行业观察

新品!瑞萨RZ/T2H驱控一体单芯、多轴实时控制,助力工业以太网

米尔电子发布基于瑞萨高端MPU处理器RZ/T2H的CPU模组- MYC-YT2HX核心板及开发板。该产品在前代产品RZ的基础上进行了全面升级,RZ/T2H以其强大的硬件支持、全面的软件开发工具、丰富的工业以太网协议和安全解决方案,以及多操作系统的灵活配置,为客户提供了一个全方位、高效率的开发环境。MYC-YT2HX核心板的推出,旨在解决工业数字化进程中对高性能产品升级以及对复杂网络控制的需求,如工

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
性能再越级!英特尔推出全新酷睿Ultra 200HX Plus系列移动处理器

英特尔酷睿Ultra 200HX Plus系列登场,全新酷睿 Ultra 9 290HX Plus和酷睿Ultra 7 270HX Plus处理器,为极致性能需求注入更强动力。 今日,英特尔发布全新英特尔酷睿Ultra 200HX Plus系列移动处理器。作为酷睿Ultra 200系列家族的新成员,其性能再度跃升,为游戏玩家和专业用户提供更丰富的硬核之选。 英特尔酷睿 Ultra 200HX Pl

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
因聚而升 融智有为:华为中国合作伙伴大会2026成功启幕

2026年3月19日,中国深圳——今日,华为中国合作伙伴大会2026在深圳隆重举行。大会以“因聚而升 融智有为”为主题,旨在通过“伙伴+华为”在战略、能力、价值的全面融合、协同共进,实现高质量服务客户数智化升级,共创千行百业数智化的价值跃升。 智能时代已然到来,AI正全面重构行业生态,重塑人们的工作与生活。首先,AI智能体从概念走向规模化落地,加速应用创新,推动token消耗呈指数级增长;其次,行

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
英特尔至强6“芯”动GTC 2026,为英伟达DCG Rubin解锁系统级性能

在英伟达GTC 2026大会上,英特尔正式宣布,英特尔至强 6处理器将作为主控处理器,应用于NVIDIA DGX Rubin NVL8 系统。这一举措充分彰显了在AI工作负载快速迈向大规模、实时推理的关键阶段,至强系列处理器为GPU加速AI系统,提供架构一致性与强大扩展能力所发挥的重要支撑作用。 英特尔公司副总裁兼数据中心战略项目总经理Jeff McVeigh表示: “当前,AI发展正从大规模训练

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
贸泽电子开售:面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

2026年3月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用,涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Altera Agi

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
奥芯明将亮相SEMICON China 2026,先进封装赋能智能芯片变革

2026年3月18日,中国上海——全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,“奥芯明 (AoXinMing) × ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题,亮相上海新国际博览中心N4馆4451展位,全面呈现“本土创新 + 全球引领”的协同实力。 作为全球最具影响力的半导体产业盛会之一,S

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
conga-TCRP1 兼具高性能、卓越扩展与设计灵活性

2026/3/19中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)宣布,其基于AMD 锐龙™ AI嵌入式P100系列的COM Express 3.1 Type 6 Compact模块conga-TCRP1进一步提升性能与可扩展性。此次新增六款搭载8、10及12核心CPU的全新版本,精准面向对灵活性与可扩展性有严苛要求的成本敏感型嵌入式设计。开发者如今可在 4 至

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
Nordic Semiconductor 推出终身定额费率 FOTA 解决方案,助力客户应对《网络弹性法案》

挪威奥斯陆 – 2026年3月19日 – 全球低功耗无线连接解决方案领军企业 Nordic Semiconductor 近日宣布,在助力客户应对欧盟《网络弹性法案》(CRA)方面迈出重要一步:nRF Cloud 现已提供一次性预付、终身有效的 FOTA (空中固件升级)与设备管理许可方案。 根据《网络弹性法案》要求,自 2027 年起,在欧洲市场销售联网设备的制造商必须在产品整个生命周期内,为已发

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
英飞凌携手 NVIDIA ,依托数字孪生技术加速部署安全可靠的机器人

· 英飞凌与 NVIDIA 携手合作,依托数字孪生技术加速下一代人形机器人的发展 · 通过集成英飞凌智能执行器、 NVIDIA Jetson Thor平台以及 NVIDIA Halos AI 系统检测实验室的参考设计,实现人形机器人的规模化部署,提升机器人的安全性与可靠性 · 英飞凌依托品类丰富、定位精准的专用产品组合,赋能人形机器人的核心功能模块,预计单台机器人搭载的半导体价值量约为500 美元

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
贸泽电子再度携手2026“创造未来”全球设计大赛,创新赋能 点燃科技新动能

2026年3月19日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布,将再度成为“创造未来”设计大赛的白金赞助商。这项赛事吸引了世界各地的工程师和创客,各展才华设计面向未来的创新产品,并角逐最终大奖。贸泽已连续超过10年赞助此项赛事,更有我们的重要供应商英特尔®等与我们一起赞助。这项赛事由SAE International公司旗下

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
ADI亮相NVIDIA GTC 2026:现场展示物理智能的实际应用

NVIDIA GTC 2026大会于3月16日重返圣何塞举办,Analog Devices, Inc. (ADI)携最新成果参展,呈现物理智能为机器人领域带来的革新。 今年,我们将全面聚焦物理智能:通过传感、信号处理、驱动与人工智能(AI)的深度融合,赋予机器人接近人类的操作能力。ADI本次参展重点在于展示支持AI的人形机器人灵巧手平台:依托ADI的电机驱动与传感架构,真正解锁机器人的灵巧操作能力

发布时间:2026-03-19来源:21IC电子网
突发!芯片大厂,发停产通知!

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。3月19日消息,NAND Flash大厂铠侠电子(中国)有限公司近日向客户发布停产通知,宣布“薄型小尺寸封装”(Thin Small Outline Package,简称TSOP)相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND(每个存储单元中存储 2bit 数据

发布时间:2026-03-19来源:今日半导体
重磅!两大国产芯片公司,涨价!

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。据科创板日报等媒体报道,峰岹科技将于2026年4月1日起对在售产品进行价格调整,实际涨幅以具体产品为准,“暂不存在统一涨价5%或10%的做法”。对于涨价原因,报道称,峰岹科技相关人士表示,“近期行业产能供应依旧紧张,原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。接下来是否会继续涨价

发布时间:2026-03-19来源:半导体圈子
一文看懂:南京半导体产业全景图

兼具历史底蕴与创新活力的南京,不仅是六朝古都,更是长三角集成电路产业带的核心节点、全国重要的“芯片之城”,凭借完整的产业链布局、雄厚的科研实力与优厚的产业政策,斩获“芯片设计之都”殊荣,成为推动国产半导体产业自主可控发展的关键力量。从2003年启动产业布局,到2016年台积电(南京)落户后进入爆发期,南京已逐步构建起“设计引领、制造突破、封测支撑、设备材料配套”的完整芯片产业链,形成了特色鲜明、优

发布时间:2026-03-19来源:半导体地图
国星光电与Edison达成KSF全球专利授权 持续巩固显示背光高色域布局

日前,国星光电与Edison创新公司(Edison Innovations,以下简称“Edison”)成功签订全球KSF专利授权协议。这是继2016年、2022年先后获得GE全球KSF专利授权后,国星光电再次在显示背光领域获得核心专利布局的延续与升级。 Edison的KSF显示背光技术专利组合源自Dolby Laboratories对GE Licensing业务的收购,经Dominion Harb

发布时间:2026-03-18来源:国星光电)