行业观察

6月26日晚间，盛合晶微发布科创板公告，公司计划使用IPO募集资金，经由全资境外平台盛合晶微香港，向境内主体盛合晶微江阴增资5.70亿美元，折合人民币约38.55亿元，资金专项用于置换前期已经垫付到募投项目中的自有自筹资金。 盛合晶微是国内先进中段晶圆加工与三维集成封装企业，主营12英寸晶圆凸块、RDL再布线、3DIC先进封装业务，聚焦芯粒、AI芯片、射频芯片中段制造服务。盛合晶微江阴是上市公司核

6月25日，广州民营科技园未来产业创新核心区施工现场，东韩半导体广州基地项目正式破土动工。 本项目为粤港澳大湾区重点外资半导体项目，整体规划总投资超百亿元。项目采取分期建设模式，首期工程聚焦功率半导体核心基材量产。其中一期项目总投资约23亿元，规划用地75亩，计划在2027年9月完成竣工验收并进入试生产阶段，项目全面达产后年产值将突破30亿元。一期产品为AMB活性金属钎焊陶瓷基板，是功率半导体模块

6月26日晚间，赛微微电发布上交所公告，公司计划以现金收购无锡有容微电子有限公司60.01%股权，整体交易作价2.02亿元。 赛微微电主营电源管理类模拟芯片，核心产品包含电池计量芯片、电池安全保护芯片、充电管理芯片，产品批量应用于笔记本电脑、电动工具、智能穿戴、轻型电动车等终端市场，长期深耕电池管理电源IC赛道。本次并购是公司横向扩充品类的关键布局。 本次交易对手为有容微电子15名股东，股权交割完

6月28日，上交所科创板披露最新审核信息，中导光电设备股份有限公司IPO申报材料正式获得受理，本次上市计划募集资金总额18亿元。 中导光电成立于2006年，主营平板显示前道量检测设备、半导体晶圆缺陷检测设备的研发、制造与销售，属于半导体与显示行业高端装备厂商。公司平板显示检测设备达到亚微米检测精度，半导体晶圆检测设备可实现纳米级缺陷识别，产品主要用于面板阵列制程、OLED产线以及成熟制程晶圆厂的良

6月26日晚间，盛合晶微发布科创板公告，公司投资建设的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，在完成各项前置手续后，定于6月29日正式启动工程建设。 盛合晶微主营晶圆凸块、RDL再布线、2.5D/3DIC三维集成封测业务，面向Chiplet芯粒、AI芯片提供中段与后段一站式制造服务。本次新建项目选址上海临港新片区，实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，企业注册资本1.4亿美元，上市公司为唯一控股股

6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，公司计划投建“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目总投资额达103亿元。 甬矽电子主营集成电路中高端封装测试业务，重点布局晶圆凸块BUMP、2.5D异构封装、FC倒装封装、WB引线键合等先进封装工艺，面向AI芯片、射频芯片、功率器件提供一站式封测服务，是国内先进封装赛道的重点厂商。 该项目选址浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园，预计整体建设期

正文（文末可加群）摘要：可控核聚变（Controlled Nuclear Fusion）被视为解决人类能源危机的终极方案。然而，相较于等离子体物理的理论突破，工程材料的极限耐受能力已成为制约聚变商用化的核心瓶颈。本文基于托卡马克（Tokamak）技术路线，系统性梳理了面向等离子体材料（PFM）、低活化结构材料、氚增殖剂、超导磁体系统等八大核心材料体系，深入分析其在极端环境（14MeV中子辐照、高热

在无人机、自主移动机器人（AMR）、人形机器人等自主设备的视觉感知系统中，高动态范围（HDR）成像能力是保障复杂光照环境下可靠导航、避障、识别的核心基石。本文为《面向无人机和机器人的图像传感器教程》教程的第二篇，将系统介绍图像传感器的选型标准和实现HDR的三种方法等。第一篇请查看一文读懂无人机与工业机器人的环境感知需求。 图像传感器质量与选型标准 成像性能 在评估适合特定任务的图像传感器时，需依据

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry近日正式对外公布，成功自主研发出“基于双向SCR的片上EMC保护技术”，为汽车半导体的高可靠运行提供了全新的底层技术支撑。随着车载电子系统集成密度持续攀升，汽车芯片需要在极端电应力、宽温域波动的严苛工况下长期稳定工作，传统仅能覆盖芯片生产、封装环节瞬时静电冲击的ESD防护方案，早已无法适配整车系统级的电磁兼容要求。SK keyfoundry此次推出的

西门子日前荣膺Gartner®《数据科学与机器学习 AI 平台魔力象限™》“远见者”（Visionary）称号，这一认可背后，是西门子在工业AI领域长期深耕、持续突破的技术积累与行业实践成果。长期以来，众多企业在AI转型的道路上都面临着相似的困境：投入大量资源搭建试点项目，却始终难以跳出“试验成功、落地困难”的怪圈。数据散落在工程、生产、供应链、服务等各个独立系统中形成孤岛，不同部门的AI项目缺乏

电子发烧友网报道（文/席安帝） 或许谁都没想到，当年名不见经传的“玻璃基板”技术，会在多年后的今天，成为引爆先进封装市场的一大革命性的技术“奇点”。 为进一步提升公司在玻璃基板和光互联领域的主导地位，继不久前与京东方宣布在玻璃基板领域签订合作备忘录之后，6月24日，康宁在首尔POSCO Tower Yeoksam举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上又发布了玻璃光学互连组件Glass Bridg

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2026 年，随着人形机器人、工业自动化进入规模化量产阶段，一级市场融资热度持续传导至二级市场。招商证券研报数据显示，当前 A 股排队机器人产业链相关企业超 39 家，港股突破 46 家，覆盖上游核心零部件、中游整机制造、下游系统集成等整条产业链。此外，今年以来也有不少整机企业、零部件厂商批量登陆资本市场。 整机领衔，核心零部件企业跟进 整机企业是本轮 IPO 浪潮的

近期，英特尔面向全球正式发布AI家庭大脑完整技术体系与开放生态，联合近二十家头部产业链伙伴共同启动AI家庭智能体生态共建计划，为当下正处于转型拐点的智能家居行业，指明了从被动响应走向主动服务的全新发展方向。过去很长一段时间里，市面上的智能家居产品始终停留在“指令触发”的初级阶段，用户需要手动唤醒设备、明确下达操作指令，才能完成对应的功能，本质上只是把传统家电的物理按键换成了手机APP和语音控制，大

2026年Wi-Fi Alliance中国峰会顺利举办，作为国内极具影响力的Wi-Fi产业交流平台，本届峰会聚焦Wi-Fi技术与AI、Matter全屋互联的融合创新，集中展现出中国物联网市场对高性能、低功耗无线连接方案的旺盛需求。深耕低功耗无线领域的Nordic Semiconductor重磅登陆现场展台，依托旗舰Wi-Fi 6协同芯片nRF7002推出两大前沿演示方案，直观展现面向中国市场打造的

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）AI眼镜正迎来爆发元年。在“减法革命”趋势下，轻量化、低功耗的硅基Micro-LED凭借高亮度优势，正成为显示技术主流，市场占比预计将大幅提升。面对降本与全彩化的挑战，产业链正加速技术迭代：诺视科技、显耀股份、秋水半导体等显示芯片企业革新工艺攻克量产瓶颈。 硅基Micro-LED：AR眼镜减法设计的核心支撑 “AR眼镜在AI驱动下，短短的两年内，我们发现这个新产品已经