行业观察

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯6月1日，中国台湾证券交易所日公布2025年度岛内上市公司全体员工薪酬，观察市场最关注的“平均员工薪资费用”前十大企业，半导体产业依然是主力，占据了6席。其中，封测大厂日月光投控以每人平均高达 628.2万元新台币（约合135.7万元人民币）的薪资费用夺得第一，较前一年度大幅增长 40%，表现最为亮眼。高速传输芯

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯美国当地时间6月2日，GlobalFoundries（格罗方德，GF）正式官宣，已顺利完成对Synopsys（新思科技）ARC处理器IP解决方案业务的收购，原新思科技ARC团队将整体并入格罗方德旗下MIPS公司，为其技术生态注入全新力量。本次收购落地，成为格罗方德业务布局的重要里程碑，标志着企业正式具备了物理AI

做晶圆传输设备，干出“国内第一”。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西6月2日报道，5月29日，上海智能半导体传输系统提供商果纳半导体递表港交所。果纳半导体成立于2020年，是国内唯一能够提供规模化全流程智能半导体传输系统的本土企业，2024年获授国家级专精特新“小巨人”企业。该公司采用一体化经营模式，专注于为半导体前道设备制造商及晶圆厂研发、制造及销售晶圆传输设备，让先进半导体制造中的晶圆传输

预订下一个“万亿美元公司”。作者 | ZeR0编辑 | 漠影黄仁勋一句话，让Marvell的股价一夜飙升32%。芯东西6月3日报道，昨日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在Computex 2026台北国际电脑展上与Marvell CEO Matt Murphy同台，盛赞美国数据中心连接与AI芯片巨头Marvell将是“下一个万亿美元公司”。之后，Marvell股价大涨32.52%，创Marvell有史

?头图由AI生成Arm CEO：美国很难阻止AI CPU出口到中国。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西6月3日报道，Arm CEO Rene Haas昨日在Computex 2026期间发表主题演讲，宣布字节跳动和甲骨文已采用Arm自研数据中心CPU芯片Arm AGI。上个月，Arm将其对Arm AGI CPU的需求预期提高了一倍，预计在2027和2028财年将达到20亿美元（约合人民币135

英伟达又拿下一个“小而美”团队。编译 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西6月4日消息，据The Information报道，一位知情人士透露，英伟达以至少4亿美元（约合人民币27亿元）收购了美国企业定制AI模型公司Kumo。昨日，英伟达企业AI战略产品合作伙伴关系负责人Nima Badieyf在LinkedIn发布“欢迎Kumo加入英伟达团队”的帖子中，首次披露了此次收购。不过他已经将这条动态删除。

AI半导体订单已排到2028年。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西6月4日报道，今日，美国芯片巨头博通公布2026财年第二季度（截至5月3日）财报：AI半导体业务收入飙升到108亿美元（约合人民币731亿元），同比增长143%，预计该业务收入在第三季度将达到160亿美元（约合人民币1083亿元），同比增长超过200%。博通总裁兼CEO陈福阳在电话会议中透露，108亿美元只是实际交付金额，博通第

从“不敢贷”到“主动贷”，从“卡征信”到“看经营”——当前，一场聚焦实体经济的金融变革正在深入推进。专业银行贷款扫描左侧二维码即可获得一对一咨询低息·靠谱·不成功·不收费各大银行普惠金融贷款全面大升级，这不仅是国家政策的温度，更是对实体经济的真金白银支持！ 面对新的发展机遇，各省市农商银行积极贯彻政策导向，大力发展普惠金融，全力支持中小微企业融资发展，以信用贷精准扩容助力企业破局前行。破除融资坚冰

为深入贯彻落实中央经济工作会议和全国金融系统工作会议精神，金融监管总局印发《关于做好2026年小微企业金融服务工作的通知》，要求金融机构以“稳投放、优结构、提质量、可持续”为导向，强化对小微、民营企业的金融支持。全国各省市农商银行迅速响应政策号召，以普惠金融为抓手，创新推出中小微企业专属信用贷产品，打破“抵押物依赖”困局，让金融活水精准灌溉实体经济，助力企业轻装前行！政策引领：信用贷破局，金融支持

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！*ST闻泰再度涨停，9个交易日内录得8个涨停，累计涨幅为42.44%，累计换手率为41.99%。5月6日，ST闻泰股价还在16元的地板上趴着。 短短9个交易日后，它连拉8个涨停，硬生生把市值从不到200亿拽到257亿。 但你要知道，就在5月20日之前，这家公司刚刚经历了11个一字跌停，从28元一路砸到16元，跌幅超过40%。龙虎榜数据显示，该股因连续三个交易日内

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！格罗方德（Global Foundries）今日正式宣布，已完成对新思科技（Synopsys）ARC处理器IP解决方案业务的收购。ARC 团队将并入格罗方德旗下 MIPS 公司，成为其拓展的物理AI 产品组合之一。结合格罗方德旗下MIPS公司，此次收购标志着格罗方德成为专为物理AI量身打造、提供从软件到芯片全流程服务的技术合作伙伴。该交易进一步增强了格罗方德支持

2026·半导体先进封装材料技术与应用研讨会会议通知一、会议背景与宗旨随着半导体产业持续发展，先进封装技术成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。先进封装材料是构建高性能芯片的基础，直接影响芯片性能、稳定性和可靠性。随着2.5D/3D封装、系统级封装等先进封装技术的发展，对高密度互连材料、先进基板材料、芯片键合材料等提出更高要求，材料创新成为技术突破的核心。从全球范围看，科技的竞争日益体现为关键

6月1日，英伟达CEO黄仁勋在大会发表主题演讲，宣布正式进军个人电脑芯片市场，推出全新处理器RTX Spark，意在打破英特尔在该领域的垄断地位，推动PC设备适配人工智能时代的发展需求。据介绍，英伟达RTX Spark处理器搭载Blackwell RTX GPU，FP4 AI性能达到1 petaflop；CPU部分是与联发科合作定制的20核Grace CPU；内存为128 GB统一内存，并通过NV

“国际头部企业在大规模量产、成本控制和顶级客户绑定方面优势明显，而本土企业仍处在技术爬坡和产能扩张阶段，高端装备与关键材料对外依存度较高，整体仍需持续追赶。”芯德半导体董事长张国栋在接受本刊专访时指出。他认为，中国与海外的技术路径差异化将愈发明显，本土企业将走向更贴合本土市场，强调产业链协同，注重量产与成本竞争力的务实路径。有限面积上的晶体管数量正趋近于物理意义上的极限，先进封装代表了半导体制造的

亚洲指标B2B科技专业展——COMPUTEX 2026（台北国际电脑展）于今日开幕。本届展会以“AI Together”为主轴，串联全球AI生态系统，从AI基础建设、AI运算平台、Edge AI、AI PC、Physical AI到垂直场景应用，完整呈现AI从创新走向落地的最新趋势。今年展会现场，来自33个国家和地区的1,500家厂商共同展出，使用6,000个展位，展览规模创新高。同时，展会内容聚