行业观察

? 钢铁巨兽登场：GD01载人变形机甲来了5月12日，宇树科技正式发布全球首款量产版载人变形机甲GD01，定价390万元起！这款机甲融合载人驾驶、自主变形、硬核力量于一身。直立状态下高约普通成年人的1.6倍，载人后总重约500kg，视觉冲击力拉满。创始人王兴兴亲自参与演示——他站在机甲旁仅及腰部位置，登上操控舱后，钢铁巨躯与人类操作者形成强烈反差。? 一拳锤倒砖墙，数秒变形无卡顿GD01的核心能力

最近因为公众号推送政策改变，您关注的公众号的最新文章不会再自动推送给您了。所以如果您不想错过本公众号的文章信息，请务必将本公众号设置为星标，以免以面错过后续的重要文章。谢谢正文：特别说明：本文数据数据主要来自各家供应商官网财报以及DRAMeXchange官网统计数据最新网上疯传韩国某存储器大厂人均年终奖X百万人民币的消息。确实，从25年下半年开始，全球存储器市场（尤其是DRAM）实在是太疯狂了..

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聚焦后摩尔时代，共话封装新突破 CASPF20262026先进半导体封装技术与应用论坛5月15-17日邀您共赴江南之约！会议详细日程正式公布，一场开幕大会+四个主题论坛汇聚产学研用各界力量，共探后摩尔时代，先进半导体封装技术创新与产业发展新路径。扫码&点击↓WPS表单 报名WPS表单论坛统一进校入口江南大学霞客湾校区·南门（江苏省无锡市江阴市青阳镇府前路299号，无锡地铁S1线青阳站）双击图片查看

在二维材料家族中，二维过渡金属碳/氮化合物（MXenes）凭借其优异的金属导电性、亲水性以及丰富的表面化学可调性，近年来在能源存储、催化、海水淡化、电磁屏蔽和传感器等多个前沿领域展现出广阔的应用背景。然而，MXenes的主流制备过程存在效率低、耗时长、结构难控等瓶颈。更棘手的是，在合成过程中难以对MXene的面内结构进行精准调控。因此，如何在短时间内高效制备高产率、高质量和结构可控的单层MXene

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近日，陕西科技大学张荔副教授、昆士兰科技大学史晓磊研究员和陈志刚教授在材料领域国际顶级期刊《Energy & Environmental Science》（影响因子：30.8）上发表题为“Ag2Se-based thermoelectric materials and devices: Progress, challenges, and perspectives”的综述论文。陕西科技大学和昆士兰科

人间五月天，盛会恰逢时。2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）将于5月15日-17日在江南大学江阴霞客湾校区隆重启幕。大会设置开幕大会与四大主题论坛，聚焦后摩尔时代技术变革，共探先进封装创新路径与产业发展新方向，汇聚产学研用各界精英，论道前沿、共谋变局。本次论坛还特设企业参访环节，走进行业龙头长电科技、通用半导体，实地观摩、感受硬核科技实力，近距离洞悉封装产业前沿工艺与规模化

沪硅产业公告：大基金减持 0.49% 股份 持股比例降至 15%。5 月 8 日，沪硅产业发布股东权益变动公告，披露国家集成电路产业投资基金（简称 “大基金”）于 2026 年 5 月 6 日至 5 月 8 日期间，通过集中竞价交易累计减持公司股份 1630.3 万股，占公司总股本比例 0.49%。本次减持完成后，大基金持有沪硅产业股份比例由 15.49% 调整至 15.00%，仍为公司重要股东。

各有关单位各有关单位：目前，在我国半导体产业追求自主可控的宏大叙事下，电子化学品及新材料产业正站在历史性的风口。它既是保障国家信息产业安全的“生命线”，也是中国从“制造大国”迈向“科技强国”的关键基石。尽管前路挑战重重，但在巨大的市场潜力、坚定的国家意志和日益活跃的产业资本共同驱动下，中国电子化学品与新材料产业正迎来黄金发展期，有望在未来十年内实现关键领域的全面突破，成为全球半导体材料格局中不可忽

近日，有「中国半导体教父」之称的中芯国际创始人张汝京接受采访时表示，中国半导体产业不应盲目追求「大而全」，应转向深耕利基市场。而突围的关键在于培养细分领域的「小巨人」项目，而非在所有领域争夺全球第一，如此才能达成产业自立自强的目标。在张汝京看来，“很多人觉得，半导体产业的竞争就是先进制程的比拼，只有做到3nm、2nm才算成功，这其实是走进了认知误区。”若以产品数量计算，3nm与2nm等先进制程的市

在芯片产业迎来历史性万亿美元里程碑的前夜，一场围绕地缘政治、能源与人才的新博弈已经开启。SEMICON Southeast Asia 2026于5月5日至7日在马来西亚吉隆坡MITEC展览中心举行，这场吸引了超过20,000名创新者、政策制定者和技术专家的盛会，不仅是对半导体行业结构性变革的集中回应，更在多重维度上勾勒出东南亚在全球芯片生态中扮演的新角色。值得一提的是，马来西亚对外贸易发展局（Ma

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。谁在驱动这波前所未有的算力需求热潮？答案可以简单地归结为Token调用量的指数级爆炸。根据OpenRouter的最新测算，截至2026年4月初，全球AI大模型词元总调用量已达27万亿，环比增长18.9%，而中国AI大模型词元调用量已连续五周超越美国。越多的Token消耗，就意味着越多的服务器在工作，越多的GPU在发热，越多的电力在燃烧——而这些“越多”的

插播：6月3日，三菱电机、三安半导体、天岳先进、东微半导体、普兴电子、中国电科55所、北京中电科、科利金、普源精电等企业将出席【碳化硅赋能未来：数据中心·电驱:能源技术应用创新峰会】并带来最新方案，欢迎扫描上方海报二维码报名参会！2025年以来，国内外已有15家企业披露固态变压器（SST）产品进展，这一态势不仅标志着SST技术迈向落地阶段，更为10kV SiC 技术的商用化进程提供了契机。有企业预

2026年5月9日，由复旦大学国际金融学院高端制造投融中心，启迪漕河泾科技园 和 半导体俱乐部 三方联合主办的 2026 “资本面对面第九期” 半导体项目路演专场活动在上海松江启迪漕河泾科技园成功举办。↑↑↑本次活动由半导体俱乐部 创始人 孙大庆先生主持并做活动介绍。↑↑↑启迪漕河泾科技园 张延军 副总经理 致欢迎词并做园区介绍。↑↑↑复旦大学国际金融学院高端制造投融中心 陶老师首先带来《AI+科