行业观察

近日，成都信息工程大学在IEEE Electron Device Letters上发表最新成果，通过采用选区外延技术，首次实验展示了S波段 AlGaN/GaN 异质结双极晶体管（HBT）的大信号输出能力，在2.4 GHz下实现了16.5 kW/cm²的射频输出功率密度，器件最高振荡频率fmax达到7 GHz。这一结果标志着GaN HBT在S波段功率放大应用方面迈出了关键一步。（成都信息工程大学张连

全球半导体产业正朝着高算力、低功耗、小型化的方向快速演进，先进封装技术成为突破传统芯片性能瓶颈的关键。而先进封装材料作为先进封装技术的物质基础，其性能直接决定了芯片的可靠性、散热效率与集成度。 5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕，中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新

文 | 半导体产业纵横一季度，国产AI芯片厂商集体交卷。从数据看，这个行业正在经历前所未有的确定性增长。4月底，寒武纪、摩尔线程、沐曦相继发布2026年一季度财报：三家公司营收分别同比增长160%、155%和75%。这组数字足够亮眼，但只是故事的表象。当我们把几家公司的财报放在一起看，会发现一个更值得关注的事实，国产AI芯片的竞争格局，正在从“混战”走向“分化”。第一个赛点：华为昇腾950PR量产

NXP Semiconductors（以下、NXP）は「NexTech Week【春】 AI・人工知能EXPO」（2026年4月15〜17日、東京ビッグサイト）の「小さく始めるAIパビリオン」に出展し、ディスクリートNPU（Neural Processing Unit）「Ara240」を用いたエッジの大規模言語モデル（LLM）、視覚言語モデル（VLM）などを展示した。 Ara240［クリックで拡大

2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTSMCは、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結し、合弁会社（JV）設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループ（以下、ソニーG）の業績説明会では、ソニーG社長 最高経営責任者（CEO）の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。 ソニーG社長 最高経営責任者（C

高アスペクトビアでも、全面を銅ナノ粒子で覆うことが可能に エレファンテックは2026年4月、銅ナノ粒子インクとインクジェット印刷装置を用いて、高アスペクト比のマイクロビアを導電化する手法「DeepVia HDI」を開発したと発表した。アスペクト比（AR）が3.0以上というBVH（ブラインドビアホール）の試作に成功し、次世代のAIサーバ用基板などを製造する企業に提案していく。 開発したDeepVia

2026年度の生産能力は2024年度比2.6倍に拡大 コニカミノルタは2026年4月、東京サイト八王子内に設置した「半導体検査装置向けレンズの研磨工程」が稼働したと発表した。これによって2026年度の半導体検査装置向けレンズの生産能力は、2024年度に比べ2.6倍に拡大するという。 同社は、大阪狭山サイトで半導体検査装置向け光学コンポーネントの生産を行ってきた。近年はAIやデータセンター向け半導体

高アスペクト比TGVに対し低収縮、高耐久な導体形成を実証 エレファンテックは2026年4月、次世代半導体パッケージに向けたガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発したと発表した。高いアスペクト比（AR）のガラス基板貫通ビア（TGV）における導通形成において、低い収縮特性と高い信頼性を実現した。 AIおよび高性能コンピューティング（HPC）などに向けた半導体パッケージは、高密度化や大型

ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（JV）の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。 イメージセンサー設

全体としてシリコンウエハー需要は改善するが一様ではない SEMIは2026年4月29日（米国時間）、2026年第1四半期（1〜3月）の世界シリコンウエハー出荷面積が32億7500万平方インチになったと発表した。前年同期に比べ13.1％の増加だ。2025年第4四半期（10〜12月）に比べると季節変動もあり4.7％減少した。 SEMIは、SEMI Silicon Manufacturers Group

LSIに関する国際学会「2026 Symposium on VLSI Technology and Circuits（VLSIシンポジウム2026）」が、2026年6月14〜18日、米国ハワイ州で開催される。VLSIシンポジウム委員会は2026年4月、開催に向けた記者説明会を開催し、学会の概要や投稿／採択論文について説明した。 AIの隆盛を支えるVLSIの最新研究成果が発表される場 VLSIシンポ

前年同期比の売上高は8四半期連続で増加 ハードディスク装置（HDD）の大手ベンダーである米Seagate Technology（以降はSeagateと表記）と米Western Digital（以降はWDと表記）が、四半期の業績を相次いで公表した。発表日（米国時間）はSeagateが2026年4月29日、WDが同年4月30日である。そこで今回と次回は、Seagate（今回）とWD（次回）の四半期業績

News: Optoelectronics 7 May 2026 Canadian Photonics Fabrication Centre being spun off as commercial pure-play III-V foundry The Canadian government is to spin off the Canadian Photonics Fabrication Ce

News: Suppliers 6 May 2026 Veeco receives $250m+ in equipment orders for manufacturing InP lasers Epitaxial deposition and process equipment maker Veeco Instruments Inc of Plainview, NY, USA has recei

News: Suppliers 8 May 2026 Aixtron supplies Planetary G5+C MOCVD systems to Renesas Deposition equipment maker Aixtron SE of Herzogenrath, near Aachen, Germany has supplied Renesas Electronics Corp of