行业观察

随着工业智能化转型走向纵深，传统设备管理系统仅依靠台账登记、人工派单、静态报表的运作模式，已无法满足企业精细化运维、安全管控、降本增效的核心需求。进入 2026 年，人工智能不再是设备管理系统的附加功能，而是深度融入产品架构的核心驱动力。新一代 AI 赋能设备管理系统，围绕设备全生命周期打造一体化能力，从数据感知、故障预判、运维执行，到资产管控、备件调度、管理决策全面升级。本文结合行业发展趋势，梳

2026开放原子开源生态大会交通主题分论坛正式亮相，本次论坛以开源铸基・智联交通——构建自主创新交通数字生态为主题，将于6月26日，在北京亦庄北人亦创国际会展中心二层AB厅举办。作为大会面向交通赛道打造的专项交流平台，论坛由佳都科技集团股份有限公司承办，集结政企产学研及交通全产业链上下游代表，围绕开源鸿蒙底层底座、交通佳鸿行业操作系统展开深度研讨，直击轨道交通、城市交通设备互联、数据孤岛、行业标准

在AI正在重塑软件生产方式的今天，开源不再只是“代码开放与协作”的技术实践，而正在成为下一代数字基础设施与人才培养体系的核心载体。 6月26日，一场聚焦未来的关键研讨即将开启——校源行开放会客厅：AI Agent时代的开源人才培养研讨会。本次会议由开放原子开源基金会发起，华东师范大学数据科学与工程学院王伟教授出品，面向社区技术委员会成员、核心Maintainer、高校教研负责人、企业开源办公室与校

随着江苏、安徽以及上海等长三角核心地区制造业向高端化、智能化加速迈进，生产线上对核心控制系统的精度、稳定性和全线集成能力提出了前所未有的严苛要求。在跨国品牌技术壁垒与高昂成本的双重挑战下，如何选择兼具高性能与高性价比的本土自动化解决方案，成为广大制造企业、设备开发商（OEM）及系统集成商的核心关切。作为工业自动化领域的深耕者，和亿智能凭借连续十八年签约汇川技术的战略核心代理商与系统集成商身份，10

在大模型与开源生态加速融合的当下，如何以更低门槛完成环境构建、跑通真实任务，正在成为开发者迈入AI实践的第一步。2026年4月30日至5月31日，沐曦股份携手魔搭社区（ModelScope）共同发起的「开源实战挑战赛」第一期圆满收官。围绕沐曦MXMACA自研软件栈计算生态与Swift框架，本次活动吸引了超百名开发者报名参与，累计消耗GPU算力时长超3,000小时——这一数字不仅印证了参赛者对国产算

在光伏、半导体、医疗器械精密制造领域，单一波长激光器已难以满足多材料、多工艺生产需求。济南晶众光电推出PD1064/532/355-120SP-P 三波段高功率皮秒全固态激光器，集成 355nm 紫外、532nm 绿光、1064nm 红外三大黄金加工波段，兼顾高功率、超短脉宽与长期稳定输出，一台设备覆盖全品类精密冷加工场景。 一、三波段分工，适配各类加工材料 355nm 紫外（＞60W） 光子能量

2026年6月16日-18日，2026巴西测绘展（MundoGEO Connect）在巴西圣保罗北方展览中心如期举办。作为美洲地区地理空间、航空航天及低空领域最大盛会，本届展会以 “地理空间智能解决方案”（Geospatial Intelligence Solutions）为主题，聚焦行业智能化、数据化转型趋势。 作为北京合众思壮科技股份有限公司旗下面向全球的海外品牌，eSurvey携手本地化团队

近日，中国出海企业协作联盟（CEGA）与界面财联社研究院联合发布“中国企业全球影响力100强”榜单，天合光能位列第66名，稳居光伏行业第一梯队。 报告以“实质重于形式”原则界定中国企业，并以2025年海外营收不低于10亿美元为入围门槛，兼顾上市与非上市企业。评价体系从产品欢迎度（海外营收及占比、市值等）、形象认可度（全球认知与声誉）和在地贡献度（本地融入与社会责任）三维度展开。数据主要源自企业财报

近日，由全国工商联、海南省政府共同主办的 2026 全国民营企业绿色发展大会在海南海口隆重举行。本次会上揭晓了“2026年度数字化绿色化协同转型发展案例”名单，沐曦股份凭借长沙生态创新中心液冷智算底座建设项目的扎实成果，成为行业唯一入选单位。全国政协副主席、全国工商联主席高云龙，海南省委书记冯飞，海南省政协主席李荣灿等领导嘉宾齐聚现场共同揭晓本届名单。 本届案例由全国工商联办公厅与中央网信办秘书局

2026年6月16日，深圳气佬板节能技术有限公司（以下简称“气老板”）与深圳市汇川技术股份有限公司（以下简称“汇川技术”）正式签署战略合作协议。双方将基于空压站“资产轻量化、运营智能化”的高度共识，携手从项目试点跃升为全面战略协同的新模式，共同开启工业压缩空气领域数字化运营的新篇章。 深圳气佬板节能技术有限公司董事长王其昌，总经理刘建强，与汇川技术数字化事业部营销总监闫晓辉，华南战区总经理陆建新等

【TechWeb】6月22日消息，天风国际证券知名分析师郭明錤在社交媒体X上发文称，谷歌正在TPU v9芯片（内部代号Humufish）基础上规划一款性能增强版本，其开发代号或为“Triggerfish”。该升级芯片已确定由联发科独家承制，且单颗报价较Humufish高出约三成，成为联发科在现有v9代工订单之外的新增利润点。郭明錤指出，这款改版芯片旨在同时突破“CPU墙”和“内存墙”两大瓶颈，尤其

6月21日，深圳市智微智能科技股份有限公司（以下简称“智微智能”）发布公告称，拟斥资不超过40亿元采购服务器及配套设备。 根据公告，为满足公司主营业务“智算业务板块”的布局需要，智微智能拟向多家供应商分批采购服务器及配套设备，总金额不超过人民币40亿元。智微智能表示，此次标的所在地为深圳/天津。 资料显示，智微智能成立于2011年，主营业务为工业物联网，ICT基础设施，智能终端，个人与家庭以及其它

近日，韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔（TGV）基板，成为全球首家达成这一技术里程碑的企业。此项突破将JNTC的TGV技术版图从0.3毫米延伸至2毫米厚度范围，同时该公司已着手推进3毫米厚版本的研发，进一步拓展其在三维先进封装领域的材料覆盖能力。 TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直导电通孔，实现芯片间的高密度三维互连，被业界普遍视为传统硅通孔（TSV）的重要演进方向。在AI/H

TrendForce集邦咨询：Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将持续上扬 22 June 2026 半导体 TrendForce 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括

▲面板级芯片嵌入功率封装不是单纯把芯片藏进基板，而是在重构AI电源和汽车逆变器的电流路径、散热路径和寄生参数。●这里最关键的判断是：AI侧要同时嵌入芯片和被动件，汽车侧要靠厚铜RDL、金属互连和可靠界面把SiC模块工程化。这个话题聚焦于芯片嵌入封装，应用于AI数据中心近端供电与xEV逆变/电源领域。这个话题最值得看的地方，不是简单展示一种更薄的封装，而是把两个正在快速升温的应用放到了一起：AI/D