行业观察

四维图新荣获2026华为HMS for CAR两项重磅奖项

近日,在华为开发者大会2026(HDC 2026)智能座舱出海论坛上,四维图新凭借在海外座舱软件及生态领域与华为HMS for Car的深度协同与高质量交付,荣获“HMS for Car解决方案卓越交付奖”与“花瓣地图同舟致远奖”。两项重磅奖项分别表彰四维图新在HMS for Car业务交付中的卓越表现,以及在花瓣地图国内导航技术与共建中的长期战略贡献。 作为国内较早布局汽车出海业务的汽车智能化服

发布时间:2026-06-26来源:四维图新NavInfo
洲明科技亮相第四届中国国际供应链促进博览会

正值“十五五”开局之年,全球唯一以供应链为核心主题的国家级专业盛会——第四届中国国际供应链促进博览会(简称“链博会”)于22日在北京中国国际展览中心顺义馆开幕! 在这场含金量拉满的国际舞台上,85个国家与地区的顶尖企业集结,深圳市贸促会组织了26家深圳硬核企业组团出征。作为新质影像产业链的优秀代表,洲明科技再次受邀,携自研IN·BOX智慧空间系统亮相专属展区W1-F05。 链博会专业日期间,多位领

发布时间:2026-06-26来源:洲明科技
中汽中心一行赴中国一汽走访交流

2026年6月22日,中汽中心党委书记、董事长安铁成,党委副书记、总经理龚进峰,副总经理张嘉禾一行赴中国第一汽车集团有限公司(以下简称“中国一汽”)走访交流,受到中国一汽总经理、党委副书记刘亦功,党委常委、副总经理张小帆,总经理助理兼红旗品牌运营委员会副总裁柳长庆、红旗品牌运营委员会副总裁兼研发总院(科技创新管理部)院长(部长)、党委书记蒋文虎等领导的热情接待。 安铁成对中国一汽长期以来的信任与合

发布时间:2026-06-26来源:中国汽车技术研究中心有
中汽中心一行赴一汽解放走访交流

2026年6月23日,中汽中心党委书记、董事长安铁成,党委副书记、总经理龚进峰,副总经理张嘉禾一行赴一汽解放集团股份有限公司(以下简称“一汽解放”)走访交流,受到中国一汽党委常委、副总经理张小帆,一汽解放党委书记、董事长李胜,党委副书记、总经理于长信等领导的热情接待。 安铁成对一汽解放长期以来的信任与合作支持表示衷心感谢,并对中汽中心近年来全价值链技术服务能力和国内外业务布局情况进行了介绍。他表示

发布时间:2026-06-26来源:中国汽车技术研究中心有
千问正式发布原生语言世界模型Qwen-AgentWorld

近日,千问大模型正式发布全球首个原生语言世界模型Qwen-AgentWorld,这款模型突破了传统大语言模型的能力边界,从底层训练逻辑出发构建完整的智能体交互环境,为AI从对话交互向具备独立行动能力的智能体进化提供了全新的技术路径。不同于行业内常见的对通用大模型做事后适配的改造思路,Qwen-AgentWorld从继续预训练阶段就将环境建模作为核心训练目标,相关能力建设贯穿预训练、监督微调、强化学

发布时间:2026-06-26来源:电子发烧友网
中兴通讯全矩阵AI终端产品亮相MWC 2026上海展

2026年6月24日,亚洲规模最大、极具影响力的通信与科技盛会——2026上海世界移动通信大会(MWC2026上海)开幕,中兴终端集中展示了“AI for All”的全场景AI生态战略落地成果,包括AI原生手机努比亚M153,努比亚Z80系列及Neo 5系列旗舰手机,红魔系列电竞生态产品、AI宠物iMoochi、直播神器中兴TOPFLOW和跨终端自由屏等多款“明星”产品,以全方位AI技术创新与生态

发布时间:2026-06-26来源:中兴手机
兆易创新GD33AP236x车规级SBC发布 全维度完善汽车电子核心产品布局

近日,兆易创新正式推出全新GD33AP236x系列车规级系统基础芯片(SBC),依托其在汽车芯片领域多年积累的研发与质量管控体系,这款新品将高集成电源管理、车载通信收发能力与车规级安全机制深度融合,进一步补齐了兆易创新在车载核心器件领域的产品拼图,为国内汽车电气化转型提供了高可靠的本土核心芯片选择。不同于传统车载系统需要搭配多颗分立电源芯片、独立CAN/LIN收发器的设计方案,GD33AP236x

发布时间:2026-06-26来源:电子发烧友网
Cadence楷登已完成对Hexagon设计与工程业务的收购

尊敬的各位客户 Cadence 楷登已完成对 Hexagon 设计与工程(Design & Engineering, D&E)业务的收购,其中包括 MSC Software 产品组合和 Romax 产品组合。 为便于中国市场客户了解相关安排,现就 MSC Software 和 Romax 在中国市场的产品、服务及支持事项声明如下: Cadence 将继续支持 MSC Software 和 Roma

发布时间:2026-06-26来源:Cadence楷登
长电科技在ESG领域再获第三方评级机构认可

近日,长电科技在环境、社会及公司治理(ESG)领域再获第三方评级机构认可:公司在上海华证指数信息服务有限公司最新一期ESG评级中维持最高等级AAA,在162家半导体产品与设备行业A股上市公司中排名第1。同时,在北京秩鼎技术有限公司ESG评级中,长电科技首次提升至AAA级,位列同行业第一。这一“双AAA”评级结果,全面体现了公司在可持续发展各关键维度的综合领先表现。 根据公开数据,华证ESG评级采用

发布时间:2026-06-26来源:长电科技
美光高管 Sumit Sadana 指责部分厂商激进压价,间接加剧内存短缺

IT之家 6 月 26 日消息,据科技媒体 9To5Mac 昨天报道,美光首席商务官 Sumit Sadana 在公司 FY26 Q3 财报公布后暗示,某些厂商要为当前内存的紧张供应局势负一定责任。这名高管在接受采访时表示,上一轮内存市场低迷期间,美光的毛利率一度跌到负值,导致公司无法继续进行投资。其中的原因在于,部分客户趁机压低采购价格,以极低的价格采购内存产品。他对此表示:“我们曾告诉几位激进

发布时间:2026-06-26来源:IT之家
高通推出HBC近内存计算架构,配套两代AI加速器公布迭代时间表

当地时间6月25日,高通在2026投资者日活动上,正式发布面向AI数据中心的高带宽计算架构HBC(High-Bandwidth Compute),旨在破解AI推理业务中的存储墙瓶颈,提升内存容量与数据传输带宽。 HBC采用近内存计算技术路线,依托硅通孔TSV工艺完成3D堆叠设计,将专用近内存加速器放置在LPDDR存储堆栈下层,把计算单元与存储单元紧密集成在一起。这套架构不再单纯依靠HBM提升带宽,

发布时间:2026-06-26来源:科创板日报
IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术,晶体管密度实现翻倍

美东时间6月24日,IBM在官网正式对外发布全球首款亚1纳米芯片技术成果。 根据官方披露的数据,这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品最高提升50%,能效提升幅度达到70%。新技术可在指甲大小的芯片内封装近1000亿个晶体管,晶体管密度约为企业2021年对外公布的2纳米芯片的两倍。 本次技术突破依托多项材料与架构创新,核心是IBM自研的三维纳米栈晶体管架构。企业在公告中表示,该架构

发布时间:2026-06-26来源:科创板日报
三星计划未来十年在高科技产业投资1000万亿韩元

据韩媒报道,三星集团计划在6月29日于青瓦台总统府的政企会议上,正式发布未来十年高科技产业投资方案。 报道披露,本次规划总投资额达到1000万亿韩元,折合6480亿美元,创下韩国企业单次长期投资规模新高,投资总额约等于韩国国内生产总值的一半。本次投资全部布局在韩国本土,属于覆盖多赛道的中长期产业蓝图。 资金投向主要包含四大领域,分别为半导体芯片、AI数据中心、储能电池以及高端显示面板。在半导体板块

发布时间:2026-06-26来源:全球半导体观察
骄成超声:拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股

6月25日晚间,骄成超声在上交所发布股权收购暨关联交易公告。 骄成超声是国内超声波工业设备研发制造企业,2022年登陆科创板。公司深耕超声波技术多年,主营超声波焊接、裁切与检测设备及配套耗材,产品覆盖动力电池、汽车线束、橡胶加工、半导体封测四大赛道。在半导体领域,企业已推出超声波键合机、超声波扫描显微镜、固晶焊接设备,为功率器件、先进封装环节提供检测与连接设备解决方案。 本次交易标的为上海骄成半导

发布时间:2026-06-26来源:科创板日报
康宁发布玻璃光互连技术

6月24日,在韩国首尔举办的AI数据中心光通信互连技术大会上,康宁对外公开多款光互联架构、新技术与新产品,全部围绕共封装光学(CPO)与半导体玻璃基板两大方向展开。 本次发布的核心产品为基于玻璃基材的光互连方案,以及新一代组件“玻璃桥”(Glass Bridge)。玻璃桥属于玻璃材质光连接器,可以直接搭建光子集成电路(PIC)与光纤之间的光路。光子芯片内部光波导仅数百纳米,光纤纤芯尺寸达到数微米,

发布时间:2026-06-26来源:全球半导体观察