行业观察

News: Microelectronics 8 May 2026 ITC affirms initial determination that Innoscience infringed Infineon GaN patent Infineon Technologies AG of Munich, Germany says that the Full Commission of the US I

The robots I grew up with on the silver screen were big clunky affairs like Robby the Robot, who first appeared in the 1956 film Forbidden Planet. Similarly, on the small screen, we had hulking contra

业界传闻显示，苹果有望成为英特尔18A-P制程的早期采用者，将其应用于未来M系列芯片，更多技术细节预计将于6月中旬举办的VLSI研讨会上公布。据VLSI官网披露，相较于标准18A制程，英特尔升级后的18A-P制程在相同性能下功耗可降低18%以上，或在同等功耗下性能提升9%以上。 在此背景下，本次VLSI研讨会已成为英特尔与台积电在先进制程领域竞争的关键舞台。据悉，台积电将在会上发布其2纳米级A16

近期，光通信领域传出两大消息：三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产，并规划2029年提供全流程CPO代工服务；英伟达则向康宁投资5亿美元，推动光纤连接替代传统铜缆，加速CPO技术落地。这两则动态不约而同地指向同一项关键技术——共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）。随着AI算力需求爆发式增长，传统铜缆已逼近物理极限，CPO被业界视为突破数据传输瓶颈、重构数据中心能效比

5月6日，常熟经济技术开发区半导体产业链再添核心力量——江苏京创先进电子科技有限公司（简称“京创先进”）12英寸半导体先进封装全链路项目正式签约落地。该项目将聚焦先进封装关键设备研发与量产、全流程工艺解决方案输出，补齐区域12英寸先进封装产能短板。 京创先进是国家级专精特新“小巨人”企业，深耕半导体切磨抛设备领域12年，专注6-12英寸全自动划切、减薄设备研发制造，核心产品打破日企垄断，12英寸划

近日，台积电旗下企业 Vanguard International Semiconductor（简称VIS，联电）就其未来扩张计划及新加坡合资公司VSMC的发展动态作出说明。据联合新闻网报道，VIS董事长吕方表示，由于现有产能已被客户完全预订，公司正评估建设第二座12英寸晶圆厂。 为应对强劲的先进封装需求，VIS对新加坡VSMC工厂的产品结构进行了调整，新增硅中介层产品，此举也导致该工厂原计划的月

5月6日，鹏越科技（柳州）有限公司12英寸半导体级玻璃晶圆和衍射光波导模组项目开工仪式在广西柳州柳东新区举行。该项目聚焦AR产业链核心材料与器件环节，将填补西南地区高端光学半导体材料及AR核心模组规模化生产的空白，为柳州新一代电子信息产业集群建设注入强劲动能。 鹏越科技是国内专注半导体级光学玻璃与AR衍射光波导研发制造的高新技术企业，核心团队具备十余年光学材料与微纳光学器件研发经验，在高平整、高透

随着先进封装技术重要性日益凸显，玻璃基板正成为半导体行业关注的焦点。据外媒报道，韩国SKC公司及其子公司Absolics计划于今年年底启动全球首条玻璃基板商业化量产，目前相关筹备工作已进入关键阶段。 据悉，SKC旗下Absolics已完成玻璃基板的电气及信号性能验证，当前正处于良率稳定阶段。另有消息显示，Absolics生产的玻璃基板原型产品，已送抵AMD、亚马逊网络服务（AWS）等企业进行性能测

天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司完成工商变更，注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币，增幅高达900%，彰显国内半导体设备龙头中微公司布局西南半导体产业的坚定决心，为其成都研发及生产基地暨西南总部项目注入强劲资金动力。 据悉，中微半导体设备（四川）有限公司是中微公司全资持股的核心子公司，成立于2025年2月，法定代表人为中微公司董事长尹志尧，经营范围涵盖半导体器件专用设备制

英特尔Z-Angle Memory（ZAM）技术已接近研发完成，正全力投入AI市场浪潮，试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位。 作为高带宽、大容量市场的重要创新，ZAM正在内存行业引发高度关注。这项技术由英特尔与软银（SoftBank）共同开发，目标是提供低功耗、高密度的解决方案，以取代HBM。 根据最新信息，ZAM内存的带宽预计将达到HBM4的两倍，并可与下一代HBM4E相媲美。ZAM预计

TrendForce集邦咨询: 北美业者扩大投资AI数据中心， 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元 根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce集邦咨询上调全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Orac

TrendForce集邦咨询: 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价 • 预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率将接近90%，至2027年上半年皆保持在80%以上 • 晶圆厂转移八英寸与十二英寸成熟制程产能给Power相关制程，以获取较佳的ASP和利润，中国大陆代工业者获得转单红利 • TSMC（台积电）规划减产十二英寸成熟制程产能，订单外溢效益可能有助Ti

在数字通信与嵌入式系统中，脉冲编码调制(PCM)信号是实现模拟信号数字化传输的核心载体，广泛应用于音频传输、工业控制、通信设备等领域。而电平转换电路作为不同电压域器件互连的关键单元，其选型与设计直接影响信号传输的稳定性与可靠性。不少工程设计中会产生疑问：PCM信号能否用MOS管搭建电平转换电路?答案是肯定的——在特定场景下，MOS管凭借高输入阻抗、低导通损耗、低成本等优势，可高效实现PCM信号的电

在物联网飞速发展的今天，无线识别技术已渗透到生产生活的方方面面，其中NFC与RFID技术最为常见。很多人容易将二者混淆，实则它们既有深厚的技术关联，又在功能定位、应用场景上有着显著差异。NFC(近场通信)技术源于RFID(射频识别)技术，是其高频段领域的延伸与优化，二者共同支撑着非接触式识别与通信的各类需求，却因设计初衷不同，各自在不同领域发挥着不可替代的作用。 NFC与RFID技术的相同点，核心

随着人工智能技术从实验室走向规模化应用，大模型训练、深度学习推理等场景对算力的需求呈指数级爆发，数据中心作为算力供给的核心载体，其基础设施正经历前所未有的考验。传统数据中心基于通用计算场景设计，难以适配人工智能的特殊负载特征，在算力供给、能耗控制、网络架构、运维管理等多个维度遭遇瓶颈，这些挑战不仅制约着人工智能技术的落地效率，也推动着数据中心基础设施向全新形态迭代。 算力供给的结构性失衡的首要挑战