现货价格小幅回调、SSD供应端吃紧价格上涨的局势,整体依然维持高位行情。本轮存储行情的核心矛盾,聚焦于供给端产能规划与市场需求的错配。上游产能虽有计划扩张,但韩国存储两大巨头三星、SK海力士近期又传来新动作,主动放缓扩产进度,采取保守策略。此次放缓主要取决于两大考量,其一是行业周期亏损的前车之鉴,加上扩产所需的2-3年释放周期,极易引发产能过剩、价格崩盘的风险。另

发布时间:2026-03-20来源:闪德资讯
【拆解】4599元的MacBook Neo,硬件成本不到2000元?

在苹果的产品史上,“昂贵” 似乎一直是MacBook系列的重要标签之一。然而,这一固有印象在2026年3月4日被彻底打破。苹果公司在春季新品发布中,正式带来了全新的入门级笔记本电脑——MacBook Neo,其国行256GB版起售价仅为4599元(海外定价599美元起),成为苹果MacBook系列自诞生以来定价最便宜的MacBook。近期,华硕联席CEO许先越在法说会中也表示,MacBook Ne

发布时间:2026-03-20来源:芯智讯
三部门:加快补齐汽车芯片、基础软件等短板,推动扩大应用规模

据工信部官网消息,3月17日,工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会,部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序、提升产业创新能力、扩大汽车消费、优化行业管理等重点工作。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席会议并讲话。 会议要求,要深入贯彻落实习近平总书记关于新能源汽车产业发展的重要指示批示精神,贯彻落实“十五五”规划纲要和《2026年政府工作报告》部署要求,加

发布时间:2026-03-20来源:科创板日报
安徽半导体材料公司安德科铭启动上市辅导

据中国证监会官网公开信息显示,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司(下称“安德科铭”)于2026年3月19日正式启动上市辅导工作,辅导机构确定为中金公司,标志着该公司正式迈入上市筹备新阶段。 公开信息显示,安德科铭专注于电子级半导体薄膜前驱体材料的研发、生产和销售,深耕半导体材料赛道,目前已布局铜陵、荆州两大生产基地,其中铜陵基地于2022年下半年投产,2025年实现营收2.39亿元,已有7款产品正

发布时间:2026-03-20来源:科创板日报
李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗

3月19日,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛,并发表主题演讲,聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及蔚来的布局与实践,相关内容由权威媒体同步披露。 演讲中,李斌明确指出,当前汽车半导体产业正面临三大关键挑战,分别是AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强,这三大痛点已成为制约汽车智能化、国产化发展的重要因素。 针对行业挑战,李斌分

发布时间:2026-03-20来源:科创板日报
有研硅拟4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地

3月19日晚间,有研硅发布公告称,公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定为准),并以该子公司为主体,投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”,进一步扩大公司半导体硅材料产能规模。 公告明确,该项目总投资4亿元,资金来源拟采用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元。据悉,有研硅2022年首次公开发行股份募集资金总额18.55亿元,其中超募资金

发布时间:2026-03-20来源:科创板日报
三星电子官宣史上最大年度投资 733亿美元押注AI半导体

3月19日,三星电子(Samsung Electronics)通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件,宣布2026年将在人工智能(AI)半导体领域投入超过110兆韩圜(约合733亿美元),以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位,这也是该公司史上最大规模的年度投资。 监管文件明确显示,此次110兆韩圜的年度投资,较2025年90.4兆韩圜的资本支出增长21.7%,也是三星电子年度投资额首次突破1

发布时间:2026-03-20来源:科技新报
Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月18日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出四款全新功率电感器,封装尺寸分别为2.0 mm x 1.6 mm x 1.2 mm 0806 和 3.2 mm x 2.5 mm x 1.2 mm 1210---商用版IHLL-0806AZ-1Z 和 IHLL-1

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片,方便用户扩展工业电机驱动器设计

2026年3月18日,中国——意法半导体的STSPIN9P系列75V电机驱动芯片帮助客户加快开发对稳健性要求更高的工业电机驱动器。该系列的十二款产品适配48V等常用电源电压,允许用户轻松扩展针对不同类型电机的驱动设计,支持功率高达500W。 新推出的STSPIN9P1半桥驱动器和STSPIN9P2全桥驱动器进一步扩展了STSPIN电机驱动器产品家族,确保电机控制应用快速启动运转,允许开发者测试和微

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网