行业观察

今日，北京市宏川智算科技有限公司（以下简称“宏川智算”）与半导体先进封装设备领域的领先企业——北京华封科技有限公司（以下简称“华封科技”）签署战略合作意向书。双方旨在携手探索“新型基础设施”与“半导体先进封测”的产业协同，共同为人工智能产业的发展夯实硬件基础。 在当前人工智能技术飞速发展的时代，算力已成为驱动创新的核心“引擎”。然而，算力芯片的性能提升，不仅依赖于芯片本身的设计与制造，更离不开一项

5月23日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目在江苏省南京市浦口经济开发区正式开工。 项目总投资30亿元，规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑，围绕存储集成电路封装测试全工艺流程，建设高端存储芯片封装测试生产线，项目达产后预计可实现营业收入21.50亿元。 华天科技表示，本次项目投资是公司进一步拓展存储集成电路封装测试业务布局，顺应行业快速发展的重要举措。项目产品主要

近日，超威半导体（AMD）官方宣布，代号为“Venice（威尼斯）”的第六代EPYC（霄龙）服务器CPU正式启动量产。该芯片是全球首款基于台积电2nm（N2）工艺量产的高性能服务器处理器，标志着AMD与台积电的先进制程合作实现重大里程碑。 据官方披露，Venice处理器搭载全新Zen6架构，采用台积电最先进的N2 GAA环绕栅极工艺，相较于前代3nm工艺产品，综合能效实现跨越式升级。在同等功耗条件

5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利完成1#楼主体结构封顶，标志着这一总投资10亿元的重点项目取得里程碑进展，正式进入装修与设备进场阶段，为2026年下半年试生产、2027年全面达产奠定基础。 该项目是扬杰科技布局高端车规半导体与第三代半导体的核心载体，同时定位为公司全球科创总部。项目总占地62亩，总建筑面积约11.2万平方米，包含三栋互通联动的现代化建筑

英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory（ZAM）技术持续引发业界高度关注。在6月即将举办的2026年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）前夕，这项技术再曝新进展——台湾力积电（PSMC）正式加入合作阵营，三方将联合展示新一代高带宽3D内存架构，为AI与高性能计算（HPC）场景提供低功耗、高带宽的存储解决方案。 根据VLSI官方会议列表泄露的预发布

随着AI运算规模持续扩张，内存容量与带宽需求节节攀升，现有GPU搭配高带宽内存的架构逐渐触及性能天花板。据ZDNet援引韩国头部存储厂商研发人员表述，存储与封装企业正研讨全新设计思路，计划将GPU和HBM拆分至独立封装体中。 常规方案里HBM紧贴GPU排布，新架构摒弃这一模式，改用光链路实现二者数据互通，理论上可让GPU挂载的HBM容量数倍于现有产品规格。 行业以往主要依靠增加垂直堆叠层数提升HB

2026年5月22日晚间，华天科技发布公告，公司第八届董事会第十四次会议审议通过议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元，建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目”。 该项目位于南京浦口经济开发区，依托华天南京现有厂区改扩建，新建建筑面积约8.33万平方米厂房及配套设施，购置工艺设备2772台/套，覆盖存储集成电路封测全流程。项目建设期2年，计划2026年6月动工，20

近日，北京市宏川智算科技有限公司与韶关市人民政府、上海燧原科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、华封科技（广东横琴粤澳深度合作区）有限公司 （以下简称“华封科技”）正式签署《共建十万卡算力集群及新质生产力生态圈战略合作框架协议》，携手在粤港澳大湾区国家算力枢纽节点——广东韶关，打造十万卡先进封装算力集群，构建全链条协同的新质生产力生态圈。此次多方携手，是产业力量协同发力、响应国家发展

5月20日，由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司（以下简称“电子材料国际供应链中心”）正式成立。 据悉，电子材料国际供应链中心注册资本2亿元，经营范围包括互联网销售；电子专用材料销售；电子元器件批发；电子元器件零售；供应链管理服务；普通货物仓储服务；信息咨询服务等。 据爱企查显示，该公司法定代表人为顾春林，注册资本2亿人民币，由中芯国际

日前，专注于新能源汽车产业链的第三方研究平台NE时代发布2026年一季度数据，芯联集成（688469.SH）碳化硅功率模块装机量位居国内第二，市场份额达到14.6%。 来源：NE时代新能源 为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊 点此加入IGBT/SIC功率半导体产业通讯录

TrendForce集邦咨询: 供不应求态势激励价格成长，1Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7% 根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商（CSP）为满足建设AI Server基础设施时的高速传输、大容量要求，带动Enterprise SSD需求呈几何倍数成长。此外，因传统HDD持续出现结构性缺货，促使大批订

氧化镓是制备高性能功率射频器件的核心电子材料。然而，由于其热导率极低不到硅的1/10，严重制约其器件性能。基于智能剥离的异质集成技术无需考虑晶格、晶型失配，可将高质量的氧化镓单晶薄膜与任意高导热衬底异质集成，为氧化镓器件散热提供解决方案。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 202

器件建模是连接器件工艺与电路设计的核心桥梁，紧凑模型的精度直接决定功率集成电路的设计效率与性能。尽管p-GaN HEMT已经实现产业化应用，但其独特的器件结构带来的阈值电压稳定性、栅极漏电等问题，仍对紧凑模型的精准构建提出了诸多挑战，面向高集成度GaN功率芯片设计的高精度模型仍有待进一步突破。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“

近日，浙江六方半导体科技有限公司（以下简称 “六方半导体”）总部基地基建项目已全面进入设备安装与调试关键阶段，这一里程碑进展，标志着企业在第三代功率半导体器件研发与规模化生产布局上迈出坚实一步，为后续产能释放与市场拓展筑牢根基。 作为六方半导体下一代功率半导体器件的核心生产载体，新基地聚焦集成电路先进制程核心零部件的研发与制造，重点布局半导体晶体生长、外延及蚀刻等关键工艺的涂层材料及组件产能。目前

2026年5月25日，上海。国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）主旨演讲台上，华为何庭波正式发表了半导体领域的“韬（τ）定律”。这个以时间常数τ（tau）命名的新 scaling 原则，指向一个让整个半导体行业都必须面对的事实：摩尔定律的几何缩放时代已经结束，下一个五十年的竞争规则正在被重新书写。这不是一次概念发布会。支撑韬定律的，是华为半导体团队在2020年5月至2026年5月间完成量产