行业观察

2026中国光电融合技术产业大会，11月苏州见！√ 链动光产业 · 聚焦CPO/硅光子/TGV玻璃 —— 入局正当时√ 主办：今日半导体 PCB融媒体√ 咨询：杨兴老师 15150147049（微信同号）免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。华天科技加码先进封测：30亿元投建南京二期二阶段项目华天科技（00218

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。超聚变预计融资80亿元。深交所官网显示，超聚变数字技术股份有限公司（简称“超聚变”）申报创业板IPO获得交易所受理，保荐机构为中信证券，预计融资金额80亿元。超聚变的前身是华为的X86服务器业务。2021年，在海外因素的推动下，华为作出了重大战略调整，将旗下x86服务器业务以超聚变为新实体进行独立运营，吸引了河南超聚能科技、中国电信、中国移动等多方共同持

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。目前案件尚未开庭，诉讼结果存在不确定性。 *ST闻泰(600745.SH)今日公告称，公司及子公司裕成控股就与安世控股等六名被告的侵权责任纠纷提起诉讼，已获广东省东莞市中级人民法院受理。公司认为被告方执行或协助执行荷兰方的歧视性限制措施，导致公司对安世的控制权受限，造成巨额损失。公司请求确认被告行为属于执行或者协助执行外国国家采取的歧视性限制措施，要求停

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓5月22日消息，三星劳资双方达成的一项绩效奖金协议，正在韩国社会引发强烈震荡，部分员工今年或可领取最高6亿韩元（约人民币269.4万元）的奖金，一种普遍的“被剥夺感”席卷了韩国各大网络社区。“看到他们领到数亿韩元的奖金，我瞬间被拉回了残酷的现实。我现在真想立刻递交辞呈。”“即使我拼死拼活地工作，全年总收

提起济南，很多人第一印象是泉城、齐鲁文化名城，却少有人知道，这座北方老牌工业重镇，早已悄悄扎根半导体赛道，从早期探索到如今产业集聚，走出了一条属于自己的 “芯” 路。济南的半导体发展史，和国内多数工业城市一脉相承，起步于上世纪中后期的国家电子工业布局。早年间，依托山东扎实的重工业与电子工业基础，济南就布局了晶体管、分立器件等基础电子元件生产，是北方较早涉足微电子领域的城市之一。彼时国内半导体尚处于

提起中国半导体产业，多数人第一时间想到上海、无锡、合肥、深圳，却很少有人留意，地处东北的长春，其实是我国最早布局芯片产业的城市之一，承载着中国半导体工业的早期记忆，如今也在厚积薄发，成为东北重要的芯片产业支点。长春的半导体根基，扎根于上世纪五六十年代的国家战略布局。建国初期，我国半导体工业从零起步，依托老工业基地的工业基础与科研力量，长春成为国内早期半导体研发与生产的核心阵地。依托长春光机所、吉林

三星大规模罢工风波传出后，韩国政府紧急介入，派出劳动部部长金荣训牵头主持调解工作，引导劳资双方重启谈判。截至20日晚间11时左右，三星电子管理层和工会达成和解，三星工会发出暂缓总罢工决定。根据临时协议，劳资双方决定将绩效奖金分为超额利润激励（OPI）、目标完成激励（TAI），以及针对半导体（DS）部门的专项经营绩效奖金三类进行发放，具体细则如下：1、OPI将依照双方共同商定的经营业绩标准核算发放；

据供应链消息，三星电子会长李在镕与多位高层近日低调到访中国台湾地区，此行重要行程包括前往联发科总部，与CEO蔡力行会面。三星对此事未予置评，联发科也暂未作出正式回应。业内人士分析，李在镕此次率队访台，诉求并非局限于单项产品合作。在接连拿下特斯拉长期订单、AMD芯片代工订单后，三星计划依托自身存储芯片领域的竞争优势，进一步扩增晶圆代工业务的市场占比。近期有消息称，李在镕可能与AI服务器及半导体相关企

5月13日，中微半导官宣完成对珠海博雅的股权交割，正式以1.66亿元总投资拿下后者21.0016%股权。作为国内头部MCU设计企业，中微半导此次通过“老股受让+新股增资”的方式切入NOR Flash存储赛道，并非单纯的财务投资，而是国产通用芯片领域一次典型的赛道互补、产业链垂直整合动作，为行业观察MCU与存储芯片的协同发展提供了明确样本。本次交易结构清晰，目的性极强。公告显示，中微半导仅花费600

AMD 的EPYC Venice CPU 已进入量产阶段，成为首款采用台积电 2nm 工艺技术实现量产里程碑的高性能计算产品。人工智能的蓬勃发展正以前所未有的速度推动CPU市场增长。高性能CPU的需求量巨大，而作为高性能计算领域的领导者，AMD刚刚实现了基于Zen 6核心架构的下一代EPYC Venice CPU的量产。此次量产得益于台积电先进的2nm制程工艺。展望未来，AMD计划在台积电亚利桑那

江苏永志半导体材料股份有限公司（简称“永志股份”）已顺利完成IPO辅导验收，上市进程迈入冲刺阶段。永志股份于2026年2月5日在江苏证监局完成IPO辅导备案登记，由华泰联合担任独家辅导机构。作为国内半导体封装材料领域的国家级专精特新“小巨人”企业，永志股份从新三板挂牌起步，凭借扎实的技术研发、完善的产品布局与持续向好的经营业绩，稳步推进北交所IPO落地，开启企业资本化与规模化高质量发展新征程。深耕

5月20日晚，砺算科技旗下首款消费级显卡LX 7G100创始版在京东开启预约。首批限量1000份，售价2969元（含官方政府补贴）。24小时内预约人数突破2.2万，中签率不足5%，市场热度可见一斑。此次限量版包含砺算创始人宣以方的亲笔签名及专属数字编号。据官方消息，普通版LX 7G100将于618之后上市，售价有望进一步下探，为消费者释放更多优惠空间。LX 7G100基于砺算自研的TrueGPU天

我们已经先介绍了AI训练阶段的HBM，这一篇我们来聚焦AI推理阶段的其他存储产品。核心观点：AI存储不止HBM，真正的大容量存储在DRAM、NAND和HDD三层中。三层结构：HBM：贴着GPU，容量百GB级，用于给GPU喂数据。DRAM：主板插槽，TB级，系统调度缓冲。NAND（SSD）：机柜存储，PB级，存放模型权重。HDD：数据湖，EB级，存放训练教材库。两个系列：上一系列：讲HBM（主存、带

近日，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院传来新进展。皮孝东教授、王蓉研究员团队成功制备出厚度超过300微米的超厚碳化硅外延材料，实现了国际上首次300微米级超厚碳化硅外延薄膜的稳定生长，为超高压碳化硅功率器件的发展提供了关键材料支撑。相比传统硅材料，碳化硅具备更高击穿电场、更高热导率和更强耐高温能力，近年来已广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、储能等领域。目前主流碳化硅功率器件耐压等级大多集中

5月20日，BOE（京东方）与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作，探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。此次签署合作备忘录，标志着双方二十余年战略协同迈向全新阶段，以技术互补与产业共生为基石，合力构建面向未来的全球产业新生态。京东方玻璃基板相关动态据此前报道，京东方2024年投资9.93亿元建设玻璃