行业观察

美东时间6月25日，安森美与Synaptics共同签署最终并购协议，安森美将以全股票形式完成收购，本次交易企业总价值约70亿美元，创下安森美成立以来最大规模并购纪录。 安森美主营功率半导体、传感器与电源管理芯片，产品广泛覆盖汽车电子、工业设备、新能源等市场。Synaptics专注于边缘AI处理器、无线通信芯片与人机交互芯片，拥有成熟的物联网互联计算平台，双方业务形成高度互补。 根据协议条款，Syn

近期，国产MEMS压电风扇/MEMS微泵赛道备受资本关注，华为“韬（τ）定律”的提出，未来一段时间内，国产芯片的散热问题成为亟需解决的产业瓶颈。 上周，小米刚刚投了杭州一家MEMS压电风扇/MEMS微泵初创公司恒脉微，相关信息参看：小米投了杭州一家MEMS初创公司，还是这条MEMS新兴赛道！ 而近日，据元石基金宣布，其已完成了对MEMS压电微泵及微流体系统解决方案领域领先企业——江苏蚂蚁动力科技有

在飞速迭代的科技领域，随着技术创新不断突破认知边界，新的产品定义与专业术语层出不穷。行业讨论的焦点，已从以云端为主的人工智能、工业物联网（IIoT），转向嵌入式智能与边缘AI（Edge AI）。而近期备受关注的全新概念，便是物理AI（Physical AI）。 这并非简单的概念重新定义，也不是又一层营销包装。从边缘AI到物理AI的演进，实则标志着一场根本性的变革。变革的核心不在于人工智能是什么，而

给大家带来一些业界资讯：OpenAI发布首款AI芯片 据外媒报道，在当地时间6月24日OpenAI发布首款AI芯片，这时OpenAI与博通联合定制的专用集成电路（ASIC）Jalapeño；OpenAI负责架构设计，博通负责流片、网络硬件。据悉Jalapeño专为大模型推理设计，从设计到流片仅用9个月时间；计划2026年底开始部署。 美光公布“王炸”财报 盘后大涨13% 美光公布全球注目的“王炸”

北京时间周四傍晚，老牌科技巨头IBM宣布推出“全球首个亚1纳米芯片技术”，展示逻辑芯片刚开始迈入“2nm时代”的当下，还有办法继续通过技术跃迁大幅提升能效。 具体而言，IBM的最新“重大半导体突破”是所谓0.7纳米（7埃）节点的晶体管架构，能够在指甲大小的芯片上集成近1000亿个晶体管，密度几乎是IBM 2021发布的2nm芯片的一倍。 在另一篇博客中，IBM表示，如今流行的AI加速器大约能提供1

2026年6月25~27日，第11届光连接大会CFCF(China Fiber Connect Forum)2026，在中国·江苏苏州龙之梦会议中心举办。昊衡科技自2019年成立以来，始终专注于工业级自校准光学测量与传感技术的研发，率先在国内实现了OFDR技术的商业化应用。截至目前，昊衡科技自主研发的OFDR技术国际领先，已授权专利45项（发明26、实用新型6、外观4、软著9）。展会首日顺利启幕，

6月25日上午，2026开放原子开源生态大会在北京北人亦创国际会展中心盛大开幕。作为大会开幕式的重要环节，以“聚力开源 共启M-Robots新生态”为主题的M-Robots社区共建启动仪式隆重举行，国内首个基于开源鸿蒙的商用机器人全栈操作系统开源社区——M-Robots社区正式启动共建，标志着国产机器人产业从此拥有了自主创新、产业共治的开源根社区。启动仪式上，来自产学研各界的嘉宾共同登台完成启动仪

6月25日，2026开放原子开源生态大会在北京北人亦创国际会展中心盛大开幕。在“科技向善，致敬开源同行者——白金捐赠单位致谢仪式”上，深开鸿CEO王成录博士代表深开鸿接受了开放原子开源基金会理事长颁发的白金捐赠单位荣誉授牌；并担任“基金会明星开源项目贡献者致谢仪式”第一轮及第二轮颁奖嘉宾，为开源鸿蒙、开源欧拉明星开发者颁发荣誉证书，深开鸿多位优秀开发者凭借在开源社区的突出贡献获评本届明星开源项目贡

近日，国星光电自主研发的汽车智能座舱Mini COB背光灯板正式通过AEC-Q102车规级光电器件权威认证，全面达到汽车电子行业严苛准入标准，具备规模化配套车载终端的资质。 AEC-Q102是全球车用光电产品公认的高门槛认证体系，涵盖高低温循环、湿热老化、机械振动、耐冲击、长期寿命等极限可靠性测试。在此次全流程检测中，国星光电汽车智能座舱Mini COB背光灯板各项性能指标均一次性达标，产品结构稳

快科技6月25日消息，据报道，高通总裁兼CEO安蒙在当地时间6月24日于纽约举行的2026投资者日活动上透露，公司正为中国客户开发符合美国出口管制要求的数据中心AI芯片。 安蒙表示，高通计划将旗下四大数据中心产品全部引入中国，包括AI加速器、数据中心CPU、定制芯片和连接芯片，面向中国市场的产品将按照美国出口管制要求进行专门设计。 他在会议间隙对媒体表示，高通在中国拥有庞大的业务，随着公司业务多元

6月25日，长电科技发布公告，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中注册资本预计为40亿元。 据公告显示，项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能。 长电科技表示，本次对外投资符合公司的战略规划和业务发展需要，有利于完善公司产业布局，加快高端先

TrendForce集邦咨询: 英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供电架构研究，NVIDIA（英伟达）正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的Vera Rubin客户选用，非标准配备。从各机柜的功耗设计来看

面向定制嵌入式系统的超薄 PCIe Gen4 U.2/U.3 存储设备CP163 是超薄型可抽取 U.2/U.3 NVMe 硬盘抽取盒，专为无标准硬盘位、机箱结构特殊的定制设备打造。适配嵌入式、工控、车载、紧凑型机架设备，可在空间受限机箱内实现前置可插拔 PCIe 4.0 NVMe 存储部署。CP163 支持 7mm 厚度 U.2/U.3 固态硬盘，将企业级可抽取存储与超薄紧凑型机身结合，适配各类

微网将光伏、储能、充电桩、负荷打包成一个可自治运行的局部电网，其核心大脑——微网能量管理系统——需要同时完成设备接入、协议转换、功率预测、经济调度、防逆流控制等一系列任务。这套系统对硬件底座的要求十分具体：南向要接入逆变器、PCS、BMS、电表、充电桩、空调、消防主机等数十类分布式设备，北向要与调度中心或云平台交互，自身还要承载实时数据库、事件告警、历史曲线等基础应用。协议栈覆盖Modbus TC

6月23日，芯驰科技荣获由NE时代研究院主办的“2026第六届中国优秀电驱动企业及优秀产品评选”国产芯片TOP企业奖。本届评选与一年一度的xEV电驱动论坛同期举办，旨在发掘优质企业、凝聚研发力量，推动电驱动产业高质量发展，助力电气化转型与升级。 NE时代研究院深耕新能源汽车电驱动产业研究，其“国产芯片TOP企业奖”由主办方根据企业客观市场表现主动提名，以市场销量、同比增长率、研发实力、销售额及资金