行业观察

美国商务部再发出口管制措施，要求多家美国核心半导体设备企业立即暂停向中国第二大芯片制造商华虹半导体供货，此举精准指向华虹旗下先进制程产线。 据悉，美国商务部上周向三家全球顶级半导体设备巨头泛林、应用材料、科磊发出通知，要求暂停向华虹半导体旗下工厂出货特定设备。 而且这次美方管制采用“知情函”模式，可迅速对特定公司实施新的许可规范。也就是不需要经过国会，不需要公示征求意见，商务部一封信发出，全球顶级

第十九届北京国际汽车展览会（2026 北京车展）正在如火如荼地展开，作为汽车产业的重要风向标，本届车展集中展现了智能汽车产业的前沿突破，吉利、蔚来、小米、小鹏等本土领军车企，分别发布了智能汽车和机器人新品。借助Arm 高性能、高能效和安全可靠的计算平台，Arm 汽车生态伙伴正深度融入这场“领时代·智未来”的变革，引领中国智能汽车的全面智能化升级。 整车智能深度进化，引领物理 AI 加速落地 本届车

4月26日，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）在2026北京国际车展正式路演并发布其自主研发的32位多核大存储高端主控产品——Alioth MCU系列TTA8T8X。作为同时满足ASIL-D功能安全等级（单点故障指标SPFM≥99%）和国密二级信息安全认证的“双安融合”车规MCU，支持独立M0安全内核与硬件加密，实现整车级防篡改，并创新性的集成了自研的FOC全硬件加速单元，连续算法最

当前，全球汽车产业正经历一场以“电动化+智能化”为核心的深刻变革，而半导体，特别是以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片，已成为这场变革中决定性能上限的“核心引擎”。这一关键赛道，长期被以意法半导体、英飞凌、安森美为代表的国际巨头主导，且凭借深厚的技术壁垒、专利布局与供应链生态，形成难以突破的垄断格局。中国作为全球最大的新能源汽车市场（2023年销量占全球约70%，中汽协），庞大的本土市场需求带来了

在2026北京国际汽车展上，博世首次展示了专为车辆近距离感知打造的新一代超声波芯片组。全新的TB193和TB293芯片组能够更精确地探测停放的车辆或路沿等障碍物，并对其距离进行精准测量。这是该类解决方案首次实现对超声波传感器原始信号的直接处理，从而能够为系统提供更为庞大且细节丰富的数据集。 重新定义泊车辅助在中国复杂多变的交通场景中，尤其是面临柱子和墙壁密布的狭窄地下车库，或车辆停放极为密集的状况

SK 海力士向正式员工发放高额绩效奖金，人均福利合计高达数百万元人民币。此举不仅刺激到三星电子内部员工的情绪，也在 SK 海力士自身外包员工群体中引发强烈不满与心理失衡。SK 海力士的外包工会将于4 月 30 日举行集会，抗议正式编制员工发放数亿韩元绩效奖金、而外包员工遭受差别对待。工会方面表示，创历史新高的企业营收红利仅由正式员工独享，称这是对外包劳工的歧视。（AI 配图）与此同时，现代摩比斯外

2026年3月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子宣布，在2026年中国自动化与数字化产业年会暨第24届中国自动化+数字化“新质奖”评选中，斩获双项殊荣——被授予“出海先锋企业”奖，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“新质领军人物·创新奖”。此次双项荣誉的获得，充分彰显了贸泽电子在自动化与数字化领域的国际战略布局与行业实践的卓越表现，同时也高度

4月29日晚间，闻泰科技同步披露2025年度年报及2026年度一季报。其中，2025年年报是安世半导体境外相关主体控制权受限后的首份年报，受该事件及业务调整影响，公司全年业绩大幅缩水，且因审计报告被出具无法表示意见，股票简称将于5月6日变更为“*ST闻泰”；不过2026年一季度，公司半导体业务已实现盈利，同时维权行动持续推进，为后续发展注入信心。作为集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业

北京时间4月29日，据《日经亚洲》报道，苹果公司长期面临实现供应链多元化、增强供应链韧性的压力，但这一进程漫长且复杂，将持续到其下一任CEO约翰·特努斯（John Ternus）的任期内。尽管苹果始终致力于降低单一市场依赖，积极推进生产多元化布局，但目前其供应链依旧高度依赖中国，即便对印度寄予厚望，后者的生产运作也难以脱离中国团队的支持而独立开展。作为供应链多元化战略的重要组成部分，苹果在东南亚市

News: Markets 1 May 2026 Smartphone shipments grow 1% year-on-year in Q1 to 298.5 million units Global smartphone shipments grew 1% year-on-year (YoY) in first-quarter 2026 to 298.5 million units, acc

自動車の電動化や産業機器の高度化に加え、AIの普及でも電力需要が増大する昨今、電力変換を担うパワーエレクトロニクスの重要性はより一層高まっています。一方で、技術開発の高度化や国際競争の激化などを背景に、国内メーカーを取り巻く環境は大きく変化しています。 本イベントでは、こうした変化の中で求められる技術や取り組みに焦点を当て、次の一手を考えるための視点を提示します。 注目が集まる縦型窒化ガリウム（G

4四半期連続で売上高と営業利益が過去最高を更新 半導体メモリの大手メーカーであるSK hynixは2026年4月23日（韓国時間）に、2026年度第1四半期（2026年1月〜3月期）の四半期業績を発表した。売上高は前四半期比（前期比）60.2％増、前年同期比198.1％増の52兆5763億ウォン（358億7112万米ドル：1ドル＝1465.7ウォンで換算、5兆6257億円：1ウォン＝0.107円で

村田製作所は2026年4月30日、2025年度通期の決算説明会を開催した。売上高は前年比5.0％増で過去最高となる1兆8309億円、営業利益は同0.8％増の2818億円で、営業利益率は15.4％だった。 売上高はスマートフォン向けで高周波モジュールや樹脂多層基板が減少したものの、サーバ向けを中心に幅広い用途でコンデンサーが増加し、増収となった。営業利益は製品価格の値下がりや固定費の増加、のれんの減

近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中，围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域，提出了一系列极具前瞻性和战略性的部署，旨在通过科技创新与产业升级，塑造发展新动能与新优势。 广东将集成电路作为重点突破方向，规划明确提出，要巩固设计业优势，并做大制造业，以应用为牵引，推动成熟制程和化合物半导体特色化发展。深圳将被打造为产业创新高地，协同广州、珠

据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值。SK海力士技术负责人金钟勋表示，采用混合键合技术的12层堆叠HBM产品已完成验证，目前公司正全力提升工艺良率，为后续量产做准备。其同时坦言，相较于两年前，企业当前在技术储备与量产准备层面已有大幅提升。 行业普遍预期，混合键合技术将率先应用于HBM4产品，随着16层堆叠HBM逐步商业化落地，该项工