行业观察

随着人工智能算力需求的爆发式增长，数据中心光模块正经历从400G向800G乃至1.6T的快速迭代。这一技术演进带来了功耗的急剧攀升——800G光模块功耗已达15-30W，1.6T模块功耗突破40-45W，预计3.2T模块将突破50-55W。传统风冷散热方案的热极限约为5-10W/cm²，而1.6T光模块的热流密度已超过20W/cm²，迫使行业加速向液冷、热界面材料（TIM）优化等方向突破。本报告系

近日，广和通AI研究院在具身智能领域取得关键进展：基于自研FiboVLA框架与端侧推理优化技术，团队在多个主流VLA模型上实现平均2.6倍推理加速，并完成GR00T N1.5在边缘侧高算力主控平台的部署。相关成果已通过LIBERO仿真基准数据集与桌面双臂真机环境验证，为具身智能模型在机器人端侧高效运行提供工程支撑。参数规模激增，机器人在端侧的实时推理成瓶颈VLA（视觉-语言-动作模型）是具身智能的

当前，数字经济浪潮奔涌，媒体融合正从内容融合加速迈向技术融合、生态融合。2026年4月17日，深圳广电集团与深圳开鸿数字产业发展有限公司（简称：深开鸿）签署战略合作协议，双方将围绕开源鸿蒙媒体领域应用研发、数智化场景解决方案打造等核心内容开展全领域深层次合作，共同探索“媒体+科技”的新模式、新场景、新生态，联合建设“开源鸿蒙+广电”的产业新生态。基于此战略合作，双方率先落地以下共建项目：深圳广电集

2026年6月29日，SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）中指出，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。受AI基础设施、数据中心及下一代计算系统投资增加的支撑，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。 展望未来，2024年至2029年全球300mm晶

快科技7月5日消息，芯片架构传奇人物Jim Keller与DIY半导体先驱Sam Zeloof联合创立的初创公司Atomic Semi宣布更名为Fab2，并将运营总部迁至得克萨斯州，新品牌围绕“fab fab”概念展开，即一座批量生产小型半导体晶圆厂及其内部设备的工厂。 Jim Keller是当代最具传奇色彩的芯片架构师之一，职业生涯横跨DEC、P.A. Semi、博通、苹果、AMD、特斯拉和In

2026年7月3日慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满落幕。作为亚太地区极具影响力的电子产业标杆盛会，展会聚焦AI工控、智能传感、新能源汽车、光电显示等前沿赛道，集结全产业链优质资源与海量专业观众。成兴光电子携全系列光电元器件矩阵重磅亮相，依托贴合产业热点的场景化方案、稳定可靠的产品实力与创新的双线参展模式，收获超高现场人气与大批优质合作意向，圆满完成本次参展征程。本届展会行业氛围火热，专业观

在“双碳”目标深入推进与新型电力系统加快建设的背景下，虚拟电厂作为整合分布式能源、提升电网调节能力的关键业态，正迎来标准化发展的关键阶段。6月26日，由深圳市物联网产业协会主办的2026年虚拟电厂湾区标准研讨会在深圳福田档案大厦召开。作为协办单位，CET中电技术深度参与会议研讨，与粤港澳三地电网企业、科研院所及产业链代表齐聚一堂，围绕国内首个虚拟电厂领域国家级标准化试点建设需求，共同推动湾区标准的

2026 年 7 月 1 日，翱韬智能（AItior）于深圳举办 AItior Agent 全球线上新品发布会，发布业界首款打通物理硬件的嵌入式 AI 智能体。本次直播历时2 小时，吸引近万名行业观众在线观看、千余名研发从业者关注。研发团队针对AItior Agent三大核心优势、四大应用场景做了一个详细介绍和说明。同时，对行业核心痛点进行深度答疑，全面展现AItiorAgent 硬件级全链路 A

2026年被业界称为光通信元年，随着AI数据中心主流传输规格从800G向1.6T推进，“光铜并行”趋势愈来愈明确，CPO与Micro LED光互连开始从概念验证走向早期部署。以往谈Micro LED，主要应用领域在高端电视、车用显示和AR眼镜。这次在AI数据中心又迎来新的发展空间。 7月1日到3日，在上海慕尼黑电子展上，思特威首次重磅亮相新一代高速光互联方案，该方案利用MicroLED作为光源替代

1、引言：智能化浪潮下，车载芯片正进入RISC-V迭代周期智能汽车持续升级，对车载芯片的定制化能力与长期可靠性提出更高要求。凭借开源模块化、可定制的优势，RISC-V架构快速进入车载核心领域，成为芯片迭代的新兴路线。但车载芯片直接关乎行车安全，行业对其失效率、环境适应性有着严苛的量化标准。RISC-V的开源特性虽拓宽了创新空间，但也导致产品质量参差不齐。为此，行业正搭建完善的车规安全标准与测评体系

[首发于智驾最前沿微信公众号]想象这么一个场景，一辆自动驾驶车在高速路上以110公里的时速行驶，前方突然出现一个从货车上滚落的纸箱，纸箱没有出现在任何标准的物体标注数据集中，此时自动驾驶系统会这么做？如果是传统感知系统，它很可能将这个纸箱归为未知，然后将其忽略或错误处理，最终车辆会直接撞上去。 这种对已知类别精细，对未知物体失明的解决方案，正是传统感知系统长期无法回避的问题。在实际的交通场景中，路

来源：足下科技 6月27日，IAEIS 2026届第十五届国际汽车电子产业峰会暨“2025年度汽车电子科学技术奖”颁奖典礼在深圳隆重举办。经过几十位行业专家多轮严格的筛选与评审，足下科技创始人兼CEO刘文志先生凭借在汽车AI软件基础设施领域坚持原创自主创新并取得突出成果，荣获大会重磅颁发的2025年度汽车电子科学技术奖“创新人物奖”。此次获奖不仅是对刘文志先生创新力的高度认可，也是对足下科技坚持用

来源：蚂蚁侠科技 2026年6月27日，由深圳市汽车电子行业协会主办的“IAEIS 2026第十五届国际汽车电子产业峰会”暨“2025年度汽车电子科学技术奖”颁奖典礼在深圳宝安圆满落幕。本次峰会以“AI 智驾引领、芯链协同升级，共筑汽车电子新质产业生态”为核心主题，汇聚汽车电子、智能驾驶、芯片研发等领域顶尖专家、龙头企业与行业精英，聚焦产业新趋势、技术新突破与生态新布局，共探智能汽车电子产业高质量

近日，“2026全国企业新质生产力赋能典型案例”与“2026（第八届）创新发展论坛金i奖”相继揭晓。软通天枢凭借“数字孪生+工业仿真+具身智能”的一体化物理AI平台同时斩获两项荣誉，核心在于其率先在工业高壁垒场景中，跑通了从技术验证到规模交付的价值闭环。 软通天枢物理AI的技术体系由数字孪生底座、全栈工业仿真、具身虚实训练三大核心能力构成。自研TwinHub孪生引擎，打造实时物理孪生体，为物理AI

荷风仲夏，算力奔涌，科创步履不停。 面向物理 AI 时代的产业变革浪潮，新思科技多点发力、成果密集落地，持续发布深度行业洞察与硬核技术突破，以系统级创新驱动芯片产业高质量发展。 新思科技与瑞芯微电子携手推动具身智能发展，引领机器人端侧AI芯片创新 新思科技近日宣布，其全流程 EDA 解决方案与业内最广泛的 IP 产品组合，助力瑞芯微打造业界首颗面向具身智能的旗舰 AIoT SoC——RK3588，