行业观察

2026年,各车企的自动驾驶方案到了什么阶段(一)?

2026年的北京车展上,几乎没有人再讨论一台车装了几颗激光雷达,各车企的竞争领域也变成如何让自动驾驶系统真正具备对物理世界的理解能力。 当一套智驾系统的基本感知能力不再有明显短板,当大多数主流车型都能实现城市NOA(领航辅助驾驶),简单的看得见、开得了就已经不够了。行业必然会转向更底层也更难的问题,车能不能理解它看到的东西?能不能像一个老司机那样预判风险?那各车企的自动驾驶方案都做到了吗? 从规则

发布时间:2026-05-03来源:智驾最前沿
Meta宣布与亚马逊云科技深化合作 采用Amazon Graviton赋能其Agentic AI发展

• 本次部署将涵盖数千万个Amazon Graviton核心,并可根据未来需求进一步扩展。 • Meta现已成为全球最大的Amazon Graviton客户之一。 • 此合作建立在Meta与亚马逊云科技长期以来的合作关系,以及其对Amazon Bedrock的规模化使用基础之上,旨在进一步支持其下一代AI的发展。 北京——2026年4月24日 今日,Meta正式宣布将大规模部署Amazon Gra

发布时间:2026-04-28来源:21IC电子网
TrendForce集邦咨询: AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价出现分歧

April 28, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格,带动能源、运输成本走高,各主要经济体三月消费者物价指数(CPI)普遍上扬,预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链,随着金属原物料(银、铝、铜)报价攀升,带动磁珠、电

发布时间:2026-04-28来源:21IC电子网
Foxconn shoots for the stars — and Starlink's playbook

Foxconn's Hon Hai Research Institute has launched its second-generation low-Earth-orbit satellites, PEARL-1A and PEARL-1B, from Vandenberg Space Force Base in California aboard a SpaceX Falcon 9 rocke

发布时间:2026-05-03来源:DigitimesAsia
估值超900亿,脱胎华为,超聚变IPO进展披露

近日,证监会官网披露,被誉为“中部算力第一股”的超聚变数字技术股份有限公司(以下简称“超聚变”)首次公开发行股票并上市辅导工作完成,辅导机构为中信证券。 天眼查显示,超聚变成立于2021年9月,法定代表人为马剑平,注册资本约8.8亿元,经营范围包括计算机软硬件及外围设备制造、通信设备制造、互联网设备制造、信息安全设备制造、信息系统集成服务、人工智能硬件销售、工业自动控制系统装置销售、云计算设备销售

发布时间:2026-05-03来源:全球半导体观察
美国再发禁令,这次针对华虹半导体!

美国商务部再发出口管制措施,要求多家美国核心半导体设备企业立即暂停向中国第二大芯片制造商华虹半导体供货,此举精准指向华虹旗下先进制程产线。 据悉,美国商务部上周向三家全球顶级半导体设备巨头泛林、应用材料、科磊发出通知,要求暂停向华虹半导体旗下工厂出货特定设备。 而且这次美方管制采用“知情函”模式,可迅速对特定公司实施新的许可规范。也就是不需要经过国会,不需要公示征求意见,商务部一封信发出,全球顶级

发布时间:2026-04-30来源:21IC电子网
进迭时空K3芯片实现规模量产交付以RISC-V 架构加上智能计算商用落地

月30日,进迭时空宣布,其新一代 RISC-V AI CPU K3 芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布,此次交付标志着 K3 完成从技术研发到规模化商用的全流程落地,为 AI 计算机、智能机器人等高端应用提供智能算力平台。K3 芯片在多项技术上达到全球领先水平,作为全球首颗符合 RVA23 规范的 RISC-V 量产芯片,单芯片集成 8 个高性能计算大核与 8 个 AI 核,提供

发布时间:2026-05-02来源:EETOP
速度提升45%,第二代 DDR5 MRDIMM 标准发布!

DDR5 MRDIMM 内存专为满足AI 数据中心日益增长的带宽与容量需求而设计,JEDEC 近日正式推出迄今速率最高的一代方案。两年前,首款 DDR5 MRDIMM 内存正式发布,单模组容量最高可达 256GB,速率为 8800 MT/s。如今随着人工智能与数据中心算力需求持续攀升,JEDEC 加速推进 MRDIMM 技术路线,推出速率最高 12800 MT/s 的新一代模组,相较初代设计性能提

发布时间:2026-05-02来源:EETOP
存储芯片进入超级暴利周期!三巨头赚得盆满钵满

本周四,三星电子公布第一季度净利润,折合超过 300 亿美元。这不仅大幅刷新公司历史单季盈利纪录,甚至已接近这家韩国企业过去全年利润的最高水平。三星第一季度营业利润中,约 94% 来自半导体业务。三星在存储领域的主要竞争对手——韩国 SK 海力士与美国美光科技,近期也交出了同样惊人的成绩单。这三家公司主导着全球存储芯片市场,而存储芯片正是与英伟达处理器搭配、支撑 AI 运算的核心器件。尽管市场对于

发布时间:2026-05-02来源:EETOP
三星反罢工终极方案:拆分半导体!

三星目前正面临前所未有的劳资冲突,在工会日益高涨的气焰下,三星高层陷入极度恐慌,甚至考虑采取“核弹级”的极端措施,也就是将旗下获利最丰厚的半导体设备解决方案(DS)部门分拆为一家完全独立的公司。这波劳资危机的导火线,起因于三星存储器业务的亮眼表现让荷包大满,进而带动了其他获利较差的事业群(如家电部门)员工也开始要求提高薪资与奖金。据了解,三星工会目前强烈要求公司发放占年度营业利润15%的奖金,总金

发布时间:2026-05-02来源:EETOP
华为哈勃入股光芯片公司

天眼查一则不太起眼的工商变更信息引起笔者的关注。弥尔光半导体(北京)有限公司成立仅5年,近期完成了关键工商变更——新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业、苏州未来科技企业服务合伙企业等股东,注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。从投资阵容来看,产业与财务属性兼备:华为哈勃的入局,是其围绕光通信与AI算力产业链的一次精准卡位,旨在强化上游核心器件的自主可控能力;而信科资本、元禾控股等机构则更

发布时间:2026-05-17来源:是说芯语
【闪德观察】4月存储市场:表面下跌,背地里上演一场教科书级“收割”

4月存储市场的主旋律已不再只是“情绪扰动”,而是进一步演变为分歧加深与预期重构。在价格出现阶段性松动的同时,市场并未形成一致方向:一边是现货市场“断崖式下探”,价格倒挂、恐慌出货;另一边则是原厂与供应链持续释放“需求强劲、供给偏紧、合约价仍将上涨”的信号。价格与基本面的背离不仅没有修复,反而开始常态化。渠道库存压力与供需结构错配集中释放,市场从短期调整,逐步演变为更深层的博弈。长按识别二维码查看完

发布时间:2026-05-16来源:闪德资讯
存储产品,价格暴涨300%!这个国家的行情炒越高?

存储芯片价格大涨,SSD在全球市场的价格也是一路越炒越高,尤其日本市场固态硬盘 (SSD) 价格更出现惊人涨幅。据报道,三星9100 Pro 8TB固态硬盘在日本最高零售价约54.8万日元(约合3471美元),较美国亚马逊约1961美元的挂牌价贵出约43%;部分三星主流产品线与1月相比,涨幅高达384.7%。铠侠多款产品同步承压,涨幅39.8%至59.4%;而西部数据(SanDisk)多款型号反而

发布时间:2026-05-16来源:半导体前线
2026中国光芯片产业大会,一步对接300+封测客户!聚焦CPO/TGV/PIC,抢占量产先机【11月苏州,展位热订中】

01会议规模(会议+展览)会议规模预计300+ 展览展示预计50家+ 演讲企业预计16家 02会议议题(共2个论坛)上午场 听趋势、拓视野:光芯片如何从“可插拔”走向“共封装”---聚焦是“路怎么走”核心侧重:CPO量产拐点、硅光集成(PIC)、产业路线图、光电协同设计下午场 学技术、解痛点 建连接、促订单:玻璃基板、TGV与光芯片封测落地---聚焦是“活怎么干”核心侧重:硬核工艺、玻璃基板/TG

发布时间:2026-05-16来源:今日半导体
‌“芯”聚江南,智启未来 | 2026先进半导体封装技术论坛江阴启幕

在数字经济与实体经济深度融合、智能化浪潮席卷全球的时代背景下,半导体产业作为现代信息技术的基石,正经历着从“器件级”向“系统级”创新的深刻变革。先进封装技术,正是这场变革的核心引擎。在此关键节点,5月16日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办,江南大学集成电路学院、集成电路与微系统全国重点实验室、北京麦肯桥新材料生产力促进中心

发布时间:2026-05-16来源:第三代半导体产业