5月10日,由摩尔线程与SGLang社区联合主办的“MUSA开源技术沙龙|SGLang × MUSA Meetup”在北京成功举行。 本次Meetup不仅集结了SGLang核心开发成员,并邀请到TileLang、Triton、Mooncake等开源社区的顶尖技术专家,吸引了近百位前沿开发者到场参与。各方围绕大模型推理引擎、算子编译、工程优化与生态共建等核心议题,展开了一场高密度、深层次的技术交流。
5月13日,MediaTek召开天玑开发者大会2026(MDDC 2026),本届大会以“全域芯智能,体验新无界”为主题,重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案,并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮,MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及AI 技术为底座,携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。 MediaTek 董事、总经
2026年,全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性,但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活力。从先进制程的极限推进到新兴赛道的商业化落地,一场由AI与算力驱动的产业变革正加速重塑半导体竞争版图。 晶圆代工领域,先进制程的竞争焦点已向2nm甚至1.4nm延伸,台积电、三星、英特尔的工艺竞赛进入关键期。与此同时,随着OpenClaw等开源Al
据韩媒TheElec报道,三星电子计划于2026年第三季度,向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块(CMM-D)样品,待通过客户质量认证后,最快于第四季度启动量产,敲定生产规模与出货计划。 TheElec原文援引业内消息称,三星电子拟最快在第四季度,启动CXL 3.1 标准内存产品量产工作;同时计划于第三季度,率先对外送样旗下新一代 CMM-D 内存模块,该产
2026年5月12日,中微公司发布官方公告,公司于当日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备(上海)股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》,正式获准实施发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权,并募集配套资金不超过15亿元的重大资产重组事项。 公告原文明确“同意你公司向浙江台州金石精密制造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等发行股份购买资产的注
近日,依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署,上海人工智能实验室(上海AI实验室)联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系,实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。 这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”,为全球芯片材料领域探索出一条可标准化、快速迭代的新路径。 据“上海人工智能实验室”介绍,目
据 TheElec报道,韩国 SK 集团旗下化工与材料企业 SKC 正式敲定配股融资方案,拟通过发行 1173 万股新股,募集 1.1671 万亿韩元(约合人民币 53 亿元),资金将重点投向半导体玻璃基板业务并优化财务结构。 此次配股发行价定为每股 9.95 万韩元,所募资金中,5896 亿韩元将专项用于玻璃基板业务,由 SKC 美国子公司 Absolix(与应用材料合资)主导执行,剩余资金用于
2026年5月12日,中微半导体(深圳)股份有限公司(简称“中微半导”)发布《关于自愿披露公司发布新产品的公告》,正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯片,型号为CMS25Q32A,这是公司继今年1月发布首款NOR Flash后,存储产品系列化布局的最新进展。 据公告披露,CMS25Q32A容量为32Mbit,存储阵列含16384个可编程页,每页256字节;支持1KB/4KB/32
5月12日,佰维存储发布公告,控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司(下称“广东芯成汉奇”)拟增资扩股,引入外部投资者广东国创科技创业投资有限公司(下称“国创科技”)。据公告,国创科技将以4550万元认购新增注册资本252.7778万元,佰维存储及员工持股平台均放弃优先认购权。 本次增资前,佰维存储持有广东芯成汉奇70%股权,剩余30%由员工持股平台持有。交易完成后,佰维存储持股比例由70%降至
近日,在新一代人工智能国家科技重大专项支持下,上海人工智能实验室(以下简称“上海AI实验室”)联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位,依托“书生”科学大模型Intern-S1与“书生”科学发现平台,成功构建“AI决策+自动化合成”闭环研发体系,实现高纯度、高一致性、高效率的KrF(氟化氪)光刻胶树脂自主创制,打破高端光刻胶树脂制备的国外技术垄断,为我国半导体产业链自主可控迈出关键一步。 光刻胶是芯
在全球数字化浪潮与“双碳”战略持续推进的背景下,电子信息产业正进入高质量与绿色化发展并行的新阶段。作为数字经济的重要支柱产业,PCB、3C消费电子、半导体封测以及汽车电子与新能源电子制造企业,在追求产能与效率提升的同时,也面临能源成本攀升、厂务系统复杂、设备运维压力增加及ESG合规要求提升等多重挑战。如何通过数字化与AI技术实现设备稳定运行、能源精细化管理与工厂安全运营协同优化,成为企业智能化升级
(电子发烧友网 文/张迎辉)联发科技天玑开发者大会2026(MDDC2026)今日在上海盛大启幕。本次大会以“全域芯智能,体验新无界”为主题,聚焦“无处不在的智能体化新体验”。联发科(MediaTek)不仅展示了其在硬件制程上的最新突破,更通过高层主旨演讲,系统性地阐述了从底层硬件到上层应用的全栈AI战略布局,向全球开发者描绘了一幅由高算力、低功耗、全时感知和主动服务驱动的智能体开发新前景。 新愿
一、电气青年学者论坛电气青年学者论坛:国内电气工程领域青年高端学术平台,汇聚全国电气青年学者与行业专家,聚焦学科前沿理论与关键技术研究,开展学术交流、思想碰撞与科研合作,深化产学研融合与人才培育,赋能电气工程创新发展及新型电力系统建设。(图片来源于:会议现场拍摄)春和景明,聚力前行。2026年5月8日至10日,第一届电气青年学者论坛在河南省郑州市召开。会议聚集了国内外电气工程领域知名专家学者、研发
提起晶振,很多人脑海里蹦出的第一个频率就是32.768KHZ。但在工业自动化、开关电源、嵌入式控制等更广阔的领域,250KHZ这个频率点正在以它独特的电气特性,成为大量成熟方案的“灵魂时钟”。作为深耕晶振制造二十多年的源头厂家,亿晶振业电子今天要为你深度拆解这颗看似冷门却无处不在的DIP14长方形有源晶振250KHZ。我们不仅把250KHZ DIP14作为标准品长期供应,还能把精度指标一路推到±0
在纳米级精密的半导体制造产业链中,清洗设备并非辅助配角,而是贯穿晶圆加工全流程的核心工艺装备,更是芯片良率的 “隐形守护者”。 晶圆生产中,化学液如同血液贯穿各环节,酸、碱、有机研磨液等化学品的高纯度、高稳定性与高一致性,是保障芯片良率的关键指标,而集中供应系统则让这些指标实现流程化、可复制、可追溯。 设备以原子级洁净为标准,依托物理、化学及复合清洗技术,为光刻、刻蚀、沉积、离子注入、CMP 等关
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