行业观察

Key Takeaways: For the data center, chiplet economics matter, but they’re not a primary decision-driver. With the exception of processor families, chiplets cannot address consumer markets today, where

印刷量子ドット薄膜中の形態欠陥を初めて直接可視化 電気通信大学の研究グループは2026年5月、東京大学や中国の蘇州大学との共同研究により、コロイド量子ドット（CQD）インクを用いた太陽電池を、大量かつ安価に製造できる技術を開発したと発表した。試作した大面積モジュールでは変換効率10.0％を達成した。「発電する窓ガラス」や「着る太陽電池」などへの応用を想定している。 CQDはナノサイズの半導体粒子で

独自のSDA構造やCPL構造を採用した第8世代IGBTを搭載 三菱電機は2026年5月、最新のIGBTを搭載することで電力損失を最大約19％削減したパワー半導体モジュール「産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュール」10機種を開発、サンプル出荷を始めた。産業用機器向けインバーターなどの電力消費を低減できる。 産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュールの外観［クリックで拡大］ 出所：三菱電機

2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”。 届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦晶圆代工、存储器、AI服务器、CPO、具身智能等热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。本次会议为主要面向集邦咨询付费会员和产业链高层的定向邀请精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！ 会议亮点解析 01——7+场市场洞察分享 会议聚焦

2026年5月20日，MLCC龙头三星电机（Samsung Electro-Mechanics）官方宣布，已与一家全球大型企业签署价值约1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容长期供应合同，正式开启该业务规模化商用阶段。合同为期两年，供货周期为2027年1月1日至2028年12月31日。 硅电容是基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，主要嵌入AI服务器GPU、HBM（高带宽存储器）等高端半导体封

2026年5月20日，苏州市委书记范波会见美国超威半导体（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，双方共同出席通富超威十周年高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式，见证这一助力国内集成电路先进封测产业升级的关键布局。南通市委副书记、市长张彤，通富微电集团董事长兼总裁石磊、名誉董事长石明达出席活动。 AMD在2016年与通富微电集团在苏州工业园区合资成立苏州通富超威半导体有限公司，开启深度合作。

据企查查、天眼查信息显示，中微半导体（深圳）股份有限公司已于5月18日在海南海口市全资设立中微海芯（海南）科技有限公司，注册资本3000万元，法定代表人李振华。此举是中微半导深化“MCU+”战略、拓展AI与集成电路业务的重要落子，依托海南自贸港政策优势完善产业布局。 工商信息显示，中微海芯由中微半导100%持股，企业类型为有限责任公司（法人独资），注册地位于海南省海口市琼山区国兴大道。经营范围覆盖

2026年5月20日，芯原股份发布投资者关系活动记录表公告，披露公司在RISC-V领域的最新商业化进展。 芯原股份深耕RISC-V领域超7年，是中国RISC-V产业联盟首任理事长单位，长期推动国内RISC-V技术产业化与生态建设。截至2025年末，公司半导体IP已获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片采用，IP授权覆盖CPU、GPU、NPU等核心模块，适配物联网、边缘计算、AIoT等多场景需求

北京时间2026年5月21日凌晨（美东时间5月20日），英伟达（NVIDIA）正式发布截至2026年4月26日的2027财年第一财季财报，营收、净利润双双刷新历史纪录，AI算力驱动的高增长态势持续强化。 据英伟达官方公告，本财季公司总营收达816.2亿美元，同比增长85%，环比增长20%，超出市场预期的791.9亿美元；GAAP净利润583.2亿美元，同比激增211%；GAAP毛利率74.9%，非

近日，苏州法特迪科技股份有限公司（简称“法特迪”）顺利通过江苏证监局上市辅导验收，标志着公司IPO进程迈出关键一步，距离登陆A股市场更近一步。 资料显示，法特迪成立于2014年，坐落于苏州工业园区，注册资本3900万元，法定代表人、实控人为王强，合计控制公司26.45%股份。公司深耕半导体测试接口产品研发与制造，是国内少数具备全流程服务能力的高新技术企业，核心产品包括测试插座、探针卡、5G&RF测

在电子智造领域，看似不起眼的工业胶粘剂，是保障设备稳定运行的核心隐形材料，施奈仕（SIRNICE）便是深耕这一赛道的国产标杆品牌。很多人熟知各类电子设备，却忽略了内部粘合、防护、导热的关键辅料，而施奈仕自创立以来，始终聚焦电子工业胶粘剂研发与生产，填补了国内高端电子胶粘领域的品牌空白。不同于普通胶水，电子胶粘剂对稳定性、安全性、适配性要求极高，这也是施奈仕长期深耕细分领域、坚守技术创新的核心意义。

芯圣电子发布新一代高性能通用微控制器HC32F401B系列。该产品基于168MHz ARM® Cortex®-M4F内核，融合专用硬件加速器与丰富工业级外设，为电机控制、数字电源等领域提供高性能、低成本的嵌入式解决方案。核心突破：性能与能效双优HC32F401B搭载ARM Cortex-M4F内核（内置FPU），主频168MHz，配备192KB片上SRAM及256KB-2MB Flash，1.8V

雷达是高级驾驶辅助系统（ADAS）的核心技术基石，与摄像头、激光雷达等传感器协同组成感知网络，支撑车辆环境感知、驾驶决策，助力当下安全驾驶及未来完全自动驾驶发展。 感知—分析—执行，这是高级驾驶辅助系统（ADAS）的核心运行原理。现代汽车依托多类传感器组成感知网络，精准、可靠地感知周边环境。传感器融合技术整合雷达、摄像头、激光雷达（LiDAR）以及超声波的多源数据，结合人工智能与深度学习，赋予车辆

在全球汽车产业加速向智能化、数字化转型的大背景下，数据正从“业务支撑资源”跃升为企业核心竞争力。IBM 商业价值研究院近期发布的一份报告指出[1]，在智能网联汽车高速发展的背景下，车企每天产生并处理的海量数据，不仅包括用户的个人信息、驾驶行为、位置信息等隐私内容，更包括研发设计文档、供应链交易信息、算法模型、平台源代码、市场战略等高度敏感的商业秘密与关键运营数据。一旦这些数据失控，不仅可能引发合规

随着物联网加速向数字化、智能化深度演进，设备身份可信、数据传输安全已成为行业刚需。传统EPC-RFID 技术具备远距离识别、批量群读、无源低成本等突出优势，在智能电表、资产物资管理等领域应用广泛；但其原生协议缺失高强度加密与双向认证能力，易面临标签伪造、数据窃听、非法篡改、恶意读写等安全风险，无法满足关键信息基础设施的国密合规及高安全防护标准。 针对EPC 通用适配、国密安全强化、硬件级高可靠三大